दृष्टिकोण |.उन्नतपैकेजिंगस्य “de-sinicization” प्रतिकूलम् अस्ति
2024-08-31
한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
◇प्रचलितकृत्रिमबुद्धिप्रौद्योगिकीक्रान्तिः कृते आवश्यकेषु एआइ चिप्स् मध्ये उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिकी प्रमुखभूमिकां निर्वहति।
◇वर्तमानवैश्विकस्य अर्धचालक-उद्योगशृङ्खलायाः वास्तविकता अस्ति यत् ६०% अधिकं चिप्स् चीनदेशं प्रति निर्यातयितुं आवश्यकं भवति, तथा च ९०% अधिकं चिप्स् वैश्विकविपण्येषु विक्रेतुं पूर्वं पैकेजिंग् परीक्षणार्थं च एशियादेशं प्रेषयितुं आवश्यकम् अस्ति, पाश्चात्यदेशाः अपि सन्ति ।
◇मलेशियादेशस्य अतिरिक्तं जापानदेशः, सिङ्गापुरः, वियतनामः, फिलिपिन्स्, भारतम् इत्यादयः अपि विदेशेषु अर्धचालकनिर्माणकेन्द्राणां परिनियोजनाय अमेरिकादेशस्य महत्त्वपूर्णाः गन्तव्यस्थानानि सन्ति ।
◇सम्प्रति उन्नतपैकेजिंग् क्षेत्रे चीनदेशः अमेरिकादेशश्च एकस्मिन् एव आरम्भरेखायां स्तः । विगतदशकेषु अर्धचालकलघुकरणक्षेत्रे अमेरिकादेशेन सञ्चितानां लाभानाम् उपयोगः उन्नतपैकेजिंगक्षेत्रे चीनदेशं प्रतिबन्धयितुं न शक्यते
पाठ |
कर्मचारिणः सुझोउ ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक टेक्नोलॉजी रिसर्च इन्स्टिट्यूट् इत्यस्य पैकेजिंग् तथा परीक्षणं लोकसेवामञ्चकार्यशालायां एकस्य लिडारचिपस्य निरीक्षणं कुर्वन्ति (2 जून 2024 दिनाङ्के छायाचित्रं गृहीतम्) ली गा/दिस जर्नल् द्वारा छायाचित्रम्
बहुकालपूर्वं अमेरिकी-वाणिज्यविभागेन अमेरिकी-अर्धचालक-उन्नत-पैकेजिंग-उद्योगस्य कार्यान्वयनस्य उन्नयनस्य च साकारीकरणाय, त्वरणाय च प्रारम्भिकस्य १.६ अरब-डॉलर्-मूल्यकस्य नवीनता-निवेश-कोषस्य प्रारम्भस्य घोषणां कृत्वा घोषणा जारीकृता अर्धचालकप्रौद्योगिकीसंशोधनविकासाय समर्पिते "चिप् एण्ड् साइंस एक्ट्" वित्तपोषणकार्यक्रमे सर्वोच्चप्राथमिकतावस्तुरूपेण उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिकी किमर्थम् एतावत् महत्त्वपूर्णा अस्ति? सम्बन्धितक्षेत्रेषु अमेरिकादेशस्य विन्यासे किं अभिप्रायः अस्ति ?
उन्नतपैकेजिंग् इत्यस्य उदयः
चिप्-प्रौद्योगिक्याः विकासस्य चर्चायां "मूर्-नियमः" इति अपरिहार्यः पदः । मूलभूतः अर्थः अस्ति यत् : एकस्मिन् यूनिट् इन्टीग्रेटेड् सर्किट् इत्यस्मिन् यत् ट्रांजिस्टरं स्थापयितुं शक्यते तत् प्रत्येकं १८ तः २४ मासेषु दुगुणं भवति ।
"मूरस्य नियमः" १९६५ तमे वर्षे फेयरचाइल्ड् सेमीकण्डक्टर् कम्पनी (इण्टेल् इत्यस्य पूर्ववर्ती) इत्यस्य अनुसन्धानविकासप्रयोगशालायाः निदेशकेन गोर्डन् मूर् इत्यनेन प्रस्तावितः अनुभवजन्यः कानूनः अस्ति ।एतत् चिप् प्रौद्योगिक्याः कृते डिजिटल उद्योगस्य निरन्तरविकासस्य आवश्यकतां प्रतिबिम्बयति तथा च एषः चिप् कम्पनीनां कृते स्वस्य अग्रणीस्थानं निर्वाहयितुम् व्यावसायिकरणनीतयः।
एकतः चिप्-प्रदर्शनस्य निरन्तर-सुधारेन अमेरिकी-अङ्कीय-उद्योगस्य निरन्तर-वृद्धिः प्रवर्धिता अस्ति । प्रौद्योगिकी-दिग्गजाः डिजिटल-प्रौद्योगिक्याः आनितस्य विपण्य-लाभस्य स्वादनं कृत्वा, ते क्रमेण अमेरिकी-चिप्-कम्पनीनां अग्रिम-पीढी-चिप-विकासे समर्थनार्थं विशाल-धनराशिं निवेशयिष्यन्ति, येन अमेरिकी-चिप्-कम्पनयः प्रौद्योगिकी-सुधार-नवाचारयोः विशाल-धनराशिं निवेशयितुं साहसं कुर्वन्ति | .
