समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

आईटी हाउस् इत्यनेन ५ सितम्बर् दिनाङ्के ज्ञापितं यत् ट्रेण्ड्फोर्स् इत्यनेन अद्य (सितम्बर् ५) एकं ब्लॉग् पोस्ट् प्रकाशितम् अधिकाधिकैः प्रतिभागिभिः सह फ्लिप्-चिप् बॉल् ग्रिड् एरे पैकेजिंग् (fcbga) सब्सट्रेट् उद्योगः प्रफुल्लितः अस्ति।

fcbga इत्यस्य परिचयः

fcbga (flip chip ball grid array) इति एकः पैकेजिंग् प्रौद्योगिकी अस्ति या चिप् उल्टा कृत्वा पैकेजिंग् सब्सट्रेट् इत्यनेन सह संयोजयति, ततः परं सब्सट्रेट् श्रेष्ठे संकुलं स्थापयितुं ball solder joints इत्यस्य उपयोगं करोति

एफसीबीजीए प्रथमवारं १९९० तमे वर्षे आरम्भे एव प्रादुर्भूतः । १९९७ तमे वर्षे इन्टेल् इत्यनेन प्रथमवारं प्रोसेसर-मध्ये fcbga-पैकेजिंग्-प्रौद्योगिकी प्रयुक्ता, यत् fcbga-प्रौद्योगिक्याः इतिहासे महत्त्वपूर्णं माइलस्टोन् आसीत् ।

१९९९ तमे वर्षे इन्टेल् इत्यनेन fcbga पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः उपयोगेन प्रथमं चिप्, pentium iii 500 प्रोसेसर इति प्रक्षेपणं कृतम् ।

fcbga पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः लाभाः मुख्यतया अन्तर्भवन्ति :

उच्चतरघनत्वम् : यतः fcbga पैकेजिंग् प्रौद्योगिकी एकस्मिन् एव पैकेजिंगक्षेत्रे अधिकानि चिप्पिन् संस्थापयितुं शक्नोति, तस्मात् उच्चतरं एकीकरणं लघुपैकेजिंग-आकारं च प्राप्तुं शक्नोति

उत्तमं तापविसर्जनप्रदर्शनम् : fcbga चिप् प्रत्यक्षतया तापनियंत्रकेन वा तापनिक्षेपकेन वा सम्बद्धं कर्तुं शक्नोति, तस्मात् तापसञ्चारस्य दक्षतायां सुधारः भवति

उच्चतरविश्वसनीयता विद्युत्प्रदर्शनं च : यतो हि चिप्-उपस्तरयोः मध्ये प्रतिरोधः, समाई च इत्यादीन् कारकं न्यूनीकर्तुं शक्नोति, तस्मात् संकेत-संचरणस्य स्थिरतायां विश्वसनीयतायां च सुधारं कर्तुं शक्नोति, अतः संकेत-संचरणस्य गतिं सटीकता च सुदृढं कर्तुं शक्नोति

fcbga पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः लाभाः सन्ति यत् उच्चं एकीकरणं, लघु आकारः, उच्चप्रदर्शनं, न्यूनशक्ति-उपभोगः च ।, fcbga अनेकप्रकारस्य चिप्स् कृते उपयुक्तम् अस्ति यत् एतत् सामान्यतया उच्चप्रदर्शनचिप्सेषु यथा cpus, microcontrollers, gpus इत्येतयोः कृते अपि उपयुक्तम् अस्ति , तथा श्रव्यसंसाधकाः इत्यादयः।

स्रोतः - तोप्पन्

विपण्यस्य उल्लासः आरब्धः अस्ति

सैमसंग इलेक्ट्रो-मेकेनिक्स् इत्यस्य अनुमानं यत् २०२६ तमे वर्षे सर्वरस्य कृत्रिमबुद्धेः च कृते प्रयुक्तानां उच्चस्तरीय-फ्लिप्-चिप्-बॉल-ग्रिड्-एरे (fcbga) सबस्ट्रेट्-समूहानां विक्रय-भागः ५०% अधिकः भविष्यति

ट्रेण्ड्फोर्स् इत्यस्य मतं यत् दीर्घकालं यावत् इन्वेण्ट्री-कमीकरणस्य अनन्तरं अर्धचालक-आपूर्ति-माङ्गयोः सन्तुलनं सुधरितम्, तथा च विपण्य-माङ्गं क्रमेण पुनः पुनः प्राप्तम्

वैश्विकरूपेण माइक्रोन्, इन्फिनिओन्, एनएक्सपी इत्यादीनां आईडीएम-कम्पनीनां एफसीबीजीए-पैकेजिंग्-क्षेत्रे व्यापकं शोधं विकासं च कृतम् अस्ति, एएसई-समूहः, जेसीईटी, अम्कोर् इत्यादीनां व्यावसायिकपैकेजिंग्-परीक्षण-कम्पनीनां विविधाः एफसीबीजीए-प्रौद्योगिकीः अपि विकसिताः सन्ति

सूत्राणि सूचयन्ति यत् इन्टेल्, क्वाल्कॉम्, एनवीडिया, एएमडी, सैमसंग इत्यादयः बहवः बृहत् अन्तर्राष्ट्रीयाः अर्धचालककम्पनयः fcbga प्रौद्योगिक्याः उपयोगं कुर्वन्ति ।

आँकडा दर्शयति यत् वैश्विक fcbga पैकेजिंग प्रौद्योगिकी बाजारः आगामिषु कतिपयेषु वर्षेषु तीव्रगत्या वर्धमानः भविष्यति, तथा च बाजारस्य आकारः २०२६ तमवर्षपर्यन्तं २० अरब अमेरिकीडॉलर् अधिकं भविष्यति (it home note: वर्तमानकाले प्रायः १४२.३९४ अरब युआन्)

एतादृशस्य सम्भाव्यस्य अवसरस्य सम्मुखे अधिकाधिकाः कम्पनयः fcbga पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः विकासाय स्वप्रयत्नाः वर्धयितुं आरब्धाः सन्ति तथा च तस्य नवीनतायाः उन्नयनस्य च निरन्तरं प्रचारं कर्तुं आरब्धाः सन्ति।