समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

अक्टोबर् ५ दिनाङ्के बहुविधमाध्यमानां समाचारानुसारं tsmc इत्यनेन २nm प्रक्रियानोड् इत्यस्मिन् महती सफलता अभवत् । परन्तु 2nm प्रक्रियायाः मूल्यं निरन्तरं वर्धते।

मीडिया-समाचार-अनुसारं प्रत्येकस्य ३०० मि.मी.-२nm-वेफरस्य मूल्यं tsmc-इत्यस्य मूल्यं ३०,००० अमेरिकी-डॉलर्-अधिकं भवितुम् अर्हति, यत् पूर्वं अपेक्षितस्य २५,००० अमेरिकी-डॉलर्-मूल्यात् अधिकं भवति, ४/५nm-वेफरस्य मूल्यात् द्विगुणं च अस्ति

अन्येषां प्रतिवेदनानां अनुसारं एन२ इत्यस्य उन्नतप्रौद्योगिकीम् आज़माय प्रथमः ग्राहकः प्रौद्योगिकीविशालकायः एप्पल् इति सम्भाव्यते । तदतिरिक्तं टीएसएमसी तथा चिप् पैकेजिंग् कम्पनी अम्कोर् इत्यनेन अद्यैव घोषितं यत् अमेरिकादेशस्य एरिजोना-नगरे चिप्-उत्पादन-पैकेजिंग्-परीक्षणयोः सहकार्यं कर्तुं द्वयोः कम्पनीयोः सहमतिपत्रे हस्ताक्षरं कृतम् अस्ति परन्तु उपर्युक्तवार्ता tsmc द्वारा पुष्टिः न कृता।

विस्तृतं प्रतिवेदनं पश्यन्तु।

tsmc इत्यस्य विस्फोटसंचरणस्य प्रमुखा सफलता

बहुविधमाध्यमानां समाचारानुसारं tsmc इत्यनेन 2nm प्रक्रियानोड् इत्यत्र प्रमुखं सफलतां प्राप्तवती अस्ति तथा च प्रथमवारं gate-all-aroundfets (gaafet) इति ट्रांजिस्टरप्रौद्योगिकीम् प्रवर्तयिष्यति तदतिरिक्तं n2 प्रक्रिया nanoflex प्रौद्योगिक्या सह संयुक्ता अस्ति यत् चिप् डिजाइनरः मानकघटकेषु अभूतपूर्वं लचीलतां प्रदाति ।

परन्तु उपर्युक्तवार्ता tsmc द्वारा पुष्टिः न कृता।

रिपोर्ट्-अनुसारं वर्तमान-एन३ई-प्रक्रियायाः तुलने एन२-प्रक्रियायाः समानशक्तिः १०% तः १५% यावत् कार्यक्षमतायाः सुधारः, अथवा समानावृत्तौ २५% तः ३०% यावत् विद्युत्-उपभोगः न्यूनीकर्तुं शक्यते इति अपेक्षा अस्ति अतः अपि अधिकं प्रभावशाली अस्ति यत् ट्रांजिस्टरस्य घनत्वं १५% वर्धते, यत् अर्धचालकप्रौद्योगिक्याः क्षेत्रे tsmc इत्यस्य कृते अन्यत् कूर्दनं चिह्नयति ।

परन्तु यथा यथा प्रौद्योगिक्याः उन्नयनं भवति तथा तथा तदनुसारं व्ययः अपि वर्धते । पूर्वानुमानं भवति यत् tsmc इत्यस्य प्रत्येकस्य 300mm 2nm वेफरस्य मूल्यं us$30,000 चिह्नात् अधिकं भवितुम् अर्हति, यत् पूर्वं us$25,000 इति अनुमानात् अधिकं भवति तदनुपातेन 3nm वेफरस्य वर्तमानमूल्यपरिधिः प्रायः us$18,500 तः us$20,000 यावत् अस्ति, यदा 4/5nm वेफरस्य us$15,000 तः us$16,000 यावत् भ्रमति स्पष्टतया 2nm वेफरस्य मूल्यं महतीं वृद्धिं प्राप्स्यति।