अपरपक्षे प्रौद्योगिक्याः निरन्तरं अद्यतनीकरणेन चिप्-मूल्यानां निरन्तरं न्यूनता अपि स्थगित-तकनीकी-सूचकैः सह अभवत् मूल्यकटनस्य एतां अपेक्षां विपणौ विमोचयन् अमेरिकादेशः अमेरिकीचिप्-कम्पनीनां प्रतियोगिनां दमनं करोति यत् ते यथा यथा पृष्ठतः पतन्ति तथा तथा तेषां हानिः अधिका भविष्यति, तेषां जीवनयापनं कर्तुं असमर्थतायाः कारणात् दिवालियापनमपि भवितुम् अर्हति
अर्धचालकक्षेत्रे "बलवान् सर्वदा बलवान् भविष्यति" इति परिणामं निर्मातुं पक्षद्वयं मिलित्वा कार्यं करोति । "मूर्स् नियमः" न केवलं औद्योगिकनियमः, अपितु सूचनाप्रौद्योगिक्याः क्षेत्रे अमेरिकादेशस्य प्रबलस्थानं निर्वाहयितुं साहाय्यं करोति ।
दीर्घकालं यावत् "मूर्-नियमस्य" अन्तर्गतं मुख्यविजेता भवितुम् अर्हति इति अमेरिकादेशः यस्मात् कारणात् "अर्धचालक-लघुीकरणस्य" वाणिज्यिक-प्रौद्योगिकी-विकास-मार्गं पश्यति, अयं मार्गः दशकैः यावत् स्थातुं शक्नोति इति मन्यते - डिजाइनः तथा चिप्सस्य निर्माणान्तः यावत् वयं परिपथस्य आकारं न्यूनीकरोमः तथा च लिथोग्राफी कृते लघुतरङ्गदैर्घ्यप्रकाशस्य उपयोगं कुर्मः तावत् वयं चिप्सस्य कार्यक्षमतां तुल्यकालिकरूपेण स्थिररूपेण न्यूनतया च सुधारयितुम् शक्नुमः, तथा च प्रत्येकं प्रक्रियायाः सह अधिकतमं लाभं प्राप्तुं शक्नुमः संकोचनं कृत्वा द्रुतविकासं प्राप्नोति .
