новости

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

5 октября, согласно многочисленным сообщениям сми, tsmc совершила крупный прорыв в 2-нм техпроцессе. однако стоимость 2-нм процесса будет продолжать расти.

по сообщениям сми, цена tsmc за каждую 300-миллиметровую 2-нм пластину может превысить 30 000 долларов сша, что выше ожидаемых ранее 25 000 долларов сша и вдвое превышает цену пластин 4/5 нм.

по другим данным, первым клиентом, который опробует передовую технологию n2, скорее всего, станет технологический гигант apple. кроме того, tsmc и компания по упаковке чипов amkor недавно объявили, что две компании подписали меморандум о взаимопонимании о сотрудничестве в производстве, упаковке и тестировании чипов в аризоне, сша. однако вышеуказанная новость пока не подтверждена tsmc.

ознакомьтесь с подробным отчетом.

крупный прорыв tsmc в пакетной передаче

согласно многочисленным сообщениям сми, tsmc совершила крупный прорыв в 2-нм технологическом узле и впервые представит транзисторную технологию gate-all-aroundfet (gaafet). кроме того, процесс n2 в сочетании с технологией nanoflex обеспечивает разработчикам микросхем беспрецедентную гибкость при разработке стандартных компонентов.

однако вышеуказанная новость пока не подтверждена tsmc.

согласно отчетам, по сравнению с текущим процессом n3e, процесс n2, как ожидается, обеспечит повышение производительности на 10–15% при той же мощности или снизит энергопотребление на 25–30% при той же частоте. еще более впечатляющим является то, что плотность транзисторов увеличится на 15%, что знаменует собой еще один скачок для tsmc в области полупроводниковых технологий.

однако по мере совершенствования технологий соответственно растут и затраты. прогнозируется, что цена каждой 300-миллиметровой 2-нм пластины tsmc может превысить отметку в 30 000 долларов сша, что выше предыдущей оценки в 25 000 долларов сша. для сравнения, текущий диапазон цен на 3-нм пластины составляет примерно от 18 500 до 20 000 долларов сша, а на пластины 4/5 нм колеблется от 15 000 до 16 000 долларов сша. очевидно, что цена 2-нм пластин значительно вырастет.

tsmc строит два завода, используя свою 2-нм техпроцесс для производства чипов и тратит десятки миллиардов долларов на приобретение сверхдорогого оборудования для euv-литографии (около 200 миллионов долларов за оборудование). кроме того, в процессе n2 будет использоваться множество инновационных производственных технологий, что сделает стоимость tsmc выше, чем n3e. в общем, в n2 может быть добавлено больше этапов euv-литографии, что увеличит его стоимость. например, tsmc, возможно, придется вернуть двойной шаблон euv с n2, что увеличит ее затраты, поэтому для литейного завода имеет смысл переложить эти дополнительные расходы на клиентов.

аналитики полупроводниковой промышленности отмечают, что заводы по производству пластин вложили огромные средства в передовые производственные процессы. например, инвестиции в ниокр в 3-нанометровый процесс превышают 4 миллиарда долларов сша, и поддержка ключевых цепочек поставок необходима. эти инвестиции принесли значительный рост доходов tsmc и ее партнеров по цепочке поставок, таких как поставщики интеллектуальной собственности и связанные с ними заводы по производству расходных материалов.

в условиях экспоненциального роста затрат на разработку передовых процессов руководители разработчиков ис выявили изменения в стоимости разработки с 28-нм на 5-нм процессы. стоимость разработки 28 нанометров составляет примерно 50 миллионов долларов сша, а 16 нанометров требует инвестиций в размере 100 миллионов долларов сша. при переходе на 5 нанометров стоимость достигла 550 миллионов долларов сша, включая лицензирование ip, проверку программного обеспечения, проектирование архитектуры и другие аспекты. для литейных предприятий инвестиции еще выше. взяв за пример 3-нанометровый процесс, исследовательские институты полагают, что он требует инвестиций в размере от 4 до 5 миллиардов долларов сша, а стоимость строительства 3-нанометрового завода составляет как минимум около 15-20 миллиардов долларов сша.

участники отрасли цепочек поставок говорят, что инвестиции в передовые процессы — это длительный и ресурсоемкий процесс, требующий привлечения рабочей силы, оборудования, программного обеспечения, материалов и других звеньев в области ниокр, и часто занимает от 7 до 10 лет. если взять в качестве примера 2-нанометровый процесс, то его путь был вполне ясен уже в 2016 году, но лишь недавно постепенно прояснились детали графика пробного производства.

