समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

पाठ |.अर्धचालक उद्योग ऊर्ध्वाधर एवं क्षैतिज

२०२४ तमे वर्षे एनआईओ-नवाचार-प्रौद्योगिकी-दिने २७ जुलै दिनाङ्के एनआईओ-अध्यक्षः ली बिन् इत्यनेन घोषितं यत् विश्वस्य प्रथमः वाहन-श्रेणीयाः ५nm बुद्धिमान् चालन-चिप् शेन्जी एनएक्स९०३१ सफलतया टेप-आउट् कृतः, चिप् अपि च अन्तर्निहितं सॉफ्टवेयरं च स्वतन्त्रतया डिजाइनं कृतम्

रिपोर्ट्-अनुसारं अस्मिन् चिप्-मध्ये ३२-कोर-सीपीयू-आर्किटेक्चरस्य उपयोगः भवति, अन्तः निर्मितः LPDDR5x, ८५३३Mbps रेट् रैम्, ६.५GPixel/s पिक्सेल-प्रक्रियाकरणक्षमता, ५ms तः न्यूनः प्रसंस्करणविलम्बः च अस्ति

ली बिन् इत्यनेन उक्तं यत् शेन्जी एनएक्स९०३१ इत्यत्र ५० अरबं तः अधिकाः ट्रांजिस्टराः सन्ति व्यापकक्षमतायाः निष्पादनदक्षतायाः च दृष्ट्या एकः स्वविकसितः चिप् चतुर्णां उद्योगस्य प्रमुखचिप्सस्य प्रदर्शनं प्राप्तुं शक्नोति

अस्मिन् समये ली बिन् इत्यस्य भाषणेन अर्धचालक-उद्योगे किञ्चित् विवादः उत्पन्नः यतः सः दावान् अकरोत् यत् शेन्जी एनएक्स९०३१ इति विश्वस्य प्रथमः कार-श्रेणीयाः ५nm बुद्धिमान् चालन-चिप् अस्ति तथापि अस्मात् पूर्वं ५nm चिप्स् प्रक्षेपिताः येषां उपयोगः बुद्धिमान् चालन-प्रणालीनां कृते कर्तुं शक्यते , विशिष्टप्रतिनिधिः NXP इत्यस्य S32N55 प्रोसेसरः Ambarella इत्यस्य CV3 श्रृङ्खला डोमेन नियन्त्रकाः च सन्ति ।

01विवादः कुत्र अस्ति ?

ली बिन् इत्यनेन उक्तं यत् शेन्जी एनएक्स९०३१ इति विश्वस्य प्रथमं ५ एनएम स्मार्टड्राइविंग् चिप् अस्ति, यत् चर्चायाः योग्यम् अस्ति ।

प्रथमं NXP तथा Ambarella इत्यनेन प्रक्षेपितानि 5nm वाहनचिप्स् अवलोकयन्तु।

एतत् वक्तुं शक्यते यत् एनएक्सपी उद्योगे प्रथमा कम्पनी अस्ति या 5nm प्रक्रियाप्रौद्योगिक्याः उपयोगस्य घोषणां कृतवती जून २०२० तमे वर्षे एव कम्पनी एतां वार्ताम् अङ्गीकृतवती The foundry partner is TSMC.

S32N55 प्रोसेसरः, यः 5nm प्रक्रियायाः उपयोगं करोति, 16 Arm Cortex-R52 वास्तविकसमयप्रोसेसरकोरान् एकीकृत्य 1.2 GHz आवृत्त्या कार्यं करोति, यत् सॉफ्टवेयर-परिभाषितकारानाम् उच्चगणनाशक्ति-आवश्यकताम् पूरयितुं शक्नोति S32N55 इत्यस्य Cortex-R52 कोरः पृथक् अथवा lockstep मोड् इत्यत्र कार्यं कर्तुं शक्नोति तथा च ASIL ISO 26262 कार्यात्मकसुरक्षास्तरस्य समर्थनं कर्तुं शक्नोति । माध्यमिक-लॉकस्टेप् Cortex-M7 कोरस्य द्वौ युग्मौ प्रणालीं संचारप्रबन्धनं च समर्थयति ।

