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Securities Times und Unternehmensnachrichten: Hubei Tongge MicroCircuit Technology, eine Tochtergesellschaft von Woge Optoelectronics, und Arctic Xiongxin haben kürzlich eine strategische Kooperationsvereinbarung getroffen. Gemäß den einschlägigen Bestimmungen der Vereinbarung werden die beiden Parteien „den Kommerzialisierungsprozess von glasbasierten Chipverpackungen in Chiplet-Chipverpackungen und anderen Bereichen beschleunigen“ als Kernziel die Durchführung von Forschung und Entwicklung sowie verschiedene Geschäftskooperationen in den Bereichen Computing-Chip-Packaging, ultragroße Chip-Verbindung und integrierte Schaltkreisdesign. Den Daten zufolge wurde das vom Akademiker Yao Qizhi von der Tsinghua-Universität in der Xi'an High-Tech-Zone gegründete Cross Information Core Technology Research Institute seit 2018 gegründet und entwickelt. Der unabhängig entwickelte heterogene integrierte KI-Beschleunigungschip „Qiming 930“ übernahm die federführend bei der Durchführung der nationalen Prozessvalidierung der Chiplet-Verpackung. Es wird berichtet, dass die beiden Parteien gemeinsam zentrale technische Probleme wie glasbasierte Hochleistungs-Rechenchip-Verpackungen und großformatige Chip-Verbindungen überwinden und die Kommerzialisierung von glasbasierten Chips in Chiplet-Chip-Verpackungen und anderen Bereichen beschleunigen werden.