tsmc द्वौ फैबौ निर्माति, चिप्स् निर्माणार्थं स्वस्य 2nm प्रक्रियाप्रौद्योगिक्याः उपयोगं कुर्वन्, अतिमहत्त्वपूर्णं euv लिथोग्राफी उपकरणं (प्रति उपकरणं प्रायः 200 मिलियन डॉलर) क्रेतुं दशकशः अरबं डॉलरं व्यययति तदतिरिक्तं एन 2 प्रक्रियायां विविधाः नवीनाः उत्पादनप्रौद्योगिकीः उपयुज्यन्ते, येन टीएसएमसी इत्यस्य मूल्यं एन3ई इत्यस्मात् अधिकं भविष्यति । सामान्यतया एन२ अधिकानि euv शिलालेखनपदानि योजयितुं शक्नोति, येन तस्य व्ययः वर्धते । उदाहरणार्थं, tsmc इत्यस्य n2 इत्यनेन सह euv द्वयप्रतिरूपणं प्रत्यागन्तुं आवश्यकं भवेत्, येन तस्य व्ययः वर्धते, अतः फाउण्ड्री इत्यस्य कृते एतान् अतिरिक्तव्ययान् ग्राहकेभ्यः प्रसारयितुं सार्थकता भविष्यति।

अर्धचालक-उद्योगस्य विश्लेषकाः सूचितवन्तः यत् वेफर-कारखानानि उन्नत-निर्माण-प्रक्रियासु महतीं निवेशं कृतवन्तः । यथा, ३-नैनोमीटर्-प्रक्रियायां अनुसंधान-विकास-निवेशः ४ अरब-अमेरिकीय-डॉलर्-अधिकः अभवत्, प्रमुख-आपूर्ति-शृङ्खलानां समर्थनं च अपरिहार्यम् आसीत् । एतेषां निवेशानां कृते टीएसएमसी तथा तस्य आपूर्तिशृङ्खलासाझेदारानाम्, यथा आईपी-प्रदातृणां, तत्सम्बद्धानां प्रक्रिया उपभोग्यसामग्रीणां च कारखानानां कृते महती राजस्ववृद्धिः अभवत्

उन्नतप्रक्रियाविकासव्ययस्य घातीयवृद्ध्या सह ic डिजाइनकार्यकारीभिः विकासव्ययस्य २८nm तः ५nm प्रक्रियापर्यन्तं परिवर्तनं प्रकाशितम् २८ नैनोमीटर् इत्यस्य विकासव्ययः प्रायः ५० मिलियन अमेरिकीडॉलर् अस्ति, यदा तु १६ नैनोमीटर् इत्यस्य कृते १० कोटि अमेरिकी डॉलरस्य निवेशस्य आवश्यकता वर्तते । ५ नैनोमीटर् यावत् उन्नतिं कुर्वन् अस्य व्ययः ५५० मिलियन अमेरिकीडॉलर् यावत् अभवत्, यस्मिन् ip अनुज्ञापत्रं, सॉफ्टवेयरसत्यापनं, डिजाइन आर्किटेक्चर इत्यादयः पक्षाः सन्ति । फाउण्ड्री-संस्थानां कृते निवेशः ततोऽपि अधिकः भवति । ३-नैनोमीटर्-प्रक्रियाम् उदाहरणरूपेण गृहीत्वा शोधसंस्थाः मन्यन्ते यत् अस्य कृते ४ अरबतः ५ अरबपर्यन्तं अमेरिकी-डॉलर्-पर्यन्तं निवेशः आवश्यकः, ३-नैनोमीटर्-कारखानस्य निर्माणस्य व्ययः न्यूनातिन्यूनं प्रायः १५-तः २० अरब-पर्यन्तं अमेरिकी-डॉलर्-पर्यन्तं भवति

आपूर्तिश्रृङ्खला-उद्योगस्य खिलाडयः वदन्ति यत् उन्नतप्रक्रियासु निवेशः दीर्घकालीनः संसाधन-गहनः च प्रक्रिया अस्ति, यत्र अनुसंधानविकासजनशक्तिः, उपकरणानि, सॉफ्टवेयरं, सामग्रीः च इत्यादीनि बहुविधाः लिङ्कानि सन्ति, प्रायः ७ तः १० वर्षाणि यावत् समयः भवति २-नैनोमीटर्-प्रक्रियायाः उदाहरणरूपेण गृहीत्वा २०१६ तमे वर्षे तस्य मार्गः पूर्वमेव अत्यन्तं स्पष्टः आसीत्, परन्तु अद्यतने एव परीक्षण-उत्पादन-कार्यक्रमस्य विवरणं क्रमेण स्पष्टं जातम्

