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삼성전자 HBM3E 12H 메모리 탑재한 코리안리벨런스, 2024년 차세대 AI칩 출시 전망

2024-08-23

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IT하우스는 8월 23일 국내 언론 ZDNet Korea에 따르면 한국의 무공장 AI 칩 설계업체인 Rebellions의 오진욱 최고기술책임자(CTO)가 인터뷰에서 자사의 차세대 AI NPU 칩 REBEL이 기대된다고 말했다고 보도했다. 2024년 출시 예정.

▲ 이전에 Rebellions가 출시한 Atom NPU

REBEL은 대규모 언어 모델 및 다중 모드 모델을 가속화하도록 특별히 설계되었습니다. Samsung + Samsung의 프로세스 및 메모리 조합인 Samsung 4nm 프로세스 + Samsung HBM3E 12H 메모리를 사용합니다. 또한 REBEL 칩은 800Gb 이더넷도 지원합니다.

REBEL 제품군에는 단일 코어 기반의 REBEL-Single과 4개의 코어로 구성된 REBEL-Quad의 두 가지 제품이 포함되어 있으며, 각각 1개 및 4개의 HBM3E 12H 메모리 스택이 장착되어 있습니다. REBEL-Quad는 최대 175B + 대형 모델까지 매개변수 크기를 가속화할 수 있습니다.

오진욱 대표는 "리벨-싱글은 연내 출시할 예정"이라며 "더 큰 규모의 REBEL-Quad는 삼성전자의 적극적인 지원에 힘입어 출시 시기가 2026년쯤에서 2025년 초로 앞당겨질 것으로 예상된다"고 말했다.

리벨리온은 이달 18일 SK그룹 산하 또 다른 AI 반도체 설계업체인 사피온코리아와 최종 합병 계약을 체결했다.

합병이 완료되면 SAPEON Korea가 존속법인이 되지만 사명은 리벨리온즈로 변경되며, 새로운 리벨리온즈는 현 리벨리온스 박성현 대표가 이끌게 된다. 신반란의 평가액은 1조원을 넘을 것으로 예상된다(IT하우스노트: 현재 약 53억3천만위안).

오진욱이 말했다.

SAPEON과 Rebellions는 모두 NPU 개발 회사이지만 두 회사의 비즈니스 모델과 파트너가 다르기 때문에 관점도 다릅니다. 결합된 새로운 기업은 양 당사자의 강점을 결합하여 더 나은 솔루션을 개발할 것입니다.