nuntium

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

kalendis octobribus, secundum multiplices instrumentorum relationes, tsmc per nodi processum maiorem interrumpere fecit. sed processus 2nm in pretio augere perget.

ex instrumentis relationibus, pretium tsmc pro quolibet 300mm 2nm laganum us$30,000 excedere potest, quod altior us$25,000 et bis pretium 4/5nm laganae.

secundum alias relationes, primus mos technologiae n2 probandi progressus est verisimile esse apple technicae artis gigantis. praeterea tsmc et chip pacandi societas amkor nuper nuntiavit duas turmas memorandum signasse intellegendi ad productionem chippis, pactionem et probationem in arizona, usa. nihilominus, nuntius praedicti tsmc confirmatus non est.

check out the detailed report.

maior tsmc in transmissione rumpenda est

secundum plures instrumentorum relationes, tsmc per nodi processum 2nm maiorem interruptionem fecit et portam circum-fets (gaafet) transistorem technologiam primum introducet. praeter, processus n2 cum nanoflex technologiae coniungitur ut signant chip excogitantes inusitata flexibilitate in vexillum componentium.

nihilominus, nuntius praedicti tsmc confirmatus non est.

secundum relationes, ad currenti n3e processu comparata, expectatur processus n2 ad 10% ad 15% perficiendi emendationem in eadem potentia consequi, vel minuere vim consummationis per 25% ad 30% in eadem frequentia. etiam gravius ​​est quod densitas transistoris per 15% augebit, quae alterum saltum notat pro tsmc in agro technologiae semiconductoris.

sed ut technologiae upgrades, etiam gratuita assurgunt. praedictum est pretium singulorum 300mm 2nm lagani tsmc excedere us$30,000 marcae, altior quam prior aestimatio us$25,000. prae, praesens pretium laganum 3nm laganum est circiter us$18,500 ad us$20,000, dum lagana 4/5nm inter us$15,000 et us$ 16,000 volitant. patet, pretium 2nm laganae signanter augebit.

tsmc duas fabs aedificat, technologiae suae 2nm processu utens ad astulas fabricandas, et decem miliarda dollariorum expendendo ut ultra-pretiosum apparatum euv lithographiae acquirat (circa $200 decies centena millia per apparatum). praeterea, n2 processus variis technologiarum productionis amet utetur, quae tsmc pretium altiorem quam n3e faciet. in genere, n2 addere plures gradus euv lithographiae potest, quae sumptus augebit. exempli gratia, tsmc necesse est reddere exemplum dualem euv cum n2, quae augebit sua gratuita, ut sensus esset pro fundamento hos additos sumptus in clientibus transire.

analystae in industria semiconductoris ostendit laganum officinas ingentes in processibus fabricandis collocasse. exempli gratia, obsidio r&d in 3-nanometris processu us$4 miliarda excessit, et subsidia catenarum copia clavis necessariae erant. hae pecuniae significantes reditus incrementum ad tsmc attulerunt et sociis suis catenam copiam fecerunt, ut ip provisores et processus officinarum consumabilium relatarum.

cum exponentiali incrementi progressui processu evolutionis gratuita, designatio exsecutivorum ic mutationes revelatae in evolutione gratuita a 28nm ad 5nm processibus. progressio sumptus 28 nanometris circiter us$50 miliones est, cum 16 nanometri obsidionem us$100 miliones requirit. cum ad 5 nanometros progressus est, sumptus us$ 550 decies centena milia pervenit, quae includit licentias ip, verificationem programmalem, architecturam excogitandi et alias rationes. major etiam pro fundamentis gitur. acceptis 3-nanometris pro exemplo, institutis investigationibus creditis obsidionem postulare 4 miliardis ad 5 miliarda dollariorum us, et sumptus officinas 3-nanometris aedificandi est saltem circiter 15 miliarda ad 20 miliarda dollariorum.

copia catenae industriae scaenicorum dicunt obsideri in processibus provectis longum esse et intensivum processuum, multiplicium nexuum implicantium sicut r&d pubis, instrumenti, programmatis et materiae, et saepe vii ad x annos sumit. cum processum 2-nanometri exempli causa perciperet, eius semita iam anno 2016 satis clara erat, sed usque nuper non fuit sensim singula in schedula iudicii productionis manifesta facta sunt.

