berita

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

pada tanggal 5 oktober, menurut beberapa laporan media, tsmc membuat terobosan besar dalam node proses 2nm. namun, harga proses 2nm akan terus meningkat.

menurut laporan media, harga tsmc untuk setiap wafer 300mm 2nm mungkin melebihi us$30,000, lebih tinggi dari perkiraan sebelumnya sebesar us$25,000 dan dua kali lipat harga wafer 4/5nm.

menurut laporan lain, pelanggan pertama yang mencoba teknologi canggih n2 kemungkinan besar adalah raksasa teknologi apple. selain itu, tsmc dan perusahaan pengemasan chip amkor baru-baru ini mengumumkan bahwa kedua perusahaan telah menandatangani nota kesepahaman untuk bekerja sama dalam produksi, pengemasan, dan pengujian chip di arizona, as. namun kabar di atas masih belum bisa dikonfirmasi oleh pihak tsmc.

lihat laporan detailnya.

terobosan besar tsmc dalam transmisi burst

menurut beberapa laporan media, tsmc telah membuat terobosan besar pada node proses 2nm dan akan memperkenalkan teknologi transistor gate-all-aroundfets (gaafet) untuk pertama kalinya. selain itu, proses n2 dikombinasikan dengan teknologi nanoflex untuk memberikan fleksibilitas yang belum pernah terjadi sebelumnya kepada perancang chip dalam komponen standar.

namun kabar di atas masih belum bisa dikonfirmasi oleh pihak tsmc.

menurut laporan, dibandingkan dengan proses n3e saat ini, proses n2 diharapkan mencapai peningkatan kinerja sebesar 10% hingga 15% pada daya yang sama, atau mengurangi konsumsi daya sebesar 25% hingga 30% pada frekuensi yang sama. yang lebih mengesankan adalah kepadatan transistor akan meningkat sebesar 15%, yang menandai lompatan lain bagi tsmc di bidang teknologi semikonduktor.

namun, seiring dengan peningkatan teknologi, biaya juga meningkat. diperkirakan harga setiap wafer tsmc 300mm 2nm akan melampaui angka us$30.000, lebih tinggi dari perkiraan sebelumnya sebesar us$25.000. sebagai perbandingan, kisaran harga saat ini untuk wafer 3nm adalah sekitar us$18.500 hingga us$20.000, sedangkan wafer 4/5nm berkisar antara us$15.000 dan us$16.000. tentunya harga wafer 2nm akan naik signifikan.

tsmc sedang membangun dua pabrik, menggunakan teknologi proses tingkat 2nm untuk memproduksi chip, dan menghabiskan puluhan miliar dolar untuk membeli peralatan litografi euv yang sangat mahal (sekitar $200 juta per peralatan). selain itu, proses n2 akan menggunakan berbagai teknologi produksi inovatif, yang akan membuat biaya tsmc lebih tinggi dibandingkan n3e. secara umum, n2 dapat menambahkan lebih banyak tahapan litografi euv, yang akan meningkatkan biayanya. misalnya, tsmc mungkin perlu mengembalikan pola ganda euv dengan n2, yang akan meningkatkan biayanya, sehingga masuk akal jika pengecoran membebankan biaya tambahan ini kepada pelanggan.

analis di industri semikonduktor menunjukkan bahwa pabrik wafer telah berinvestasi dalam jumlah besar dalam proses manufaktur yang canggih. misalnya, investasi penelitian dan pengembangan pada proses 3 nanometer melebihi us$4 miliar, dan dukungan rantai pasokan utama sangat diperlukan. investasi ini telah menghasilkan pertumbuhan pendapatan yang signifikan bagi tsmc dan mitra rantai pasokannya, seperti penyedia ip dan pabrik bahan habis pakai proses terkait.

dengan pertumbuhan eksponensial dalam biaya pengembangan proses lanjutan, eksekutif desain ic mengungkapkan perubahan dalam biaya pengembangan dari proses 28nm menjadi 5nm. biaya pengembangan 28 nanometer sekitar us$50 juta, sedangkan 16 nanometer membutuhkan investasi sebesar us$100 juta. jika ditingkatkan ke 5 nanometer, biayanya telah mencapai us$550 juta, yang mencakup lisensi ip, verifikasi perangkat lunak, arsitektur desain, dan aspek lainnya. untuk pengecoran, investasinya lebih besar lagi. mengambil contoh proses 3 nanometer, lembaga penelitian percaya bahwa proses tersebut memerlukan investasi sebesar 4 miliar hingga 5 miliar dolar as, dan biaya pembangunan pabrik 3 nanometer setidaknya sekitar 15 miliar hingga 20 miliar dolar as.

pelaku industri rantai pasokan mengatakan bahwa investasi dalam proses lanjutan adalah proses yang panjang dan intensif sumber daya, yang melibatkan tenaga penelitian dan pengembangan, peralatan, perangkat lunak, material, dan tautan lainnya, dan seringkali memakan waktu 7 hingga 10 tahun. mengambil contoh proses 2 nanometer, jalurnya sudah cukup jelas pada tahun 2016, namun baru-baru ini rincian jadwal produksi uji coba secara bertahap menjadi jelas.

