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it house a rapporté le 26 septembre que le média coréen the elec avait publié hier (25 septembre) un article de blog, rapportant que des pièces liées aux téléphones mobiles à écran pliable samsung w25 (chine)/galaxy z fold special edition (corée du sud) avaient été produites en petites quantités. lots.des tests liés à la fiabilité sont actuellement en cours.

les rapports indiquent que le substrat hdi du téléphone mobile à écran pliable w25 de samsung est fourni par xingsen technology et a commencé sa production dans l'usine de pcb de pékin et devrait être lancé en octobre de cette année.

le téléphone à écran pliable samsung w25 n'est disponible qu'en chine et en corée du sud. il abandonne la technologie du numériseur afin de réduire l'épaisseur et le poids, mais il prend toujours en charge le s pen.

introduction aux substrats hdi

remarque d'it home : le nom complet de hdi est high density interconnect, qui se traduit par technologie d'interconnexion haute densité. il utilise principalement des vias aveugles/enterrés pour augmenter la densité de la distribution des circuits imprimés.

introduction à la technologie xingsen

la société a été fondée en 1993 et ​​était auparavant connue sous le nom de guangzhou express circuit board co., ltd. une filiale de xingsen technology a lancé le projet d'acquérir 100 % du capital de beijing ifei electric en 2022. après avoir finalisé l'acquisition, iifei electric a été rebaptisée xingfei electric et a été incorporée dans sa filiale en propriété exclusive.

le responsable de la production en série du smartphone samsung w25 hdi est cette fois xingfei electronics, qui a finalisé l'acquisition.