परन्तु २०१० तमे वर्षे यथा यथा "अर्धचालकलघुकरणम्" स्वस्य भौतिकसीमानां समीपं गच्छति स्म, तथैव "मूर्-नियमस्य" समर्थनं कुर्वन्तः आर्थिक-आवश्यकता, व्यापार-रणनीतयः च डुलितुं आरब्धाः
एकतः लघुघटकानाम् विकासाय आवश्यकः व्ययः निरन्तरं वर्धते । 16nm प्रक्रियायाः विकासे fin field effect transistor (finfet) प्रौद्योगिकी, 7nm प्रक्रियायाः विकासे चरम पराबैंगनी (euv) लिथोग्राफी प्रौद्योगिकी प्रवर्तते स्म, अधुना 5nm तः अधः प्रक्रियां विकसितुं सर्वतोमुखी गेट ट्रांजिस्टर (gaa) प्रौद्योगिकी प्रवर्तते .. प्रत्येकस्य प्रौद्योगिकी-नवाचारस्य पृष्ठतः अतिरिक्त-तकनीकी-संशोधनस्य बृहत् परिमाणं भवति न केवलं अनुसंधान-विकास-निवेशः अधिकाधिकं भवति, अपितु अतिरिक्त-तकनीकी-अनुसन्धानस्य आवृत्तिः अपि अधिकाधिकं गहनं भवति, तथा च नूतन-प्रक्रिया-चिप्स-लाभ-मार्जिनं निरन्तरं भवति | अस्वीकरोतु।
अपरपक्षे अर्धचालक-लघुकरणेन आनयितस्य चिप्-प्रदर्शने सुधारः अधिकाधिकं "अस्वादहीनः" अभवत् । tsmc इत्यस्य प्रौद्योगिकी-मार्गचित्रस्य अनुसारं 3nm चिप्-इत्यस्य ट्रांजिस्टर-तर्क-घनत्वं 5nm-चिप्स-इत्यस्य अपेक्षया १.७ गुणाधिकं भवति, परन्तु तेषां कार्यक्षमतायाः पूर्व-लघुकरणस्य तुलने केवलं ५०% कार्यक्षमतायाः सुधारः अभवत् संकुचितः ।
एतेन चिप्-निर्माण-कम्पनयः न्यून-प्रक्रिया-चिप्स्-मध्ये स्वस्य अनुसंधान-विकास-निवेशस्य सावधानीपूर्वकं विचारं कुर्वन्ति, तस्य स्थाने "मूर्-नियमस्य" अतिरिक्तं प्रौद्योगिकी-विकास-मार्गं अन्वेषयन्ति अस्याः पृष्ठभूमितः एव उन्नतपैकेजिंग्-प्रौद्योगिकी अधिकाधिकं ध्यानं प्राप्तुं आरभते ।
यदि अर्धचालक लघुकरणं "चिप-अन्तर्गत-एकीकरणे" केन्द्रितं भवति, तर्हि उन्नत-पैकेजिंग् "इण्टर-चिप-एकीकरणे" केन्द्रितं भवति - चिप्स्-बाह्य-घटकानाम् एकीकरणे सुधारं कर्तुं विशेष-पैकेजिंग-विधिनाम् उपयोगेन, येन बहुविध-चिप्स-इत्येतत् कार्बनिक-समग्रतायां एकीकृत्य व्यायामं कर्तुं... कम्प्यूटिंग् कार्याणि मूलतः एकेन प्रोसेसर चिप् द्वारा क्रियन्ते, तस्मात् "मूर्स् नियमात्" परं कम्प्यूटिंग यूनिट् इत्यस्य कार्यक्षमतां निरन्तरं सुधारयितुम् लक्ष्यं प्राप्तम् एतत् अर्धचालक-उद्योगेन "सुपर-मूर्-मार्गः" इति कथ्यते । तस्मिन् एव काले अर्धचालकस्य लघुकरणस्य कृते अनुसन्धानं विकासं च निरन्तरं वर्तते, यत् "गहनमूर्मार्गः" इति प्रसिद्धः, परन्तु पूर्ववत् अर्धचालकस्य कार्यक्षमतायाः उन्नयनार्थं एकमात्रः मार्गः नास्ति, तस्य भङ्गवेगः च क्रमेण मन्दः भवति अर्धचालकविकासस्य अयं नूतनः युगः, यः केवलं अर्धचालकलघुकरणस्य उपरि अवलम्बितस्य पूर्वस्य "मूरस्य नियमस्य" युगस्य महत्त्वपूर्णतया भिन्नः अस्ति, सः "मूर्-उत्तरयुगः" इति कथ्यते
उल्लेखनीयं यत् प्रचलति कृत्रिमबुद्धिप्रौद्योगिकीक्रान्तिः कृते आवश्यकेषु एआइ चिप्स् मध्ये उन्नतपैकेजिंग् प्रौद्योगिकी प्रमुखा भूमिकां निर्वहति। यथा, सम्प्रति कृत्रिमबुद्धेः क्षेत्रे प्रकाशमानं nvidia h100 चिप् tsmc इत्यनेन विकसितस्य cowos उन्नतपैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः उपयोगं करोति सिद्धान्तः अस्ति यत् कम्प्यूटिंग् चिप् तथा मेमोरी चिप् इत्येतयोः मध्ये एकं अन्तरस्तरीयं सिलिकॉन् वाहकं सम्मिलितं कृत्वा तान् जैविकरूपेण संयोजयितुं संकुलं कर्तुं च, येन चिप् बाह्यदत्तांशं प्राप्तुं शक्नोति इति गतिं महत्त्वपूर्णतया वर्धयति उन्नतपैकेजिंग् माध्यमेन प्राप्तस्य चिप्स् मध्ये अस्य उच्चगतियुक्तस्य संयोजनस्य नाम उच्च-बैण्डविड्थ मेमोरी (hbm) प्रौद्योगिकी इति अस्ति । एच् बी एम बसस्य बाह्य-अन्तरफलकम् अपि अस्ति यस्य उपयोगेन अधिकानि बाह्य-चिप्स् श्रृङ्खलायां संयोजयितुं शक्यन्ते अस्य सैद्धान्तिक-सञ्चार-वेगः प्रति सेकण्ड् ४५०जीबी पर्यन्तं प्राप्तुं शक्नोति, यत् पूर्व-चिप्स-बाह्य-दत्तांशयोः मध्ये संचार-वेगस्य दर्जनशः गुणा अस्ति, अस्ति च अद्यापि सुधारस्य बहु स्थानं वर्तते .
उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिकी "कृत्रिमबुद्धियुगस्य" "मूर्-उत्तरयुगस्य" च सङ्गमे तिष्ठति इति वक्तुं शक्यते उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिक्याः विना कृत्रिमबुद्धिचिप्सः एतादृशी महतीं प्रगतिम् कर्तुं न शक्नुवन्ति स्म, तथा च अर्धचालकप्रौद्योगिकी अपि मन्दं करिष्यति स्म।
अमेरिकायाः संकटस्य भावः
पारम्परिकं पैकेजिंग् परीक्षणं च, चिपस्य कारखानात् निर्गमनात् पूर्वं अन्तिमप्रक्रियारूपेण, औद्योगिकशृङ्खलायाः अन्ते सर्वदा एव आसीत्, न केवलं तस्य अल्पलाभः भवति, अपितु न्यूनप्रौद्योगिकीयुक्तः, श्रमप्रधानः च उद्योगः इति अपि मन्यते स्म १९७० तमे १९८० तमे दशके यदा अमेरिकादेशः स्वस्य अर्धचालक-उद्योगस्य भागं "फैबल्स" तथा "ऑफशोरिंग्" इति व्यापार-रणनीत्याः अन्तर्गतं एशिया-देशं प्रति स्थानान्तरितवान्, तदा चिप्-पैकेजिंग्-परीक्षण-प्रक्रिया प्रायः प्रथमा आसीत्, प्रथमं दक्षिणकोरिया-देशेन सह ताइवान, चीनदेशः, ततः मुख्यभूमिचीनदेशं, तथैव दक्षिणपूर्व एशियायाः मलेशिया, वियतनामदेशाः च गतवन्तः ।
१९७८ तमे वर्षे राज्यस्य प्रबलसमर्थनेन चीनीयकम्पनयः जापानदेशस्य तोशिबा-संस्थायाः ५-माइक्रोन-चिप्-पैकेजिंग्-परीक्षण-उत्पादन-रेखां प्रवर्तयन्ति स्म, येन मम देशस्य चिप्-पैकेजिंग्-परीक्षण-उद्योगस्य विकास-प्रक्रिया आरब्धा अद्यत्वे केचन मुख्यभूमिचिपपैकेजिंग्-परीक्षणनिर्मातारः अन्तर्राष्ट्रीयपैकेजिंग्-परीक्षण-कम्पनीषु विकसिताः सन्ति, येषां वार्षिकराजस्वं दश-अर्ब-युआन्-रूप्यकाणां भवति, येषु वैश्विक-चिप-पैकेजिंग्-परीक्षण-बाजार-भागस्य प्रायः २०% भागः भवति, एएसई-सदृशानां ताइवान-कम्पनीनां पश्चात् द्वितीयः . वर्तमान समये ताइवान-जलसन्धिस्य उभयतः कम्पनयः मिलित्वा वैश्विकचिप्-पैकेजिंग्-परीक्षण-विपण्य-भागस्य ६०% अधिकं भागं धारयन्ति । परन्तु अमेरिकन-यूरोपीय-जापानी-कोरिया-कम्पनीनां चिप्-पैकेजिंग्-परीक्षण-क्षेत्रे तुल्यकालिकरूपेण दुर्बल-उपस्थितिः अस्ति than 1%, and amkor technology's packaging and testing factories also एतत् एशियाईदेशे निर्मितम् आसीत् तथा च केवलं संयुक्तराज्ये प्रौद्योगिकीसंशोधनविकासविभागं धारयति।