S32 CoreRide मञ्चस्य कृते केन्द्रीयवाहननियन्त्रकसमाधानरूपेण, S32N55 प्रोसेसरः उन्नतसंजालप्रौद्योगिकीम् एकीकृत्य समयसंवेदनशीलसंजाल (TSN) 2.5 Gbit/s ईथरनेट् स्विच-अन्तरफलकं, CAN 24 CAN FD बसानां कुशल-आन्तरिक-मार्गनिर्धारणाय The hub, 4 CAN XL अन्तरफलकाः तथा च PCI Express Gen 4 अन्तरफलकं कारस्य विभिन्नप्रणालीनां मध्ये कुशलसञ्चारं सहकारिकार्यं च सक्षमं करोति । तदतिरिक्तं, S32N55 इत्यस्य "कोर-टू-पिन्" हार्डवेयर-पृथक्करणं वर्चुअलाइजेशन-प्रौद्योगिकी च परिवर्तनशील-वाहनस्य कार्यात्मक-आवश्यकतानां अनुकूलतायै तस्य संसाधनानाम् गतिशीलरूपेण विभाजनं कर्तुं शक्नोति

२०२२ तमे वर्षे आरम्भे अम्बरेला इत्यनेन ५nm प्रक्रियायाः चिप्स् इत्यस्य CV3 श्रृङ्खला विमोचिता, यत् ADAS तथा L2+ ~ L4 प्रणालीनां विकासाय समर्थनं कर्तुं शक्नोति । इयं चिप्स्-श्रृङ्खला स्केल-करणीय-ऊर्जा-कुशल-CVflow-आर्किटेक्चर-आधारितः अस्ति तथा च 500 eTOPS-गणना-शक्तिं प्राप्तुं शक्नोति, यत् Ambarella-इत्यस्य पूर्व-पीढीयाः कार-ग्रेड-CV2-श्रृङ्खलायाः अपेक्षया 42 गुणाधिकम् अस्ति

eTOPS इत्यस्मिन् e इति समतुल्यम् निर्दिशति । यतो हि CVflow कस्यापि GPU इत्यस्य समकक्षं नास्ति, अतः CV3 चिप् इत्यस्य AI कम्प्यूटिंग् शक्तिः सामान्यतया प्रयुक्तानां GPUs इत्यस्य TOPS इत्यस्मात् भिन्नः भवति संरचना। NVIDIA Orin चिप् इत्यस्य कम्प्यूटिंग् शक्तिः 254TOPS अस्ति, तथा च NIO ET7 4 Orin cascades इत्यस्य माध्यमेन 1016 TOPS कम्प्यूटिंग् शक्तिं प्राप्नोति । यदि चत्वारि CV3 चिप्स् कैस्केड् भवन्ति तर्हि 2000 eTOPS कम्प्यूटिंग् शक्तिः प्राप्तुं शक्यते ।

२०२३ तमस्य वर्षस्य फेब्रुवरीमासे अम्बरेला इत्यनेन CV3-AD685 इत्यस्य उत्पादनार्थं Samsung इत्यस्य ५nm प्रक्रियाप्रौद्योगिक्याः उपयोगः करणीयः इति घोषितम् ।

एनएक्सपी, अम्बरेला इत्येतयोः अनुसरणं कृत्वा क्वाल्कॉम् इत्यस्य वाहनचिप्स् अपि ५ एनएम प्रक्रियायाः उपयोगं आरब्धवन्तः । अस्मिन् समये अस्माभिः वक्तव्यं यत् इन्टेल् इत्यस्य सहायककम्पनी एनवीडिया, मोबाईल्ये च अधिकतया स्वस्य स्मार्टड्राइविंग् चिप्स् कृते 7nm प्रक्रियायाः उपयोगं कुर्वन्ति, यदा तु टेस्ला इत्यस्य हार्डवेयर 3 चिप् इत्यनेन सैमसंग इत्यस्य 14nm प्रक्रियायाः उपयोगः भवति .Tesla इत्यस्य नूतनं HW4.0 चिप् TSMC इत्यस्य 4nm/5nm प्रक्रियायां परिवर्तयिष्यति ।

