nachricht

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am 16. september ortszeit veröffentlichte intel-ceo pat gelsinger nach der letzten aktionärsversammlung einen offenen brief, in dem er auf die jüngsten gerüchte reagierte und intels transformationsplan umfassend darlegte.

kissinger: bestehen sie auf der entwicklung des gießereigeschäfts, der kostensenkung und der vereinfachung des x86-produktportfolios

nachdem intel anfang august schlechte finanzberichte und prognosen bekannt gegeben, 15 % seiner weltweiten entlassungen angekündigt, die investitionsausgaben gekürzt (um 10 milliarden us-dollar bis 2025) und die vierteljährlichen dividenden ausgesetzt hatte, erntete es viel kritik von investoren und regierungen. interne mitarbeiter, öffentliche meinung und viele andere aspekte stehen unter enormem druck. dies hat auch meldungen ausgelöst wie „intel wird sein wafer-herstellungsgeschäft verkaufen“, „intel wird sein fpga-geschäft (altera) verkaufen“, „qualcomm wird einen teil von intels chip-design-geschäft übernehmen“ und „intel wird den bau von wafern in übersee einstellen.“ fabs“ usw. eine reihe von gerüchten.

„alle augen waren auf intel gerichtet, seit wir unsere ergebnisse für das zweite quartal bekannt gegeben haben. es gab keinen mangel an gerüchten und spekulationen über das unternehmen, einschließlich der vorstandssitzung letzte woche, deshalb schreibe ich dies heute, um einige updates bereitzustellen und zu skizzieren, was passiert.“ als nächstes", schrieb kissinger in dem offenen brief.

zunächst möchte ich sagen, dass wir eine produktive und unterstützende vorstandssitzung hatten. wir haben einen starken vorstand unabhängiger direktoren, dessen aufgabe es ist, uns herauszufordern und zu höchstleistungen anzutreiben. wir haben unsere strategie, unser portfolio und die unmittelbaren fortschritte bei unseren am 1. august angekündigten plänen ausführlich besprochen.

der vorstand und ich sind uns einig, dass wir noch viel arbeit vor uns haben, um die effizienz zu verbessern, die rentabilität zu verbessern und unsere wettbewerbsfähigkeit auf dem markt zu stärken. hier sind drei wichtige punkte, auf die ich mich konzentrieren möchte:

mit der veröffentlichung von intel 18a müssen wir auf unserer gießereidynamik aufbauen und in diesem teil unseres geschäfts kapitaleffizienter werden.

wir müssen weiterhin dringend handeln, um eine wettbewerbsfähigere kostenstruktur zu schaffen und die kostensenkungen in höhe von 10 milliarden us-dollar zu erreichen, die wir letzten monat angekündigt haben.

während wir unsere ki-strategie vorantreiben, müssen wir uns wieder auf unser starkes x86-franchise konzentrieren und gleichzeitig unser produktportfolio vereinfachen, um intel-kunden und -partner zu bedienen.

intel foundry wird eine größere unabhängigkeit erlangen

um das foundry-geschäft weiterzuentwickeln, gab intel letztes jahr bekannt, dass es plant, intel foundry als eigenständige tochtergesellschaft darin zu nutzen, und hat anfang des jahres eine unabhängige finanzbuchhaltung abgeschlossen, die die gewinn- und verlustrechnung sowie die finanzberichte von intel foundry umfassen wird intel-produktabteilungen getrennt.

intel foundry umfasst als neu gegründete betriebsabteilung die entwicklung von gießereitechnologie, die gießereifertigung und -lieferkette sowie gießereidienstleistungen (ehemals „intel foundry services“, kurz „ifs“). unter dieser neuen struktur wird sich die beziehung zwischen intel foundry und den produktgruppen von intel dramatisch verändern:

erstens wird intels produktgeschäftseinheit mit intels foundry-einheit auf ähnliche weise zusammenarbeiten wie fabless-halbleiterunternehmen (fabless) mit externen foundries zusammenarbeiten. dies bedeutet auch, dass intels produktgeschäftseinheit für einige seiner produkte ein geeigneteres oder kostengünstigeres produkt wählen kann. effektiver externer foundry-dienstleister (wie tsmc) zur verbesserung der effizienz.