वर्तमानवैश्विक-अर्धचालक-उद्योग-शृङ्खलायाः वास्तविकता एषा यत् चिप्-डिजाइन-निर्माण-उपकरणम् इत्यादिषु उद्योग-शृङ्खलायाः उपरिभागे अमेरिका-देशस्य लाभः अस्ति, यदा तु चीन-देशः उद्योग-शृङ्खलायाः अन्ते पैकेजिंग्-परीक्षण-लिङ्कं दृढतया धारयति ६०% अधिकं चिप्स् चीनदेशं प्रति निर्यातयितुं आवश्यकं भवति, ९०% अधिकं चिप्स् एशियादेशं प्रेषयितुं आवश्यकं भवति यत् तेषां विक्रयणं पाश्चात्यदेशसहितं वैश्विकविपण्येषु कर्तुं शक्यते यतः उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिकी "मूर्-उत्तरयुगे" "कृत्रिमबुद्धियुगे" च अधिकाधिकं महत्त्वपूर्णां भूमिकां निर्वहति, अतः अयं औद्योगिकदृश्यः अमेरिकादेशे सतर्कतां जनयति
२०२३ तमस्य वर्षस्य नवम्बरमासे अमेरिकीचिप्-विज्ञान-अधिनियमस्य अन्तर्गतं प्रथमा अनुसंधानविकासनिवेशपरियोजना उन्नतपैकेजिंग्-प्रौद्योगिक्यां निवेशः अभवत् । अस्मिन् विधेयकेन विशेषतया अमेरिकादेशे चिप्पैकेजिंग् कम्पनीनां निधिं दातुं ३ अरब अमेरिकीडॉलर् आवंटितम् अस्ति । २०२४ तमस्य वर्षस्य जुलै-मासस्य ९ दिनाङ्के अमेरिकी-वाणिज्यविभागेन एकां घोषणां जारीकृतं यत् अस्य कार्यक्रमस्य अन्तर्गतं अनुसंधानविकासवित्तपोषणपुरस्कारेषु १.६ अरब अमेरिकीडॉलर्-रूप्यकाणां प्रथमसमूहस्य प्रारम्भस्य घोषणा कृता, यत्र उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिक्याः पञ्च उपक्षेत्राणि समाविष्टानि सन्ति, यत्र प्रत्येकं अनुसंधानविकासनवीनीकरणपुरस्कारः १५० मिलियन अमेरिकी डॉलर।
अमेरिकादेशस्य “रणनीतिकस्वतन्त्रतायाः” अन्वेषणं कठिनम् अस्ति
राजनैतिकवृत्तैः चालिताः अमेरिकनकम्पनयः उन्नतपैकेजिंग-उद्योगे स्वस्य परिनियोजनं वर्धितवन्तः ।
२०२३ तमस्य वर्षस्य डिसेम्बरमासे अम्कोर् टेक्नोलॉजी इत्यनेन एरिजोना-देशस्य पिओरिया-नगरे उन्नतपैकेजिंग्-परीक्षण-संयंत्रस्य निर्माणार्थं २ अर्ब-अमेरिकीय-डॉलर्-रूप्यकाणां व्ययः भविष्यति इति घोषितम् । एप्पल् इत्यनेन तत्क्षणमेव समर्थनं प्रकटितं यत् एप्पल् पैकेजिंग्-परीक्षणकारखानस्य प्रथमः बृहत्तमः च ग्राहकः भविष्यति इति । इन्टेल् इत्यनेन प्रौद्योगिकीसंशोधनविकासयोः प्रयत्नाः अपि निरन्तरं कृताः, स्वतन्त्रतया फोवेरोस् उन्नतपैकेजिंग् प्रौद्योगिकी विकसिता, अस्य प्रौद्योगिक्याः अनुकूलतायै नूतनचिप् आर्किटेक्चरस्य घोषणा च कृता
अमेरिकनकम्पनयः अपि विदेशेषु विपण्येषु उद्यमं कुर्वन्ति । २०२३ तमस्य वर्षस्य अगस्तमासे इन्टेल्-कम्पनी मलेशिया-देशस्य पेनाङ्ग-नगरे स्वस्य प्रौद्योगिक्याः आधारेण प्रथमं विदेशेषु उन्नत-पैकेजिंग्-परीक्षण-कारखानस्य निर्माणार्थं बहु निवेशं करिष्यति इति घोषितवान् २०२३ तमस्य वर्षस्य डिसेम्बरमासे एन्विडिया इत्यनेन मलेशियादेशस्य जोहोर्-नगरे क्लाउड् कम्प्यूटिङ्ग्-केन्द्रं निर्मास्यति इति घोषितम् । एएमडी, माइक्रोन् इत्यादीनां अमेरिकनकम्पनीनां प्रवाहेन सह मलेशियादेशस्य चिप्पैकेजिंग्-परीक्षण-उद्योगस्य विकासः त्वरितः अभवत् मलेशियादेशस्य अतिरिक्तं जापानदेशः, सिङ्गापुरः, वियतनामः, फिलिपिन्स्, भारतम् इत्यादयः अपि विदेशेषु अर्धचालकनिर्माणकेन्द्राणां परिनियोजनाय अमेरिकादेशस्य महत्त्वपूर्णाः गन्तव्यस्थानानि सन्ति ।