द्रष्टुं शक्यते यत् NIO, NXP, Ambarella, Qualcomm इत्येतयोः पूर्वं सर्वे 5nm प्रक्रियायाः वाहनचिप्स् टेप् आउट् कृतवन्तः । परन्तु एतेषां कम्पनीनां चिप् प्रकारेषु अनुप्रयोगेषु च केचन भेदाः सन्ति यथा उपरिष्टात् परिचयात् दृश्यते, NXP’s S32N55 इति नियन्त्रणचिप् अस्ति, यदा तु Ambarella, NVIDIA, Tesla, NIO च कम्प्यूटिंग् चिप्स् सन्ति, Qualcomm’s इति स्मार्टः अस्ति काकपिट् चिप्, यत् अधिकं नियन्त्रण-प्रधानं भवति ।

अत्र वाहनचिप्स्-प्रकारस्य संक्षिप्तपरिचयः अस्ति, येषां विभक्तिः कम्प्यूटिंग्, नियन्त्रणं, अनुकरणं, शक्तिः, संचारः, संवेदकः, शक्तिः, भण्डारणं च इति कर्तुं शक्यते तेषु कम्प्यूटिंग्-नियन्त्रण-वर्गाः डिजिटल-चिप्स् सन्ति, तेषां प्रक्रिया-आवश्यकता सर्वाधिका भवति, बुद्धिमान्-वाहनचालनस्य उदयेन सह, चिप्-कम्प्यूटिङ्ग्-शक्तेः आवश्यकताः दिने दिने वर्धन्ते, अस्मिन् समये कम्प्यूटिङ्ग्-चिप्स्-इत्यस्य कम्प्यूटिङ्ग्-शक्तिः क अतीव गम्भीरः सूचकः, नियन्त्रणवर्गः च द्वितीयः अस्ति ।

सारांशतः, उद्योगे प्रथमः यः स्मार्टड्राइविंग् चिप्स् निर्मातुं 5nm प्रक्रियाप्रौद्योगिक्याः उपयोगं करोति सः NXP अथवा Ambarella भवितुम् अर्हति । एनआईओ चीनदेशे प्रथमा कम्पनी अस्ति या स्मार्टड्राइविंग् चिप्स् निर्मातुं 5nm प्रक्रियायाः उपयोगं करोति ।

अतः, वेइलै स्वयमेव एतादृशाः उच्चस्तरीयचिप्सः किमर्थं विकसयन्ति ? NVIDIA इत्यस्मात् आरभ्यताम् ।

सम्प्रति उद्योगस्य सर्वाधिकं प्रयुक्तं प्रमुखं स्मार्टड्राइविंग् चिप् NVIDIA इत्यस्य Orin-x अस्ति, यस्य एकचिप् कम्प्यूटिंग् शक्तिः 508TOPS अस्ति । तदतिरिक्तं एनविडिया इत्यनेन 2000TOPS इत्यस्य एकचिप् कम्प्यूटिंग् शक्तियुक्तं DRIVE Thor चिप् अपि विमोचितम् अस्ति तथा च 2025 पर्यन्तं सामूहिकरूपेण उत्पादनं न भविष्यति ।