zweitens wird das intel foundry-segment umsätze von externen foundry-kunden und intel-produkten sowie technologieentwicklungs- und produktherstellungskosten berücksichtigen, die in der vergangenheit intel-produkten zugeordnet wurden. dieser schritt wird die kosten senken und die effizienz verbessern, indem dringende waferbestellungen und testzeiten, die ursprünglich von der internen produktabteilung verursacht wurden, reduziert werden. gleichzeitig kann die foundry-abteilung von intel auch externe kunden besser erschließen und mehr produktionskapazität auf wertvollere externe aufträge übertragen, beispielsweise auf ki-chip-foundry und fortschrittliche verpackungsanforderungen.

gelsinger sagte, der vorteil von intel foundry als unabhängige tochtergesellschaft innerhalb von intel bestehe darin, dass es seinen externen foundry-kunden und -lieferanten eine klarere trennung und unabhängigkeit vom rest von intel biete. wichtig ist, dass die unabhängigkeit von intel foundry intel auch in zukunft die flexibilität gibt, unabhängige finanzierungsquellen zu bewerten und die kapitalstruktur jedes unternehmens zu optimieren, um das wachstum und die wertschöpfung für die aktionäre zu maximieren.

laut den neuesten leistungsdaten, die intel von 2021 bis 2023 der us-börsenaufsichtsbehörde sec für die unabhängige neuorganisation von „intel foundry“ vorgelegt hat, belief sich der umsatz in diesen drei jahren auf 22,8 milliarden us-dollar, 27,5 milliarden us-dollar bzw. 18,9 milliarden us-dollar. es ist ersichtlich, dass der umsatz von intels foundry-geschäft im jahr 2023 im vergleich zu 2022 um 8,6 milliarden us-dollar zurückgehen wird. dies ist vor allem auf den rückgang der einnahmen aus der produktabteilung nach der unabhängigkeit von „inte oem“ zurückzuführen.

konkret wird intels foundry-geschäft im jahr 2023 einen internen umsatz von 18 milliarden us-dollar erwirtschaften, was einem rückgang von 9,1 milliarden us-dollar entspricht. der externe umsatz belief sich auf 953 millionen us-dollar, ein anstieg von 479 millionen us-dollar gegenüber 2022, der auf höhere umsätze mit verpackungsdienstleistungen zurückzuführen ist.

gemessen an den betriebsgewinnen des foundry-geschäfts von intel verzeichnete das unternehmen von 2021 bis 2023 verluste in höhe von 5,1 milliarden us-dollar, 5,2 milliarden us-dollar bzw. 7 milliarden us-dollar. die verluste nehmen tendenziell weiter zu. dies ist vor allem darauf zurückzuführen, dass nach der eigenständigkeit des gießereigeschäfts die einnahmen aus der internen produktabteilung zurückgingen, was den gewinn schmälerte. gleichzeitig sind auch die im jahr 2023 auftretenden erhöhungen der periodenkosten durch überkapazitäten und lagerreserven wichtige faktoren.

laut früheren von intel veröffentlichten prognosedaten können jedoch nach der ausgliederung des wafer-herstellungsgeschäfts im jahr 2023 kosten in höhe von 3 milliarden us-dollar und im jahr 2025 kosten in höhe von 8 bis 10 milliarden us-dollar eingespart werden. darüber hinaus wird auf der grundlage dieses modells erwartet, dass intels foundry-geschäftsumsatz im jahr 2025 20 milliarden us-dollar übersteigt. gleichzeitig wird auch die bruttogewinnmarge der produktabteilung von intel auf 45 % steigen und die betriebsgewinnmarge 20 % betragen. das längerfristige ziel besteht darin, dass intel foundry bis 2030 die zweitgrößte wafer-foundry der welt wird und die gewinnschwelle erreicht!