२०२५ तमे वर्षे २nm प्रक्रिया बहिः आगमिष्यति इति अपेक्षा अस्ति, अतः आपूर्तिशृङ्खलाकम्पनयः लाभवृद्धेः विस्फोटककालस्य आरम्भं करिष्यन्ति इति अपेक्षा अस्ति । तदतिरिक्तं २-नैनोमीटर्-प्रक्रियायां पेषण-वेफर-पतनं भवितुं आवश्यकं भवति इति कारणतः सामग्री-दृष्ट्या चाइना-सेण्ड्-सन्-सेमी-कण्डक्टर्-इत्येतत् अपि हीरक-चक्र-पुनःप्रयुक्त-वेफर-आदिक्षेत्रेषु कटनं कुर्वन्ति पुनःप्रयुक्तवेफरस्य दृष्ट्या २nm इत्यस्य उत्पादनमूल्यं २८nm इत्यस्य उत्पादनमूल्यं प्रायः ४.६ गुणाधिकं भवति । यथा यथा बाधानियन्त्रणपटलाः उन्नतनिर्माणप्रक्रियासु प्रविशन्ति तथा तथा तदनुसारं प्रयुक्तानां पटलानां संख्या अपि वर्धते । उद्योगस्य खिलाडिनां कृते एषः व्यावसायिकः अवसरः भविष्यति यस्य मात्रा मूल्यं च भवति ।

tsmc विश्वस्य बृहत्तमः फाउण्ड्री निर्माता अस्ति, यः एप्पल्, एनविडिया इत्यादीनां ग्राहकानाम् कृते चिप् निर्माणं, उन्नतपैकेजिंग् प्रौद्योगिकी इत्यादीनां सेवानां प्रदाति कार्यप्रदर्शनस्य दृष्ट्या tsmc इत्यस्य द्वितीयत्रिमासे समेकितराजस्वं nt$673.51 अरबं आसीत्, यत् विश्लेषकाणां अपेक्षायाः अपेक्षया वर्षे वर्षे 40.1% वृद्धिः अभवत् शुद्धलाभः २४७.८५ अरब एनटी डॉलरः अभवत्, यत् वर्षे वर्षे ३६.३% वृद्धिः अभवत्, यत् अपि अपेक्षां अतिक्रान्तम् ।

अगस्तमासे tsmc इत्यस्य विक्रयः वर्षे वर्षे प्रायः ३३% वर्धितः, २५०.८७ अरब nt$ इत्येव अभवत् । जेपी मॉर्गन चेस् इत्यनेन उक्तं यत् तृतीयत्रिमासे एतावता टीएसएमसी इत्यस्य राजस्वं जेपी मॉर्गन चेस् इत्यस्य अपेक्षायाः ६८% यावत् अभवत् । अगस्तमासे कम्पनीयाः सशक्तविक्रयः सूचयति यत् तृतीयत्रिमासिकपरिणामाः तस्याः मार्गदर्शनं पराजयितुं शक्नुवन्ति। बैंकेन nt$1,200 इति लक्ष्यं कृत्वा स्टॉक् इत्यस्य उपरि स्वस्य "अतिभारयुक्तम्" रेटिंग् निर्वाहितम् ।

गौणविपण्ये अस्मिन् वर्षे tsmc इत्यस्य शेयरमूल्यं प्रायः ६५% वर्धितम् अस्ति, यत्र नवीनतमं विपण्यमूल्यं nt$25.34 खरबः अस्ति, यत् प्रायः 5.5 खरब युआन् इत्यस्य बराबरम् अस्ति

किं एप्पल् प्रथमं किमपि नूतनं प्रयतते?

