berita

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

menurut laporan media, openai, pengembang chatbot kecerdasan buatan generatif chatgpt, telah menjadi pelanggan utama proses manufaktur nominal 1,6nm tsmc bersama dengan apple.

menurut laporan, apple telah menjadwalkan batch pertama produksi proses a16, dan openai juga telah menjadwalkan produksi. proses a16 merupakan proses manufaktur tercanggih dalam peta jalan tsmc hingga saat ini dan diperkirakan akan memasuki produksi dalam waktu dua tahun (2h26).

meskipun apple akan menjadi pelanggan utama, openai sejauh ini tetap menjadi perusahaan perangkat lunak murni. ada laporan awal tahun ini bahwa ceo openai sam altman sangat ingin terjun ke dunia manufaktur chip.

media tersebut mengutip orang dalam industri yang tidak disebutkan namanya yang mengatakan bahwa openai telah bernegosiasi dengan tsmc, berharap tsmc dapat membangun pabrik wafer khusus untuknya. namun, laporan menunjukkan bahwa rencana tersebut telah dibatalkan. laporan tersebut juga mengatakan bahwa openai ingin bekerja sama dengan broadcom dan marvell untuk merancang chip asic-nya sendiri.

chip openai yang dikembangkan oleh broadcom dan marvell pertama-tama akan diproduksi pada proses manufaktur 3nm tsmc, dan kemudian pada a16.

apple diyakini memiliki hubungan dekat dengan openai. sistem intelijen pribadi apple, apple intelligence, diluncurkan pada juni 2024 dan diyakini menyertakan chatgpt. ini dirancang untuk meningkatkan kemampuan komputer iphone, ipad dan mac dengan menggabungkan model ai generatif dengan lingkungan pribadi. ini mencakup bidang-bidang seperti penulisan dan pembuatan gambar.

apple juga dikabarkan sedang menegosiasikan investasi yang akan memberi nilai openai sebesar $100 miliar.

teknologi proses manufaktur a16 akan didasarkan pada nanosheet dan mencakup sistem catu daya bagian belakang tsmc yang disebut super power rail (spr). hal ini meningkatkan kepadatan logika dan kinerja dengan mendedikasikan sumber daya perutean sisi depan ke sinyal. tsmc mengklaim bahwa catu daya di bagian belakang mengurangi penurunan ir.

dibandingkan dengan proses n2p, kinerja a16 meningkat sebesar 8% hingga 10% pada vdd yang sama, konsumsi daya berkurang sebesar 15% hingga 20% pada kinerja yang sama, dan kepadatan chip meningkat sebesar 7% hingga 10 %.