obwohl es in letzter zeit gerüchte gab, dass intel sein wafer-fertigungsgeschäft verkaufen könnte, um seine finanzkrise zu lösen, ist die fertigung laut gelsingers „idm 2.0“-strategie eine der kernwettbewerbsfähigkeiten von intel und die entwicklung des wafer-foundry-geschäfts ebenfalls intels langfristige strategie, daher können die „gerüchte“ über den verkauf des fertigungsgeschäfts nur „gerüchte“ sein, zumindest nicht während kissingers amtszeit.

im führungsteam von intel foundry wird es nach der unabhängigkeit keine veränderungen geben und sie werden weiterhin an kissinger berichten. intel wird außerdem ein betriebskomitee einrichten, dem unabhängige direktoren angehören, um die tochtergesellschaft zu leiten. dies unterstützt intels anhaltenden fokus auf mehr transparenz, optimierung und verantwortlichkeit im gesamten unternehmen.

gelsinger sagte: „eine fokussiertere und effizientere intel foundry wird die zusammenarbeit mit intel-produktgruppen weiter stärken. unsere fähigkeiten in design und fertigung werden weiterhin eine quelle für wettbewerbsvorteile und stärke sein.“

aws entscheidet sich für intel foundry

gelsinger gab außerdem bekannt, dass es seine strategische zusammenarbeit mit amazon web services (aws, amazon cloud) erweitern wird, was gemeinsame investitionen in kundenspezifisches chipdesign umfasst. gleichzeitig kündigten die beiden parteien auch einen mehrjährigen rahmen mit einem volumen von mehreren milliarden dollar an, der die produkte und wafer von intel abdeckt.

konkret wird intel foundry (intels gießereiunternehmen) den intel 18a-prozess nutzen, um ai fabric-chips für aws herzustellen. basierend auf der bestehenden partnerschaft zwischen den beiden parteien wird intel auch maßgeschneiderte xeon-6-chips für aws nach dem intel-3-prozess produzieren. im weiteren sinne erwartet intel eine weitere zusammenarbeit mit aws bei weiteren designs, die intel 18a, intel 18ap und intel 14a umfassen.

es ist erwähnenswert, dass der vorsitzende und ceo von microsoft, satya nadella, auf der intel foundry direct connect-konferenz im februar dieses jahres auch bekannt gab, dass microsoft plant, den intel 18a-prozessknoten zur herstellung eines von ihm entwickelten chips zu verwenden.

um die reibungslose massenproduktion des intel 8a-prozesses im jahr 2025 sicherzustellen, kündigte intel kürzlich außerdem an, dass die produktion des intel 20a-knotens „übersprungen“ und im voraus technische ressourcen von intel 20a bis intel 18a investiert werden, um die investitionsausgaben zu reduzieren . es wird geschätzt, dass 500 millionen us-dollar eingespart werden, wenn der intel 20a-prozessknoten übersprungen wird und entsprechende technische ressourcen von intel 20a auf intel 18a im voraus investiert werden.

durch frühere arbeiten am intel 20a-prozess hat intel erstmals erfolgreich die ribbonfet-full-surround-gate-transistor-architektur und die rückseitige powervia-stromversorgungstechnologie integriert, die beide im intel 18a zum einsatz kommen werden. zu den jüngsten fortschritten bei intel 18a gab intel damals an, dass intel 18a in der waferfabrik gut produziert werde und die ausbeute ausgezeichnet sei. produkte auf basis von intel 18a seien eingeschaltet und das betriebssystem sei erfolgreich gestartet worden. derzeit hat die defektdichte von intel 18a das d0-niveau von weniger als 0,40 (def/cm^2) erreicht. diese metrik bedeutet, dass der intel 18a-prozessknoten im allgemeinen als produktionswürdig und fehlerfrei gilt.