२०२३ तमे वर्षे एनआईओ इत्यनेन अनेकानि एनवीडिया स्मार्टड्राइविंग् चिप्स् क्रीतानि, येषु एनवीडिया इत्यस्य मालवाहनस्य ४६% भागः अस्ति, यस्य कुलराशिः ३० कोटि अमेरिकीडॉलर् आसीत् । एषः विशालः व्ययः अस्ति, यः अनुसन्धानविकासयोः धनस्य हानिम् अकुर्वत्, चीनीयवाहनविपण्यस्य अधिकाधिकं प्रवृत्तौ व्ययस्य न्यूनीकरणं, दक्षतासुधारः च आवश्यकः अस्ति अस्य आधारेण स्वयमेव विकसितानि बुद्धिमान् चालनचिप्स् विकसितुं तार्किकं भवति One Shenji NX9031 चतुर्णां NVIDIA Orin X इत्यस्य बराबरम् अस्ति, यत् चिप् व्ययस्य बहु रक्षणं कर्तुं शक्नोति।

02 बुद्धिमान् चालनचिप्स् निर्मातुं 5nm प्रक्रियायाः उपयोगस्य मूल्यम्

परम्परागतरूपेण, वाहनचिप्सस्य प्रक्रियाप्रौद्योगिक्याः उच्चा आवश्यकता नास्ति (प्रायः २०nm तः उपरि प्रक्रिया), परन्तु चिप्सस्य स्थिरतायाः विश्वसनीयतायाः च उच्चा आवश्यकता भवति अन्येषु शब्देषु काराः Automotive Grade Chips इत्यस्य उपयोगं अवश्यं कुर्वन्ति ।

वाहन-श्रेणी-चिप्स् तान् चिप्स् निर्दिशन्ति ये विशेषतया वाहन-अनुप्रयोगानाम् कृते डिजाइनं कृत्वा निर्मिताः सन्ति तथा च कठोर-वाहन-उद्योग-मानकान् पूरयन्ति एतादृशचिप्स् कठोरवातावरणेषु यथा चरमतापमानपरिधिः, उच्चकम्पनं, उच्चदाबः, उच्चार्द्रता, ईएमआई इत्यादिषु स्थिरं विश्वसनीयं च प्रदर्शनं निर्वाहयितुं आवश्यकं भवति, तथा च सामान्यतया एईसी-क्यू श्रृङ्खलाप्रमाणीकरणेन इत्यादिभिः वाहनउद्योगस्य गुणवत्तामानकैः निरीक्षणं क्रियते

वाहनानां अत्यन्तं उच्चसुरक्षाविश्वसनीयतायाः आवश्यकतायाः आधारेण, कस्यापि चिपस्य विफलतायाः कारणेन उपभोक्तृ-श्रेणीयाः अथवा औद्योगिक-श्रेणी-चिप्सस्य तुलने, वाहन-श्रेणी-चिप्सस्य उच्चतरगुणवत्ता-आवश्यकता भवति वाहनस्य उपतन्त्राणि यथा इञ्जिननियन्त्रणं, ब्रेकिंगप्रणाली, सुरक्षाप्रणाली, वाहनमनोरञ्जनसूचनाप्रणाली, एडीएएस च ।

यद्यपि उन्नतप्रक्रियाः (16nm अपि च अधः) चिप्-प्रदर्शने सुधारं कर्तुं शक्नुवन्ति तथा च शक्ति-उपभोगं न्यूनीकर्तुं शक्नुवन्ति उदाहरणार्थं प्रक्रिया-नोड् यावत् लघुः भवति तावत् चिप्-उत्पादनव्ययः अधिकः भवति तदतिरिक्तं लघु-विशेषता-आकारस्य चिप्-इत्यस्य अधिकस्य आवश्यकता भवति सटीकं उत्पादनं प्रौद्योगिकी च, येन व्ययः अपि वर्धते।

अतः वाहनचिपनिर्मातृणां, तथैव कारनिर्मातृणां च चिपस्य कार्यक्षमतायाः, मूल्यस्य, विश्वसनीयतायाः च मध्ये सन्तुलनं अन्वेष्टव्यम् । तेषां वाहनस्य उद्देश्यस्य, कार्यप्रदर्शनस्य आवश्यकतायाः, मूल्यबजटस्य च आधारेण समुचितप्रक्रियाप्रौद्योगिकीनां चयनस्य आवश्यकता वर्तते । केषाञ्चन उच्चस्तरीयमाडलानाम् कृते निर्मातारः वाहनस्य कार्यक्षमतां सुधारयितुम् अधिक उन्नतप्रक्रियाणां उपयोगं कर्तुं शक्नुवन्ति । केषाञ्चन किफायतीप्रतिमानानाम् कृते निर्मातारः उत्पादनव्ययस्य न्यूनीकरणाय अधिकानि किफायतीप्रक्रियाः चयनं करिष्यन्ति ।