एतेन माध्यमेन अमेरिकादेशस्य कृते "रणनीतिकस्वातन्त्र्यस्य" लक्ष्यं प्राप्तुं कठिनं भवेत् ।
प्रथमं, वर्तमानकाले, संयुक्तराज्ये कारखानानां निर्माणस्य उच्चव्ययः इत्यादीनां कारकानाम् कारणात्, अमेरिकी "चिप् एण्ड् साइंस एक्ट्" इत्यनेन वित्तपोषितानां प्रमुखपरियोजनानां प्रगतिः यथा tsmc इत्यस्य एरिजोना कारखाना अपि विलम्बिता अथवा भिन्न-भिन्न-अवस्थायां निलम्बिता अपि विदेशीयकम्पनयः अपि अमेरिकादेशे निवेशं कुर्वन्ति व्यापारसंस्कृतेः, राजनैतिकहेरफेरस्य इत्यादीनां पक्षेषु "अभ्यस्तीकरणस्य" सामना कुर्वन्ति ।
द्वितीयं, जापान, दक्षिणपूर्व एशिया, दक्षिण एशिया तथा अन्येषु देशेषु क्षेत्रेषु च, अमेरिका इव, उच्चप्रौद्योगिक्याः कुशलकार्यकर्तृणां पर्याप्तसंख्या अस्ति, चिपनिर्माणक्षेत्रे बहवः अपस्ट्रीम औद्योगिकपदार्थाः घटकाः च मुख्यभूमिचीनतः, ताइवानदेशात् आयाताः भवेयुः अन्ये च स्थानानि ।
अस्य पृष्ठतः यत् प्रतिबिम्बितम् अस्ति तत् उद्योग, प्रौद्योगिकी, शिक्षा इत्यादिषु क्षेत्रेषु दीर्घकालीननिवेशस्य माध्यमेन वर्षेषु संचिताः विविधाः अद्वितीयाः लाभाः, यत्र समृद्धाः पूर्णाः च स्थानीयाः औद्योगिक-उत्पाद-संसाधनाः, न्यून-समग्र-निर्माण-व्ययः, तथा च विशाल-तकनीकी-जनसंख्या च सन्ति चीनदेशं कस्मिन् अपि उन्नतनिर्माणक्षेत्रे अपरिहार्यं अपूरणीयं च उपस्थितिम् अकरोत् ।
सम्प्रति उन्नतपैकेजिंग् क्षेत्रे चीनदेशः अमेरिकादेशश्च एकस्मिन् एव आरम्भरेखायां स्तः । विगतदशकेषु अर्धचालकलघुकरणक्षेत्रे अमेरिकादेशेन सञ्चितानां लाभानाम् उपयोगः उन्नतपैकेजिंगक्षेत्रे चीनदेशं प्रतिबन्धयितुं न शक्यते उन्नतपैकेजिंगक्षेत्रे अमेरिकादेशस्य "विचीनीकरणस्य" प्रचारः न केवलं मम देशस्य प्रौद्योगिकीविकासं प्रतिबन्धयितुं असम्भवं भविष्यति, अपितु मम देशं निरन्तरं सफलतां कर्तुं प्रेरयिष्यति, वैश्विक अर्धचालक-उद्योगशृङ्खलायां च सशक्तं प्रतिस्पर्धां निर्मातुम् अपि प्रेरयिष्यति | तथा वैश्विकविपणनम्।
(लेखकः चीनस्य समकालीन-अन्तर्राष्ट्रीयसम्बन्ध-संस्थानां विज्ञान-प्रौद्योगिकी-साइबर-सुरक्षा-संस्थायाः सहायक-शोधकः अस्ति तथा च कृत्रिम-बुद्धि-परियोजनायाः प्रभारी व्यक्तिः अस्ति)
("लुकआउट" अंक ३६, २०२४)