dengan proses 2 nanometer yang diperkirakan akan selesai pada tahun 2025, perusahaan rantai pasokan diperkirakan akan memasuki periode pertumbuhan keuntungan yang eksplosif. selain itu, karena proses 2 nanometer memerlukan penggilingan wafer menjadi lebih tipis, dari segi bahan, china sand dan sun semiconductor juga melakukan pemotongan menjadi cakram berlian, wafer daur ulang, dan bidang lainnya. dalam hal wafer daur ulang, nilai keluaran 2nm sekitar 4,6 kali lipat dari 28nm. ketika film pengontrol penghalang memasuki proses manufaktur tingkat lanjut, jumlah film yang digunakan juga akan meningkat. bagi pelaku industri, ini akan menjadi peluang bisnis baik volume maupun harga.

tsmc adalah produsen pengecoran terbesar di dunia, yang menyediakan manufaktur chip, teknologi pengemasan canggih, dan layanan lainnya kepada pelanggan seperti apple dan nvidia. dalam hal kinerja, pendapatan konsolidasi tsmc pada kuartal kedua adalah nt$673,51 miliar, meningkat dari tahun ke tahun sebesar 40,1%, lebih tinggi dari ekspektasi analis. laba bersih tercatat sebesar nt$247,85 miliar, meningkat dari tahun ke tahun sebesar 36,3%, yang juga melebihi ekspektasi.

penjualan tsmc pada bulan agustus meningkat sekitar 33% yoy menjadi nt$250,87 miliar. jpmorgan chase mengatakan pendapatan tsmc pada kuartal ketiga sejauh ini telah mencapai 68% dari ekspektasi jpmorgan chase. penjualan perusahaan yang kuat pada bulan agustus menunjukkan bahwa hasil kuartal ketiga dapat melampaui panduannya. bank tersebut mempertahankan peringkat "overweight" pada saham tersebut dengan target nt$1.200.

di pasar sekunder, harga saham tsmc telah meningkat hampir 65% tahun ini, dengan nilai pasar terbaru sebesar nt$25,34 triliun, setara dengan sekitar 5,5 triliun yuan.

apakah apple yang pertama mencoba sesuatu yang baru?

menurut laporan, tsmc telah merencanakan proses n2 untuk secara resmi memasuki tahap produksi massal pada paruh kedua tahun 2025. pelanggan diharapkan akan menerima batch pertama chip yang diproduksi menggunakan proses n2 segera pada tahun 2026. pelanggan pertama yang mencoba teknologi canggih ini kemungkinan besar adalah raksasa teknologi apple.

beberapa analis juga percaya bahwa jika kutipan us$30.000 per wafer akurat, maka apakah menggunakan n2 daripada n3 (meningkatkan kinerja dan mengurangi konsumsi daya sekaligus memperoleh 15% kepadatan transistor) akan memberikan manfaat besar bagi semua pelanggan tsmc implikasi ekonomi masih harus dilihat. apple bersiap untuk n2 pada paruh kedua tahun 2025, karena apple perlu meningkatkan prosesor untuk iphone, ipad, dan mac setiap tahun (walaupun produk tersebut diperkirakan hanya akan mendapatkan chip n2 pada tahun 2026). pelanggan besar lainnya biasanya menyusul apple dalam waktu 1,5-2 tahun, sehingga harga mungkin akan lebih rendah pada saat itu.

pada hari kamis, tsmc dan perusahaan pengemasan chip amkor mengumumkan bahwa kedua perusahaan telah menandatangani nota kesepahaman untuk bekerja sama dalam produksi, pengemasan, dan pengujian chip di arizona, as.

perusahaan-perusahaan tersebut mengatakan dalam siaran pers bahwa kedekatan pabrik mereka di arizona akan mempercepat seluruh proses pembuatan chip. berdasarkan perjanjian tersebut, tsmc akan menggunakan layanan pengemasan dan pengujian canggih turnkey yang disediakan oleh pabrik baru amkor yang direncanakan akan dibangun di peoria, arizona. tsmc akan menggunakan layanan ini untuk mendukung pelanggannya, khususnya yang menggunakan fasilitas fabrikasi wafer canggih tsmc di phoenix. kerjasama yang erat antara pabrik wafer front-end tsmc di arizona dan pabrik pengemasan dan pengujian back-end terdekat milik amkor akan memperpendek siklus produksi produk secara keseluruhan.

komitmen tsmc sebelumnya untuk membangun pabrik manufaktur chip senilai $40 miliar di phoenix, arizona, meletakkan dasar bagi kesepakatan dengan amkor.

apple mengonfirmasi tahun lalu bahwa amkor akan mengemas chip apple silicon yang diproduksi di pabrik tsmc terdekat. reporter teknologi tim culpan baru-baru ini melaporkan bahwa pabrik tsmc di as telah memulai produksi chip a16 dalam skala kecil, yang memulai debutnya pada model iphone 14 pro dua tahun lalu dan juga digunakan pada model iphone 15 dan iphone 15 plus.