सामान्यतया वाहनचिप्सस्य मुख्यधारानिर्माणप्रक्रिया ४०nm तः १६nm पर्यन्तं भवति ।

परन्तु स्मार्टड्राइविंग् इत्यस्य लोकप्रियतायाः कारणात् पारम्परिकवाहनचिप्स् इत्यस्य निर्माणरूपरेखा भग्नवती अस्ति, यतः कम्प्यूटिंगशक्तिः वाहनप्रयोगेषु आधिपत्यं प्रारब्धा अस्ति

वस्तुतः, अभ्यासकारिणः जानन्ति यत् कम्प्यूटिंगशक्तिं स्तम्भयित्वा अपव्ययः अनिवार्यतया भविष्यति तथापि अदृश्यसॉफ्टवेयर-एल्गोरिदम्-सम्बद्धानां तुलने वास्तविक-गणना-शक्ति-सूचकाः सहजतया निर्धारयितुं शक्यन्ते । उपयोक्तृणां हार्डवेयरक्षमतायाः अनुसरणं मोबाईल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादेषु सर्वाधिकं सजीवरूपेण प्रतिबिम्बितम् अस्ति अधुना स्मार्टकारेषु अपि एषा एव स्थितिः विस्तारिता अस्ति ।

अस्य आधारेण विपण्यां विविधाः विपणनवाक्पटुताः प्रादुर्भूताः यथा, केचन माध्यमाः चिपस्य गणनाशक्तिस्तरस्य उपमा "गृहाधिग्रहणदरेण" कृतवन्तः, सघनगणनाशक्तिः विरलगणनाशक्तिः च मध्ये अन्तरस्य उपयोगेन सर्वथा भिन्नगणनायाः गणनां कृतवन्तः शक्तिः उपसंहारः । अधुना कम्प्यूटिंगशक्तिः एकं बाधकं जातम् यत् कारनिर्मातारः तत्सम्बद्धाः चिप् कम्पनयः च अतिक्रमितुं न शक्नुवन्ति अधिकाधिकं नवीनतया अनावरणं कृतवन्तः स्मार्टड्राइविंग् चिप्स् सिद्धयन्ति यत् कम्प्यूटिंगशक्तिं वर्धयितुं मार्केट् मूल्याङ्कनस्तरं सुधारयितुम् सर्वाधिकं प्रभावी उपायः अस्ति।

सम्प्रति ३,००,००० तः अधिकाः बहवः नूतनाः शक्तिः एसयूवी-वाहनानां गणनाशक्तिः १०० TOPS अतिक्रान्तवती, केषाञ्चन ब्राण्ड्-कारानाम् गणनाशक्तिः १,००० TOPS अपि अतिक्रान्तवती अस्ति अतिरेकः बहु अस्ति चेदपि उच्चतरं कम्प्यूटिंग्-शक्तिं कोऽपि न अङ्गीकुर्वति इव ।

