समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

आईटी हाउस् इत्यनेन २६ सितम्बर् दिनाङ्के ज्ञापितं यत् कोरियादेशस्य मीडिया द इलेक् इत्यनेन कालमेव (२५ सितम्बर्) एकं ब्लॉग् पोस्ट् प्रकाशितम्, यत्र सैमसंग डब्ल्यू २५ (चीन)/गैलेक्सी जेड् फोल्ड स्पेशल् एडिशन (दक्षिण कोरिया) इत्यस्य तहस्क्रीन् मोबाईलफोनैः सह सम्बद्धाः भागाः लघुरूपेण निर्मिताः इति ज्ञापितम् बैचः ।विश्वसनीयतासम्बद्धाः परीक्षणाः सम्प्रति प्रचलन्ति।

रिपोर्ट्-पत्रेषु उक्तं यत् सैमसंगस्य w25 फोल्डिंग्-स्क्रीन्-मोबाइल-फोनस्य hdi-सब्स्ट्रेट्-इत्येतत् xingsen technology-द्वारा प्रदत्तम् अस्ति, तस्य उत्पादनं बीजिंग-नगरस्य pcb-कारखाने आरब्धम् अस्ति, अस्मिन् वर्षे अक्टोबर्-मासे च प्रक्षेपणं भविष्यति इति अपेक्षा अस्ति

samsung w25 folding screen phone केवलं चीनदेशे दक्षिणकोरियादेशे च उपलभ्यते यत् इदं स्थूलतां वजनं च न्यूनीकर्तुं डिजिटाइजर-प्रौद्योगिकीं परित्यजति, परन्तु तदपि s pen इत्यस्य समर्थनं करोति ।

एच् डी आई सब्सट्रेट्स् इत्यस्य परिचयः

it home तः टिप्पणी: hdi इत्यस्य पूर्णं नाम high density interconnect इति अस्ति, यस्य अनुवादः high-density interconnection technology इति भवति मुख्यतया pcb circuit board circuit distribution इत्यस्य घनत्वं वर्धयितुं blind / buried vias इत्यस्य उपयोगं करोति ।

xingsen technology इत्यस्य परिचयः

कम्पनी १९९३ तमे वर्षे स्थापिता आसीत्, पूर्वं गुआङ्गझौ एक्स्प्रेस् सर्किट् बोर्ड् कम्पनी लिमिटेड् इति नाम्ना प्रसिद्धा आसीत् । ज़िंगसेन् टेक्नोलॉजी इत्यस्य एकेन सहायककम्पनी २०२२ तमे वर्षे बीजिंग इफेइ इलेक्ट्रिक् इत्यस्य शतप्रतिशतम् इक्विटीं प्राप्तुं परियोजनां प्रारब्धवती ।अधिग्रहणं सम्पन्नं कृत्वा इइफेइ इलेक्ट्रिक् इत्यस्य नाम xingfei electric इति परिवर्तितम् अस्ति तथा च तस्य पूर्णस्वामित्वयुक्ते सहायककम्पनीयां समावेशः कृतः

अस्मिन् समये samsung w25 स्मार्टफोन hdi इत्यस्य सामूहिकनिर्माणस्य उत्तरदायी व्यक्तिः xingfei electronics अस्ति, यः अधिग्रहणं सम्पन्नवान् अस्ति ।