समाचारं

वोगेल् ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्सः : टोङ्गे माइक्रो तथा आर्कटिक ज़ियोङ्गक्सिन् काच-आधारित-चिप्लेट्-चिप्-पैकेजिंग्-क्षेत्रे सामरिक-सहकार्यं प्राप्तवन्तौ

2024-08-26

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

सिक्योरिटीज टाइम्स ई कम्पनी समाचारः, हालमेव, Hubei Tongge Microcircuit Technology, Woge Optoelectronics इत्यस्य सहायककम्पनी, आर्कटिक Xiongxin च सामरिकसहकार्यसमझौतां प्राप्तवन्तः। सम्झौतेः प्रासंगिकप्रावधानानाम् अनुसारं द्वयोः पक्षयोः "चिप्लेट् चिप् पैकेजिंग् इत्यादिषु क्षेत्रेषु काच-आधारित-चिप-पैकेजिंगस्य व्यावसायिकीकरण-प्रक्रियायां त्वरितता भविष्यति" इति मूललक्ष्यं भवति कम्प्यूटिंग् चिप् पैकेजिंग्, अति-बृहत् चिप् अन्तरसंयोजनं तथा एकीकृतसर्किट डिजाइनम्। आँकडानुसारं शीआन् उच्चप्रौद्योगिकीक्षेत्रे सिंघुआ विश्वविद्यालयस्य शिक्षाविदः याओ किझी इत्यनेन स्थापितं क्रॉस् इन्फॉर्मेशन कोर टेक्नोलॉजी रिसर्च इन्स्टिट्यूट् २०१८ तमे वर्षे इन्क्यूबेशनं कृत्वा विकसितं कृतम् अस्ति।स्वतन्त्रतया विकसितं "किमिंग ९३०" विषमरूपेण एकीकृतं एआई त्वरणचिपं गृहीतवान् राष्ट्रीयचिप्लेटपैकेजिंगं सम्पन्नं कर्तुं नेतृत्वं कुर्वन्ति। कथ्यते यत् पक्षद्वयं संयुक्तरूपेण काच-आधारित-उच्च-प्रदर्शन-कम्प्यूटिंग-चिप्-पैकेजिंग्, बृहत्-आकारस्य चिप्-अन्तर-संयोजनम् इत्यादीनां मूल-तकनीकी-समस्यानां निवारणं करिष्यति, तथा च चिप्लेट्-चिप्-पैकेजिंग् इत्यादिषु क्षेत्रेषु काच-आधारित-चिप्सस्य व्यावसायिकीकरण-प्रक्रियायाः त्वरिततां करिष्यति
प्रतिवेदन/प्रतिक्रिया