यतो हि चिप् कम्प्यूटिङ्ग् शक्तिः प्रायः ५०० TOPS अथवा १,००० TOPS अपि अतिक्रमति, चिपस्य अन्ये सूचकाः जनस्य ध्यानं आकर्षयितुं बाध्यन्ते, यथा प्रक्रियाप्रौद्योगिकी यद्यपि कार-ग्रेड-चिप्स-कृते प्रक्रियायाः अन्तिमः अनुसरणं नास्ति तथापि स्मार्ट-ड्राइविंग्-स्मार्ट-काकपिट्-क्षेत्रे चिप्-निर्माण-प्रक्रिया स्पष्टतया 5nm अथवा लघुतर-प्रक्रिया-नोड्-पर्यन्तं गन्तुं आरब्धा अस्ति 7nm इत्यस्य तुलने TSMC इत्यस्य 5nm प्रक्रियायां प्रसंस्करणवेगस्य 20% वृद्धिः भवति तथा च 5nm इत्यत्र गमनेन वाहननिर्मातृभ्यः वर्धितानां विशेषतानां माध्यमेन स्वकारानाम् कृते विभेदितलाभान् आनेतुं सहायकं भविष्यति तथा च अधिकाधिकजटिलवास्तुशिल्पचुनौत्यं सरलीकरोति तथा च शक्तिशालिनः कम्प्यूटिंग् परिनियोजनं भविष्यति प्रणाल्याः सहजतया।

अतः वाहनचिप्स् कृते ५nm प्रक्रियायाः मूल्यं प्रकाशितं भवति ।

एतादृशस्य विपण्यमाङ्गस्य अन्तर्गतं टीएसएमसी "क्षुधाविपणनम्" अपि आरब्धवान् अस्ति । २०२३ तमस्य वर्षस्य जुलैमासे TSMC Europe इत्यस्य महाप्रबन्धकः Paul de Bot इत्यनेन जर्मनीदेशे आयोजिते "27th Automotive Electronics Conference" इत्यस्मिन् उक्तं यत् वाहन-उद्योगः दीर्घकालं यावत् प्रौद्योगिकी-विलम्बितः इति मन्यते, केवलं परिपक्व-प्रक्रियासु एव केन्द्रितः अस्ति, परन्तु वस्तुतः, अस्मिन् Some automotive chip अस्ति आपूर्तिकर्ताः 2022 तमे वर्षे 5nm प्रक्रियाप्रौद्योगिक्याः उपयोगं आरभन्ते, यत् 5nm आधिकारिकतया सामूहिकनिर्माणे स्थापितस्य केवलं वर्षद्वयस्य अनन्तरम् अस्ति। सैमसंगस्य ५nm प्रक्रियायाः औसत-उत्पादन-दरस्य कारणात् सम्प्रति TSMC इत्येतत् प्रायः एकमात्रं वेफर-फाउण्ड्री अस्ति यत् ५nm प्रक्रिया-चिप्स-समूहस्य उत्पादनं कर्तुं समर्थम् अस्ति । अतः कम्पनीयाः उत्पादनक्षमतायाः अभावः अस्ति टीएसएमसी इत्यनेन उक्तं यत् वाहन-उद्योगस्य कृते निष्क्रिय-उत्पादन-क्षमताम् आरक्षितुं असम्भवम्, तथा च वाहन-चिप्स्-इत्यस्य उन्नत-प्रक्रियासु परिवर्तनं त्वरितुं आवश्यकम् अस्ति पौल डी बोट् इत्यस्य मतं यत् वाहननिर्मातृणां कृते अग्रे-दृष्टि-नियोजनं आदेश-मात्रायाः नियन्त्रणं च कर्तुं सर्वथा आवश्यकम् अस्ति, तथा च मूल-परिपक्व-प्रक्रिया-नोड्-तः उन्नत-प्रक्रियासु केषाञ्चन वाहन-चिप्स-परिवर्तनं अपि आपूर्ति-सुनिश्चित्य महत्त्वपूर्णं साधनम् अस्ति

उपभोक्तृविद्युत्सामग्रीणां सर्वर-अनुप्रयोगानाञ्च तुलने वाहन-चिप्-वेफर-फाउण्ड्री-विपण्यस्य भागः लघुः (१०% तः न्यूनः) अस्ति, परन्तु यूनिट्-मूल्यं अधिकं भवति TSMC इत्यस्य दृष्ट्या कोविड्-19-महामारी-काले TSMC इत्यस्य वार्षिक-वाहन-चिप-व्यापारे प्रायः 40% वृद्धिः अभवत् वेफर-फाउंड्री-नेता भविष्ये विशेषतया उन्नत-प्रक्रियाणां कृते एतत् ग्राहक-आधारं धारयितुं विस्तारयितुं च आशास्ति।