समाचारानुसारं tsmc इत्यनेन एन२ प्रक्रियायाः आधिकारिकरूपेण २०२५ तमस्य वर्षस्य उत्तरार्धे सामूहिकनिर्माणपदे प्रवेशस्य योजना कृता अस्ति ।अपेक्षा अस्ति यत् ग्राहकाः २०२६ तमे वर्षे एव एन२ प्रक्रियायाः उपयोगेन निर्मितस्य चिप्सस्य प्रथमसमूहं प्राप्नुयुः एतत् उन्नतं प्रौद्योगिकीम् आज़माय प्रथमः ग्राहकः प्रौद्योगिकीविशालकायः एप्पल् इति सम्भाव्यते ।

केचन विश्लेषकाः इदमपि मन्यन्ते यत् यदि प्रतिवेफरं ३०,००० अमेरिकीडॉलर्-रूप्यकाणां उद्धरणं समीचीनं भवति तर्हि n3 इत्यस्य स्थाने n2 इत्यस्य उपयोगः (ट्रांजिस्टर-घनत्वस्य १५% प्राप्त्वा कार्यक्षमतायाः उन्नयनं तथा च विद्युत्-उपभोगस्य न्यूनीकरणं) सर्वेषां tsmc-ग्राहकानाम् कृते महत् लाभः भवति वा इति आर्थिकनिमित्तानि द्रष्टव्यानि सन्ति। एप्पल् २०२५ तमस्य वर्षस्य उत्तरार्धे n2 इत्यस्य सज्जतां कुर्वन् अस्ति, यतः प्रतिवर्षं स्वस्य iphones, ipads, macs इत्येतयोः प्रोसेसर-सुधारस्य आवश्यकता वर्तते (यद्यपि तेषु उत्पादेषु केवलं २०२६ तमे वर्षे n2 चिप्स् प्राप्तुं अपेक्षितम् अस्ति) अन्ये बृहत्ग्राहकाः प्रायः १.५-२ वर्षेषु एप्पल्-सङ्घं गृह्णन्ति, अतः तावत्पर्यन्तं उद्धरणं न्यूनं भवितुम् अर्हति ।

गुरुवासरे टीएसएमसी तथा चिप् पैकेजिंग् कम्पनी अम्कोर् इत्यनेन घोषितं यत् अमेरिकादेशस्य एरिजोना-नगरे चिप्-उत्पादन-पैकेजिंग्-परीक्षणयोः सहकार्यं कर्तुं द्वयोः कम्पनीयोः सहमतिपत्रे हस्ताक्षरं कृतम् अस्ति

कम्पनीभिः प्रेसविज्ञप्तौ उक्तं यत् तेषां एरिजोना-कारखानानां निकटतायाः कारणात् सम्पूर्णं चिप्-निर्माण-प्रक्रिया त्वरिता भविष्यति । सम्झौतेन tsmc एरिजोना-राज्यस्य पिओरिया-नगरे निर्मातुं योजनां कृत्वा नूतन-संयंत्रेण प्रदत्तानां amkor-इत्यस्य टर्नकी-उन्नत-पैकेजिंग्-परीक्षण-सेवानां उपयोगं करिष्यति tsmc एतासां सेवानां उपयोगं स्वग्राहकानाम् समर्थनार्थं करिष्यति, विशेषतः ये फीनिक्सनगरे tsmc इत्यस्य उन्नतवेफरनिर्माणसुविधानां उपयोगं कुर्वन्ति। एरिजोना-नगरे टीएसएमसी-संस्थायाः अग्र-अन्त-वेफर-निर्माण-संयंत्रस्य, अम्कोरस्य समीपस्थस्य पृष्ठ-अन्त-पैकेजिंग्-परीक्षण-संयंत्रस्य च निकट-सहकार्यं समग्रं उत्पाद-उत्पादन-चक्रं लघु करिष्यति

एरिजोना-राज्यस्य फीनिक्स-नगरे ४० अरब-डॉलर्-रूप्यकाणां चिप्-निर्माण-संयंत्रस्य निर्माणार्थं टीएसएमसी-संस्थायाः पूर्वं प्रतिबद्धता अम्कोर्-सह-सौदान्तरस्य आधारं स्थापितवती ।

एप्पल् इत्यनेन गतवर्षे पुष्टिः कृता यत् अम्कोर् समीपस्थे tsmc कारखाने उत्पादितानि एप्पल् सिलिकॉन् चिप्स् पैकेज् करिष्यति। प्रौद्योगिकी-सम्वादकः टिम कल्पनः अद्यैव ज्ञापितवान् यत् tsmc इत्यस्य अमेरिकी-कारखानेषु a16 चिप् इत्यस्य लघु-परिमाणेन उत्पादनं आरब्धम्, यत् वर्षद्वयात् पूर्वं iphone 14 pro मॉडल् इत्यस्मिन् प्रारम्भं जातम्, iphone 15 तथा iphone 15 plus मॉडल् इत्यत्र अपि उपयुज्यते