gelsinger sagte in dem offenen brief auch: „der neueste kooperationsrahmen mit aws spiegelt die stärke unserer ‚zusammenarbeit‘-strategie wider, die auf unserem integrierten produktportfolio über foundry-services, infrastruktur und x86-produkte basiert. da wir uns dem ende unserer zusammenarbeit nähern nach dem fünfjährigen vier-prozess-knotenprogramm verzeichnen wir einen deutlichen anstieg des interesses von foundry-kunden. dazu gehört auch die anhaltende dynamik im bereich advanced packaging, der weiterhin ein bedeutendes unterscheidungsmerkmal für den intel foundry-faktor darstellt seit jahresbeginn verdreifacht.“

erhielt 3 milliarden us-dollar an fördermitteln vom us-verteidigungsministerium

zuvor gab intel außerdem bekannt, dass es bis zu 3 milliarden us-dollar an direkten mitteln aus dem secure enclave-programm des us-verteidigungsministeriums erhalten hat, das darauf abzielt, die vertrauenswürdige herstellung hochmoderner halbleiter für die us-regierung zu erweitern. zu beachten ist, dass dieses förderprogramm teil des chip science act ist.

berichten zufolge unterstützt der secure enclave-plan hauptsächlich die vertrauenswürdige produktion fortschrittlicher chips auf basis der intel 18a-prozesstechnologie (1,8-nm-ebene) für den einsatz durch die us-regierung für nachrichtendienstliche und militärische anwendungen. das förderprogramm des us-verteidigungsministeriums (dod) für intel basiert auch auf der früheren erfolgreichen zusammenarbeit von intel mit dem us-verteidigungsministerium, einschließlich der projekte ramp-c und ship.

die partnerschaft von intel mit dem us-verteidigungsministerium geht auf das jahr 2020 zurück, als das unternehmen durch die bereitstellung fortschrittlicher halbleitergehäuse eine schlüsselrolle im ship-programm spielte. bis 2023 hat intel seine ersten multi-chip-prototypen ausgeliefert und damit zu den bemühungen des verteidigungsministeriums beigetragen, modernste mikroelektroniktechnologie zu erwerben und die verteidigungsfähigkeiten zu modernisieren.

darüber hinaus nimmt intel seit 2021 am ramp-c-programm teil und bietet kommerzielle foundry-dienste zur entwicklung kundenspezifischer schaltkreise für kritische dod-systeme an. im laufe der zeit hat intel erfolgreich mit mehreren partnern aus der verteidigungsindustrie zusammengearbeitet, darunter boeing, northrop grumman, microsoft, ibm und nvidia.

als einziges us-unternehmen, das fortschrittliche logikchips sowohl entwickelt als auch herstellt, spielt intel eine entscheidende rolle bei der sicherung der lieferkette für die us-amerikanische technologieinfrastruktur. durch diese partnerschaft wird intel dem verteidigungsministerium auch dabei helfen, die ausfallsicherheit kritischer systeme mithilfe komplexer chips zu erhöhen, die auf der kommenden intel 18a-prozesstechnologie basieren.

tatsächlich beweisen diese 3 milliarden us-dollar an unterstützungsgeldern auch, dass die us-regierung vertrauen in die intel 18a-prozesstechnologie von intel hat.

das secure enclave-programm dient der herstellung fortschrittlicher chips für verteidigungs- und geheimdienstanwendungen in hochsicheren us-umgebungen. idealerweise würde dies in einer eigenen anlage stattfinden, getrennt von der produktion anderer komponenten. aufgrund der enormen kosten für den bau separater reinräume für chips in militärqualität (die 1–2 % des umsatzes von herstellern wie intel ausmachen) scheint intel jedoch einen anderen ansatz gewählt zu haben, um die vom ministerium festgelegten sicherheitsstandards zu erfüllen der verteidigung.

dieser neue vertrag unterscheidet sich von der früheren vereinbarung von intel mit dem us-handelsministerium im märz 2024, in der intel 8,5 milliarden us-dollar an direkten subventionen und 11 milliarden us-dollar an darlehenszusagen für den bau und die modernisierung seiner halbleiterproduktionsanlagen in den vereinigten staaten erhielt. beide zuschüsse sind jedoch teil des chip and science act, der darauf abzielt, die heimische halbleiterfertigung in den usa wiederzubeleben.

