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whip bull report, 3. september nachrichten, medienberichten zufolge ist openai, der entwickler des generativen chatbots für künstliche intelligenz chatgpt, zusammen mit apple ein großkunde des nominellen 1,6-nm-fertigungsprozesses von tsmc geworden.

berichten zufolge hat apple die erste charge der a16-prozessproduktion geplant, und openai hat ebenfalls die produktion geplant. der a16-prozess ist der bisher fortschrittlichste herstellungsprozess in der roadmap von tsmc und wird voraussichtlich in zwei jahren (2h26) in produktion gehen.

obwohl apple zum großkunden wird, bleibt openai bisher ein reines softwareunternehmen. anfang des jahres gab es berichte, dass openai-ceo sam altman unbedingt in die chipherstellung einsteigen wollte.

die medien zitierten ungenannte brancheninsider mit den worten, openai habe mit tsmc verhandelt und hoffe, dass tsmc eine eigene wafer-fabrik dafür bauen könne. berichten zufolge wurde der plan jedoch auf eis gelegt. in dem bericht heißt es auch, dass openai eine zusammenarbeit mit broadcom und marvell anstrebt, um eigene asic-chips zu entwickeln.

der von broadcom und marvell entwickelte openai-chip wird zunächst im 3-nm-fertigungsprozess von tsmc und dann im a16 in produktion gehen.

es wird angenommen, dass apple eine enge beziehung zu openai hat. apple intelligence, das persönliche intelligenzsystem von apple, wird im juni 2024 eingeführt und soll chatgpt enthalten. es wurde entwickelt, um die fähigkeiten von iphone-, ipad- und mac-computern durch die kombination generativer ki-modelle mit persönlichen umgebungen zu verbessern. es umfasst bereiche wie schreiben und bildgestaltung.

es wird auch gemunkelt, dass apple über eine investition verhandelt, die openai einen wert von 100 milliarden us-dollar bescheren würde.

die a16-herstellungsprozesstechnologie wird auf nanoblättern basieren und das rückseitige stromversorgungssystem super power rail (spr) von tsmc umfassen. dies erhöht die logikdichte und leistung, indem den signalen front-side-routing-ressourcen zugewiesen werden. tsmc behauptet, dass das netzteil auf der rückseite den ir-abfall reduziert.

im vergleich zum n2p-prozess wird die leistung von a16 bei gleicher vdd um 8 bis 10 % verbessert, der stromverbrauch bei gleicher leistung um 15 bis 20 % reduziert und die chipdichte um 7 bis 10 % erhöht %.