ожидается, что 2-нанометровый процесс появится в 2025 году, и компании, занимающиеся цепочками поставок, ожидают взрывного периода роста прибыли. кроме того, поскольку 2-нанометровый процесс требует более тонкого шлифования пластин, с точки зрения материалов china sand и sun semiconductor также производят резку алмазными дисками, переработанными пластинами и другими областями. что касается переработанных пластин, выходная стоимость 2 нм примерно в 4,6 раза выше, чем у 28 нм. по мере того, как пленки для контроля барьера будут внедряться в передовые производственные процессы, количество используемых пленок также будет соответственно увеличиваться. для игроков отрасли это будет бизнес-возможность как по объему, так и по цене.

tsmc — крупнейший в мире производитель литейных изделий, предоставляющий производство микросхем, передовые технологии упаковки и другие услуги таким клиентам, как apple и nvidia. с точки зрения производительности, консолидированная выручка tsmc во втором квартале составила 673,51 миллиарда тайваньских долларов, увеличившись на 40,1% в годовом исчислении, что выше ожиданий аналитиков. чистая прибыль была зафиксирована на уровне 247,85 млрд тайваньских долларов, увеличившись на 36,3% в годовом исчислении, что также превзошло ожидания.

продажи tsmc в августе выросли примерно на 33% в годовом исчислении до 250,87 млрд тайваньских долларов. в jpmorgan chase заявили, что выручка tsmc в третьем квартале достигла 68% ожиданий jpmorgan chase. сильные продажи компании в августе позволяют предположить, что результаты третьего квартала могут превзойти ее прогнозы. банк сохранил рейтинг акций «выше рынка» с целевым показателем в 1200 тайваньских долларов.

на вторичном рынке цена акций tsmc в этом году выросла почти на 65%, при этом последняя рыночная стоимость составила 25,34 трлн тайваньских долларов, что эквивалентно примерно 5,5 трлн юаней.

apple первая, кто попробует что-то новое?

по имеющимся данным, tsmc планировала, что процесс n2 официально выйдет на стадию массового производства во второй половине 2025 года. ожидается, что клиенты получат первую партию чипов, изготовленных с использованием процесса n2, уже в 2026 году. первым клиентом, который попробует эту передовую технологию, скорее всего, станет технологический гигант apple.

некоторые аналитики также полагают, что если цена в 30 000 долларов сша за пластину верна, то использование n2 вместо n3 (повышение производительности и снижение энергопотребления при получении 15% плотности транзисторов) принесет большую выгоду всем клиентам tsmc. экономические последствия еще предстоит увидеть. apple готовится к выпуску n2 во второй половине 2025 года, поскольку ей необходимо каждый год улучшать процессоры для своих iphone, ipad и mac (хотя ожидается, что эти продукты получат чипы n2 только в 2026 году). другие крупные клиенты обычно догоняют apple в течение 1,5-2 лет, поэтому к тому времени котировки могут быть ниже.

в четверг tsmc и компания по упаковке чипов amkor объявили, что две компании подписали меморандум о взаимопонимании о сотрудничестве в производстве, упаковке и тестировании чипов в аризоне, сша.

в пресс-релизе компании заявили, что непосредственная близость их заводов в аризоне ускорит весь процесс производства чипов. в соответствии с соглашением tsmc будет использовать услуги по современной упаковке и тестированию «под ключ», предоставляемые новым заводом amkor, который планируется построить в пеории, штат аризона. tsmc будет использовать эти услуги для поддержки своих клиентов, особенно тех, которые используют передовые мощности tsmc по производству пластин в финиксе. тесное сотрудничество между заводом по производству пластин tsmc в аризоне и близлежащим заводом по упаковке и тестированию продукции amkor сократит общий цикл производства продукции.

ранее принятое tsmc обязательство построить завод по производству микросхем стоимостью 40 миллиардов долларов в финиксе, штат аризона, заложило основу для сделки с «амкором».

в прошлом году apple подтвердила, что amkor будет упаковывать чипы apple silicon, произведенные на соседнем заводе tsmc. репортер по технологиям тим калпан недавно сообщил, что заводы tsmc в сша начали мелкосерийное производство чипа a16, который дебютировал в модели iphone 14 pro два года назад, а также используется в моделях iphone 15 и iphone 15 plus.