०३ स्मार्ट-काकपिट्-चिप्स-इत्यस्य अपि ५nm-इत्यस्य आवश्यकता भवति

उपर्युक्ताः परिचयाः सर्वे स्मार्ट-ड्राइविंग्-चिप्स् सन्ति, ये कम्प्यूटिङ्ग्-विषये केन्द्रीकृताः सन्ति, अन्यः प्रमुखः वर्गः स्मार्ट-काकपिट्-चिप्सः अस्ति, ये नियन्त्रणे केन्द्रीभूताः सन्ति, उन्नत-निर्माण-प्रक्रियाणां माङ्गं अधिकाधिकं तात्कालिकं भवति

स्मार्ट-काकपिट्-मध्ये बहुविधाः कार्यात्मकाः खण्डाः सन्ति, येषु मुख्यतया उच्चपरिभाषा-प्रदर्शनं, यन्त्राणि, सक्रिय-सुरक्षा-अलार्मः, वास्तविक-समय-सञ्चारः, ऑनलाइन-सूचना-मनोरञ्जनम्, आपत्कालीन-उद्धारः, वाहनानां अन्तर्जालः, मानव-कम्प्यूटर-अन्तर्क्रिया-प्रणाली (स्वर-परिचयः, इशारा-परिचयः), च सन्ति इत्यादि अस्य मुख्यकार्यं भवति मानव-सङ्गणक-अन्तर्क्रियायाः मार्गं परिवर्त्य चालकस्य यात्रिकाणां च अनुभवं सुधारयितुम्। अस्मिन् समये कृत्रिमबुद्धिः (AI) प्रौद्योगिक्याः महत्त्वं प्रकाशितं जातम्, तथा च सम्बन्धितचिप्सस्य कार्यक्षमतायाः आवश्यकता अपि वर्धिता अस्ति

स्मार्टकाकपिट् चिप्स् इत्यस्य विशिष्टप्रतिनिधिः क्वालकॉम् स्नैपड्रैगन ८१५५ तथा च अद्यतनं ८२९५ चिप् अस्ति यस्य विषये वयं प्रायः शृणोमः ।

२०२१ तमस्य वर्षस्य अन्ते क्वालकॉम् इत्यनेन ५nm प्रक्रियायाः उपयोगेन स्नैपड्रैगन ८२९५ इति विमोचनं कृतम्, पूर्वपीढीयाः ८१५५ (७nm प्रक्रिया) इत्यस्य ८TOPS कम्प्यूटिङ्ग् पावरस्य तुलने ८२५५ इत्यस्य कम्प्यूटिंग् शक्तिः ३०TOPS अस्ति, 3D रेण्डरिंग् क्षमता ३ गुणा वर्धिता अस्ति । तथा च एकीकृतं इलेक्ट्रॉनिकं पृष्ठदृश्यं दर्पणं, यन्त्रशिक्षणं, यात्रिकनिरीक्षणं, सूचनासुरक्षा च इत्यादिभिः कार्यैः सह एकः चिप् ११ पटलान् चालयितुं शक्नोति ।

काकपिट् चिप् इत्यस्य अतिरिक्तं क्वालकॉम स्नैपड्रैगन राइड् इंटेलिजेण्ट् ड्राइविंग् प्लेटफॉर्म इत्यस्य कोर SoC अपि 5nm प्रक्रियायां निर्मितम् अस्ति तथा च उच्च-प्रदर्शन-सीपीयू, जीपीयू, एआइ इञ्जिन् इत्यादीनां कोर-घटकानाम् एकीकरणं करोति, यस्य अधिकतम-गणना-शक्तिः 700TOPS अस्ति परन्तु अन्येषां प्रमुखानां स्मार्टड्राइविंग् चिप्निर्मातृणां (Nvidia, Intel इत्यस्य Mobileye, Tesla) इत्यस्य तुलने क्वालकॉम् इत्यस्य स्मार्टड्राइविंग् चिप्स् इत्यस्य उपस्थितिः तुल्यकालिकरूपेण दुर्बलः अस्ति