„die heutige ankündigung unterstreicht unser gemeinsames engagement mit der us-regierung, die inländische halbleiterlieferkette zu stärken und sicherzustellen, dass die usa weiterhin führend in der fortschrittlichen fertigung, mikroelektronischen systemen und prozesstechnologien bleiben“, sagte chris george, bundespräsident und general manager von intel.

gelsinger wies in der erklärung außerdem darauf hin: „diese nachricht, kombiniert mit unseren und aws-ankündigungen, zeigt unseren kontinuierlichen fortschritt beim aufbau eines erstklassigen gießereigeschäfts.“

der bau von fabriken in den vereinigten staaten wird fortgesetzt, fabriken in deutschland und polen werden jedoch für zwei jahre ausgesetzt

für intel, das sich derzeit in einer finanziellen notlage befindet, werden die laufenden oder geplanten massiven fabrikbaupläne im ausland zweifellos die spätere finanzielle belastung von intel erheblich erhöhen.

in diesem zusammenhang sagte gelsinger: „eine weitere wichtige priorität für intel foundry ist die verbesserung der kapitaleffizienz. unsere fertigungsinvestitionen auf drei kontinenten haben den grundstein für eine weltklasse-gießerei im ki-zeitalter gelegt. jetzt haben wir den übergang zu euv abgeschlossen.“ es ist an der zeit, von einer phase beschleunigter investitionen zu einem disziplinierteren knotenentwicklungsrhythmus und einem flexibleren und effizienteren kapitalplan überzugehen. das heißt, wir werden einen „smart capital“-ansatz beibehalten, um die finanzielle flexibilität zu maximieren, während wir die produktionserweiterung abschließen . art und weise und nehmen einige anpassungen am kurzfristigen umfang und tempo unserer produktionsexpansion vor.“

speziell:

intel gab bekannt, dass es sein projekt für eine fortschrittliche verpackungsanlage in polen und sein projekt zum bau einer waferfabrik in deutschland für etwa zwei jahre aussetzen wird.

am 16. juni 2023 kündigte intel an, bis zu 4,6 milliarden us-dollar in den bau einer neuen hochmodernen halbleiterverpackungs- und testfabrik in einem gebiet in der nähe von breslau, polen, zu investieren, die dazu beitragen wird, intels erwartete nachfrage nach verpackungen und tests bis 2027 zu decken . ein dringender bedarf an testfunktionen. ursprünglich war geplant, mit dem bau des werks nach genehmigung durch die europäische kommission zu beginnen und nach seiner fertigstellung etwa 2.000 arbeitsplätze zu schaffen.

am 19. juni 2023 unterzeichneten intel und die bundesregierung eine überarbeitete absichtserklärung für eine investition von mehr als 30 milliarden euro in magdeburg, der landeshauptstadt des bundeslandes sachsen-anhalt, um zwei emmeter-klassen zu bauen raketen. die bundesregierung wird voraussichtlich 10 milliarden euro an zuschüssen bereitstellen. intel hat im november 2022 das für das projekt benötigte land erworben.

offensichtlich wird die aussetzung dieser beiden investitionsprojekte mit einem gesamtinvestitionsvolumen von fast 35 milliarden euro den investitionsdruck von intel in den nächsten zwei jahren erheblich verringern.

da zwei neue projekte auf eis liegen, plant intel, die vorhandenen kapazitäten voll auszuschöpfen. infolgedessen hat intel kürzlich seine europäische produktionskapazität durch seine fabriken in irland erhöht, die auf absehbare zeit intels wichtigstes zentrum in europa bleiben werden.

unabhängig davon plant intel, den bau einer neuen anlage für fortschrittliche verpackung in malaysia abzuschließen, wird das startup jedoch an die marktbedingungen anpassen und die auslastung bestehender kapazitäten erhöhen.

es gibt keine änderungen an intels produktionsplänen in den usa oder an anderen standorten. damit sind auch die bisherigen zweifel mancher us-gesetzgeber, dass intel subventionen aus dem „chip act“ erhalten und gleichzeitig die investitionen in den usa zurückgefahren werden, ein stück weit zerstreut. dies wird auch dazu beitragen, die 8,5 milliarden us-dollar an direkten fördermitteln und 11 milliarden us-dollar an kreditzusagen umzusetzen, die die us-regierung zuvor mit intel eingegangen ist.