cum 2nm processum anno 2025 eventurum expectat, copia catenarum societatum exspectatur ut tempus explosivum incrementi lucri adducturus sit. praeterea, cum processus 2-nanometri postulat lagana molentes tenuiores esse, secundum materias, sina sand et sol semiconductor secant etiam in discos adamantinos, lagana redivivus et alios agros. secundum lagana redivivus, outputa valor 2nm est circiter 4.6 temporum 28nm. cum obice cinematographica potestate intrant processus fabricandi progressos, numerus cinematographicorum usus etiam augebit. ad industriam histriones, hoc negotium occasio erit cum volumine et pretio.

tsmc est maxima fabrica fabricatrix mundi, fabricandi chippis praebens, technologiam sarcinam provectus et alia officia clientibus ut apple et nvidia. secundum effectum, reditus tsmc quadrans solidatum erat nt$673.51 sescenti, in anno incrementum 40.1%, exspectatio altior analystarum. rete lucrum in nt$24.85 miliarda exposita fuit, in anno 36.3% augmentum, quod etiam exspectationem excedit.

venditio venditio tsmc mense augusto aucta sunt circiter 33% annorum in anno ad nt$ 250.87 sescenti. jpmorgan chase dixit reditus tsmc tantum in tertia quarta parte 68% exspectationum jpmorgan chase pervenisse. societates validae venditiones in augusto suadeant tertia-quartae eventus ductu suo verberare potuisse. ripa suum "auctorem" aestimationem in scopo nt$1200 conservavit.

in secundario foro, pretium stirpis tsmc prope 65% hoc anno ortum est, cum valoris mercatus tardus nt$ 25.34 trillion, aequivalens circiter 5.5 trillion yuan.

estne apple primus aliquid novi experiri?

secundum relationes, tsmc cogitavit de n2 processu ut publice in scaena productionis massae secundae partis dimidium 2025. ingrediatur, speratur clientes primam scapulas astularum factorum in n2 processu quam primum 2026 utentem recipere. primus mos est hanc technologiam provectus experiri verisimile est technologiam gigantem apple.

nonnulli etiam analystae putant, si auctoritas us$30,000 per laganum accurata sit, tum n2 pro n3 utens (in melius perficiendo et minuendo vim consumptionis, obtinendo 15% densitatis transistoris) multum prodest omnibus clientibus tsmc effectus oeconomici restare videbuntur. lacus sursum pro n2 in secunda parte 2025 apparatus est, sicut processors emendare indiget pro suis iphones, ipads et macs omni anno (quamquam producta illa tantum exspectatur ut n2 chippis anno 2026 expectatur). ceteri magnae clientes plerumque cum apple intra 1.5-2 annos capere solent, ut quotes ab tunc humiliores esse possunt.

die iovis, tsmc et chip pacanda societas amkor denuntiavit duas societates memorandum signatum intellegendi ad productionem chippis, pactionem et probationem in arizona, usa.

cohortes in diurnariis dixerunt proximam propinquitatem officinarum suarum arizona totum processum fabricationis chippis acceleraturum. sub conventione, tsmc utetur turnkey amkor stipendiis provectis et probatis servitiis, dum novam plantam in peoria, arizona aedificare cogitat. tsmc his officiis ad sustentandos clientes suos utetur, praesertim qui tsmc laganum fabricandi facultates in phoenice utentes. proxima cooperatio inter tsmc ante-finem laganum plantam fabricandi in arizona et amkor prope postico-finem sarcinam et tentationem plantae altiore cycli productionis minuet.

tsmc antea officium aedificandi a $40 miliardis doliorum plantationis in phoenice, arizona fundamento pacti cum amkor posuit.

lacus anno proximo confirmavit amkor apple silicon xxxiii sarcinas in officina proxima tsmc productas fore. technologia notario tim culpan nuper nuntiavit officinas tsmc in u.s. parvam-scalarum productionem aeris a16 incepisse, quae in iphone 14 pro exemplar duobus abhinc annis inclusum est et in iphone 15 et in iphone 15 plus exempla adhibetur.