क्वालकॉम इत्यादीनां प्रमुखानां उद्योगस्य खिलाडयः अतिरिक्तं चीनस्य स्थानीयाः SoC कम्पनयः अपि उन्नतप्रक्रियास्मार्टकाकपिट् चिप्स् प्रति गच्छन्ति, ये अधुना 7nm यावत् प्रगतिशीलाः सन्ति यदि एतावन्तः अन्तर्राष्ट्रीयव्यापारप्रतिबन्धाः न स्यात् तर्हि निश्चितरूपेण 5nm प्रक्रियाः स्यात्। सम्प्रति क्षितिजः, हेयिमा इंटेलिजेन्स्, सिन्ची टेक्नोलॉजी, झिन्जिङ्ग् टेक्नोलॉजी इत्यनेन सर्वैः सम्बद्धानि उत्पादनानि विमोचितानि तेषु सिन्किङ्ग् टेक्नोलॉजी इत्यस्य स्वविकसितं "लॉन्गिंग् नम्बर १", प्रथमस्य घरेलुकार-ग्रेडस्य ७nm चिप् इत्यस्य रूपेण, कारस्य उपरि स्थापितं अस्ति .Black Sesame Intelligence इत्यनेन Wudang C1200 इति प्रथमः स्वविकसितः 7nm इति चिपः अपि 7nm प्रक्रियाप्रौद्योगिक्याः उपयोगं करोति 7 or Journey 8 are mass-produced , निर्माणप्रक्रियायां अधिकं सुधारं कर्तुं अपेक्षितम् अस्ति।

०४ वाहनचिप्स् ३nm प्रक्रियायाः संकेतं ददति

यथा यथा वाहनबुद्धेः स्तरः वर्धते तथा तथा सम्बद्धाः चिप्स् अपि अधिक उन्नतनिर्माणप्रक्रियाणां दिशि गच्छन्ति ।

एनवीडिया इत्यस्य नवीनतमस्य स्मार्टड्राइविंग् चिप् DRIVE Thor इत्यस्य कम्प्यूटिंग् शक्तिः 2,000 TOPS अस्ति तथा च Hopper आर्किटेक्चर इत्येतत् 4nm प्रक्रियाप्रौद्योगिक्याः उपयोगं करिष्यति तथा च 2025 तमे वर्षे उत्पादनं भविष्यति एन्विडिया इत्यनेन उक्तं यत् चीनीयकारब्राण्ड् यथा BYD, Aian, Xpeng, Ideal, Ji Krypton च DRIVE Thor इत्यस्य उपयोगं करिष्यन्ति।

टेस्ला अधिकं कट्टरपंथी अस्ति तथा च 3nm प्रक्रिया चिप् फाउण्ड्री योजनां प्रारम्भं कर्तुं सज्जा अस्ति तथा च TSMC N3E इत्यस्य आधारेण गतिं विद्युत् उपभोगं च वर्धयिष्यति तथा च 2024 तमे वर्षे उत्पादनं कर्तुं योजना अस्ति तथापि अद्यापि प्रश्नाः सन्ति यत् एतत् कर्तुं शक्नोति वा इति उत्पादनक्षमतां प्राप्नुवन्तु।

स्मार्ट-काकपिट्-अनुप्रयोग-क्षेत्रे क्वालकॉम्-संस्थायाः सफलतां दृष्ट्वा मीडियाटेकः निश्चलतया उपविष्टुं न शक्तवान्, विशेषतः स्मार्ट-काकपिट्-विपण्ये प्रवेशं कर्तुं आरब्धवान्, "Dimensity Vehicle Platform" इति प्रक्षेपणं कर्तुं योजनां करोति, यत् 3nm-प्रक्रियायाः उपयोगेन निर्मितं भविष्यति .