„wir sind weiterhin bestrebt, in die produktion in den vereinigten staaten zu investieren und treiben unsere projekte in arizona, oregon, new mexico und ohio voran. da unsere produktionsbetriebe wachsen, sind wir weiterhin gut positioniert, um die globalen aktivitäten basierend auf der marktnachfrage zu erweitern. erweitern sie die produktion innerhalb.“ der umfang", sagte kissinger.

konzentrieren sie sich auf ein stärkeres intel x86-portfolio

im hinblick auf x86-produkte, den kern seines bestehenden produktgeschäfts, plant intel, fokus, geschwindigkeit und effizienz durch die stärkung und vereinfachung seines produktportfolios zu steigern.

„unsere oberste priorität besteht darin, den wert unserer x86-franchise in den client-, edge- und rechenzentrumsmärkten zu maximieren, einschließlich des angebots eines breiteren angebots an kundenspezifischen chiplets und anderen maßgeschneiderten produkten, um aufkommende kundenbedürfnisse zu erfüllen“, sagte gelsinger in der heutigen ankündigung von aws demonstriert.“

„unsere ki-investitionen, einschließlich der anhaltenden führung in der ki-pc-kategorie, unserer starken position in der rechenzentrums-ki und unserem beschleunigerportfolio, werden unser x86-franchise mit einem fokus auf wirtschaftlich effiziente inferenz der unternehmensklasse nutzen und ergänzen.“ mit der zeit unternehmen wir schritte zur vereinfachung unseres produktportfolios, um die effizienz zu steigern, innovationen zu beschleunigen und stärker integrierte lösungen anzubieten.“

insbesondere die edge- und automotive-geschäfte von intel werden in die intel client computing group (ccg) integriert, ein schritt, der nach ansicht von gelsinger große chancen bietet, sein kernkundengeschäft zu nutzen und die führungsposition von intel in der ki-pc-kategorie auf ein breites spektrum auszudehnen palette an vertikalen kantenlösungen.

im hinblick auf das netzwerk- und edge-geschäft (nex) wird intel sein geschäft auf netzwerke und telekommunikation konzentrieren;

intel integriert auch integrierte photoniklösungen in seine rechenzentrums- und ki-infrastrukturprodukte (dcai);

intel kündigte außerdem die integration von software- und inkubationsbetrieben in kerngeschäftseinheiten an, um eine stärker integrierte roadmap zu entwickeln, effizienzsteigerungen zu erzielen und mehrwert zu schaffen.

schließen sie vor jahresende 15.000 entlassungen ab, um den börsengang von altera voranzutreiben

insgesamt sind diese änderungen ein entscheidender schritt vorwärts beim aufbau eines schlankeren, einfacheren und effizienteren intel. sie bauen auf intels fortschritten bei den am 1. august angekündigten plänen zur schaffung einer wettbewerbsfähigeren kostenstruktur auf.

in bezug auf den zuvor angekündigten plan zur weltweiten entlassung von 15 % (15.000 stellen) betonte kissinger: „durch unsere freiwilligen vorruhestands- und abfindungsleistungen haben wir mehr als die hälfte unseres ziels erreicht, bis ende dieses jahres etwa 15.000 stellen abzubauen.“ d.h. eine mehr als 7.500 entlassungen wurden in einem halben monat abgeschlossen). wir müssen noch schwierige entscheidungen treffen und werden die betroffenen mitarbeiter mitte oktober benachrichtigen.“

darüber hinaus gab kissinger bekannt, dass intel einen plan zur veräußerung von anlagevermögen umsetzt, der bis ende dieses jahres etwa zwei drittel des weltweiten immobilienbestands reduzieren oder abziehen wird.

während intel weiterhin dringend handelt, um den im letzten monat angekündigten plan umzusetzen, arbeitet intel auch daran, seine vorhandenen barmittel umsichtig zu verwalten, um seine bilanz und liquidität deutlich zu verbessern. dazu gehört der verkauf eines teils der altera-aktien und die förderung seines unabhängigen börsengangs, ein plan, den intel ebenfalls mehrfach öffentlich diskutiert hat.

