νέα

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

σύμφωνα με αναφορές των μέσων ενημέρωσης, το openai, ο προγραμματιστής του γενεσιουργού chatbot τεχνητής νοημοσύνης chatgpt, έχει γίνει σημαντικός πελάτης της ονομαστικής διαδικασίας κατασκευής 1,6 nm της tsmc μαζί με την apple.

σύμφωνα με αναφορές, η apple έχει προγραμματίσει την πρώτη παρτίδα παραγωγής διεργασιών a16 και η openai έχει επίσης προγραμματίσει την παραγωγή. η διαδικασία a16 είναι η πιο προηγμένη διαδικασία κατασκευής στον οδικό χάρτη της tsmc μέχρι σήμερα και αναμένεται να τεθεί σε παραγωγή σε δύο χρόνια (2 εξάμηνο του 2026).

αν και η apple θα γίνει σημαντικός πελάτης, η openai παρέμεινε μέχρι στιγμής μια καθαρή εταιρεία λογισμικού. υπήρχαν αναφορές νωρίτερα φέτος ότι ο διευθύνων σύμβουλος του openai, sam altman, ήταν πρόθυμος να ασχοληθεί με την κατασκευή chip.

τα μέσα ενημέρωσης επικαλέστηκαν ανώνυμα στελέχη του κλάδου ότι είπαν ότι η openai διαπραγματεύεται με την tsmc και ελπίζει ότι η tsmc μπορεί να δημιουργήσει μια ειδική συσκευή για γκοφρέτες για αυτό. ωστόσο, πληροφορίες αναφέρουν ότι το σχέδιο έχει αποσυρθεί. η έκθεση ανέφερε επίσης ότι το openai επιδιώκει να συνεργαστεί με την broadcom και τη marvell για να σχεδιάσει τα δικά της τσιπ asic.

το τσιπ openai που αναπτύχθηκε από την broadcom και τη marvell θα ξεκινήσει πρώτα την παραγωγή στη διαδικασία κατασκευής 3nm της tsmc και στη συνέχεια στο a16.

η apple πιστεύεται ότι έχει στενή σχέση με το openai. το σύστημα προσωπικής νοημοσύνης της apple, apple intelligence, θα κυκλοφορήσει τον ιούνιο του 2024 και πιστεύεται ότι θα περιλαμβάνει chatgpt. έχει σχεδιαστεί για να βελτιώνει τις δυνατότητες των υπολογιστών iphone, ipad και mac, συνδυάζοντας μοντέλα τεχνητής νοημοσύνης που δημιουργούνται με προσωπικά περιβάλλοντα. καλύπτει τομείς όπως η γραφή και η δημιουργία εικόνων.

η apple φημολογείται επίσης ότι διαπραγματεύεται μια επένδυση που θα αποτιμούσε το openai στα 100 δισεκατομμύρια δολάρια.

η τεχνολογία της διαδικασίας κατασκευής a16 θα βασίζεται σε νανοφύλλα και θα περιλαμβάνει το πίσω σύστημα τροφοδοσίας της tsmc που ονομάζεται super power rail (spr). αυτό αυξάνει τη λογική πυκνότητα και την απόδοση αφιερώνοντας πόρους δρομολόγησης στην μπροστινή πλευρά στα σήματα. η tsmc ισχυρίζεται ότι το τροφοδοτικό στο πίσω μέρος μειώνει την πτώση υπερύθρων.

σε σύγκριση με τη διαδικασία n2p, η απόδοση του a16 βελτιώνεται κατά 8% έως 10% κάτω από το ίδιο vdd, η κατανάλωση ενέργειας μειώνεται κατά 15% έως 20% με την ίδια απόδοση και η πυκνότητα του τσιπ αυξάνεται κατά 7% σε 10 %.