berita

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Sumber: Jaringan Global

[Laporan Komprehensif Teknologi Jaringan Global] Pada tanggal 18 Juli, menurut berita terbaru yang dirilis oleh analis Apple terkenal Ming-Chi Kuo, Apple telah memutuskan untuk sekali lagi menunda rencananya untuk menggunakan komponen foil tembaga berlapis resin (RCC) baru di iPhone . Teknologi ini awalnya diharapkan debut di iPhone 16, dan kemudian ditunda ke iPhone 17, namun kini tampaknya iPhone 17 juga akan kehilangan teknologi inovatif tersebut.

Teknologi RCC telah menarik banyak perhatian karena kemampuannya mengurangi ketebalan motherboard secara signifikan dan menghemat ruang internal. Ming-Chi Kuo mencontohkan dalam analisisnya Oktober lalu bahwa RCC tidak mengandung fiberglass, sehingga membuat proses pengeboran lebih mudah dan diharapkan membawa perubahan revolusioner pada desain internal iPhone.

Terlepas dari banyaknya keunggulan teknologi RCC, Apple dan pemasoknya menghadapi tantangan ketahanan dan kerapuhan saat menggunakan material tersebut. Ming-Chi Kuo menyebutkan bahwa justru karena masalah kualitas ini tidak dapat memenuhi standar tinggi produk Apple, rencana penggunaan komponen RCC pada iPhone 17 dibatalkan.

Meski teknologi RCC gagal diterapkan pada iPhone 17 seperti yang diharapkan, potensi keunggulan yang dibawanya pada desain internal iPhone tetap patut dinantikan. Jika Apple dapat mengatasi masalah ketahanan RCC di masa depan, pengguna mungkin akan melihat bodi iPhone yang lebih tipis, atau Apple akan menggunakan ruang tambahan untuk mengeksplorasi desain inovatif lainnya.