zusammenfassung:

dem offenen brief von kissinger zufolge hat intel im wesentlichen an seinem ursprünglichen langfristigen strategischen plan festgehalten, der darin besteht, seine kernkompetenzen in der fortschrittlichen prozessfertigung energisch weiterzuentwickeln und gleichzeitig sein gießereigeschäft aktiv auszubauen. es gibt keine sogenannten verkaufserwägungen wafer-herstellungsgeschäft.

im rahmen seiner bemühungen zur verbesserung der fertigungskapazitäten steht intel derzeit kurz vor der fertigstellung eines fünfjahresplans zur massenproduktion von vier fortschrittlichen prozessknoten, darunter der fortschrittlichste intel 18a-prozess, der zu beginn angekündigt wurde dieses jahr gab microsoft bekannt, dass es von microsoft übernommen werden würde. die übernahme von produkten im zusammenhang mit aws und dem us-verteidigungsministerium spiegelt auch wider, dass intel 18a bei immer mehr kunden anerkennung findet und in der lage ist, mit tsmc zu konkurrieren modernste prozesse.

gleichzeitig hat intel als wichtige maßnahme zur entwicklung des wafer-foundry-geschäfts bereits damit begonnen, die unabhängigkeit dieses geschäfts voranzutreiben, und treibt die weiterentwicklung derzeit wie geplant voran. obwohl das wafer-foundry-geschäft von intel derzeit einnahmen von externen kunden hauptsächlich aus seinem geschäft mit fortschrittlichen verpackungen generiert, verhandelt intel nach zuvor veröffentlichten daten mit 12 potenziellen kunden und wird im jahr 2026 einige wafer-foundry-umsätze von externen kunden generieren. runden sie oem-umsätze und generieren sie „ „sinnvoller“ umsatz im jahr 2027. intel 18a hat sukzessive aufträge von externen kunden wie microsoft, aws und dem us-verteidigungsministerium gewonnen, was ebenfalls ein gutes beispiel ist.

was den bau von produktionskapazitäten angeht, hat intel nur seine fabrikbaupläne in deutschland und polen verlangsamt. die riesigen pläne zum bau von produktionskapazitäten in anderen regionen, insbesondere in den vereinigten staaten, haben sich nicht verlangsamt.

in bezug auf organisationsstruktur und produkte begann intel, sich stärker auf sein kerngeschäft mit x86-produkten zu konzentrieren, um die leistung seines kerngeschäfts schneller und effizienter zu verbessern. was nicht zum kerngeschäft gehörende unternehmen wie fpga (altera) betrifft, so fördert intel seinen unabhängigen börsengang gemäß seinem ursprünglichen plan, genau wie zuvor erfolgreich den börsengang von mobileye, um höhere investitionsrenditen für intel zu erzielen.

im zeitalter populärer sozialer medien werden sich die verschiedenen probleme eines unternehmens schnell verstärken, und es werden verschiedene ungünstige gerüchte folgen, die sich wiederum auf den aktienkurs auswirken und die anleger unter druck setzen aufgrund dieser ungünstigen informationen bzw. der schlechten aktienkursentwicklung kann dies zu einer großen herausforderung für das management führen.

„alle augen werden auf uns gerichtet sein. wir müssen um jeden zentimeter kämpfen und bessere leistungen erbringen als je zuvor. denn nur dann können wir die kritiker zum schweigen bringen und das erreichen, wozu wir fähig sind. wir müssen unseren fokus auf innovation aufrechterhalten, während wir bestehen.“ ein motor für betriebliche effizienz und finanzielle leistung, um auf dem markt zu gewinnen.“„wie ich bereits sagte, ist dies die wichtigste transformation von intel seit mehr als 40 jahren“, bemerkte gelsinger. „seit dem übergang von speicher zu mikroprozessoren haben wir nichts in dieser größenordnung versucht. wir haben es geschafft und werden es schaffen.“ nutzen sie diesen moment und bauen sie ein noch stärkeres intel für die kommenden jahrzehnte auf.”