новости

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

5 сентября компания it house сообщила, что компания trendforce сегодня (5 сентября) опубликовала сообщение в блоге. индустрия производства подложек с решетчатыми матрицами с флип-чипами (fcbga) переживает бум. число участников растет.

введение в fcbga

fcbga (flip chip ball grid array) — это технология упаковки, которая переворачивает чип и соединяет его с подложкой корпуса, а затем использует шаровые паяные соединения для фиксации корпуса к подложке.

fcbga впервые появилась в начале 1990-х годов. в 1997 году intel впервые применила технологию упаковки fcbga к процессорам, что стало важной вехой в истории технологии fcbga.

в 1999 году intel выпустила первый чип, использующий технологию упаковки fcbga, — процессор pentium iii 500.

к преимуществам технологии упаковки fcbga в основном относятся:

более высокая плотность: поскольку технология упаковки fcbga позволяет установить больше выводов микросхемы в одной и той же области корпуса, тем самым достигаясь более высокая интеграция и меньший размер корпуса.

улучшение теплоотвода: fcbga позволяет напрямую подключать чип к радиатору или радиатору, тем самым повышая эффективность теплопередачи.

более высокая надежность и электрические характеристики: поскольку он может уменьшить такие факторы, как сопротивление и емкость между чипом и подложкой, тем самым улучшая стабильность и надежность передачи сигнала, он также может улучшить скорость и точность передачи сигнала.

технология упаковки fcbga обладает преимуществами высокой интеграции, небольшого размера, высокой производительности и низкого энергопотребления., fcbga подходит для многих типов чипов. он обычно используется в высокопроизводительных чипах, таких как процессоры, микроконтроллеры и графические процессоры. он также подходит для сетевых чипов, коммуникационных чипов, микросхем памяти, процессоров цифровых сигналов (dsp), датчиков. и аудиопроцессоры и т. д.

источник: топпан

рынок начинает бум

по оценкам samsung electro-mechanics, к 2026 году ее доля продаж высококачественных подложек с шариковой решеткой (fcbga), используемых для серверов и искусственного интеллекта, превысит 50%.

trendforce полагает, что после длительного периода сокращения запасов баланс между спросом и предложением полупроводников улучшился, и рыночный спрос постепенно восстановился.

во всем мире компании idm, такие как micron, infineon и nxp, провели обширные исследования и разработки в области упаковки fcbga, а также были разработаны профессиональные компании по упаковке и тестированию, такие как ase group, jcet и amkor. различные технологии fcbga также были разработаны.

источники указывают, что многие крупные международные полупроводниковые компании, включая intel, qualcomm, nvidia, amd и samsung, используют технологию fcbga.

данные показывают, что мировой рынок упаковочных технологий fcbga будет продолжать быстро расти в ближайшие несколько лет, и ожидается, что к 2026 году его размер превысит 20 миллиардов долларов сша (примечание it home: в настоящее время примерно 142,394 миллиарда юаней).

столкнувшись с такой потенциальной возможностью, все больше и больше компаний начали активизировать свои усилия по разработке технологии упаковки fcbga и постоянно продвигать ее инновации и модернизацию.