uutiset

Vogel Optoelectronics: Tongge Micro ja Arctic Xiongxin saavuttivat strategisen yhteistyön lasipohjaisten sirupakkausten alalla

2024-08-26

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Securities Times e yritysuutisia, äskettäin, Hubei Tongge Microcircuit Technology, Woge Optoelectronicsin tytäryhtiö, ja Arctic Xiongxin pääsivät strategiseen yhteistyösopimukseen. Sopimuksen asiaa koskevien määräysten mukaan osapuolet "nopeuttavat lasipohjaisten sirupakkausten kaupallistamisprosessia sirupakkauksissa ja muilla aloilla" ydintavoitteenaan suorittaa tutkimus- ja kehitystyötä sekä erilaista yritysyhteistyötä atk-sirun pakkaus, erittäin suurien sirujen yhteenliittäminen ja integroitujen piirien suunnittelu. Tietojen mukaan Tsinghuan yliopiston akateemikko Yao Qizhin Xi'an High-tech Zonessa perustamaa Cross Information Core Technology Research Institutea on inkuboitu ja kehitetty vuodesta 2018 lähtien. Itsenäisesti kehitetty heterogeeninen integroitu tekoälykiihdytyssiru "Qiming 930" otti johtaa kansallisen sirupakkauksen loppuun saattamisessa. On todettu, että osapuolet yhdessä voittavat keskeiset tekniset ongelmat, kuten lasipohjaisten korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelysirujen pakkaukset ja suurikokoisten sirujen yhteenliittämisen, ja nopeuttavat lasipohjaisten sirujen kaupallistamista sirupakkauksissa ja muilla aloilla.
Raportti/palaute