समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

कुआइ टेक्नोलॉजी इत्यनेन २९ जुलै दिनाङ्के ज्ञापितं यत् सुझोउ गुओक्सिन् टेक्नोलॉजी इत्यस्य आधिकारिकजालस्थलस्य अनुसारं गुओक्सिन् टेक्नोलॉजी इत्यनेन विकसितस्य नवीनपीढीयाः ऑटोमोटिव् इलेक्ट्रॉनिक्सस्य उच्चप्रदर्शनस्य एमसीयू उत्पादस्य CCFC3012PT इत्यस्य सफलतापूर्वकं टेप-आउट् कृत्वा परीक्षणं कृतम्

इदं ज्ञातं यत् CCFC3012PT, एकं नवीनं उच्च-प्रदर्शनयुक्तं वाहन-इलेक्ट्रॉनिक्स-एमसीयू-उत्पादं, यस्य सफलतापूर्वकं नेशनल् कोर-प्रौद्योगिक्या आन्तरिकरूपेण परीक्षणं कृतम्, तत् कम्पनीयाः स्वतन्त्रस्य PowerPC आर्किटेक्चरस्य C*Core CPU कोरस्य आधारेण विकसितं नवीनपीढीयाः बहु-कोर-एमसीयू-चिप् अस्ति

इदं बुद्धिमान् कारसहायतायुक्तं वाहनचालनं, स्मार्टकाकपिट्, अत्यन्तं एकीकृतं डोमेननियन्त्रकम् इत्यादीनां अनुप्रयोगानाम् कृते उपयुक्तम् अस्ति, तथा च उच्चतरगणनाशक्तिः, उच्चतरसूचनासुरक्षास्तरः, उच्चतरकार्यात्मकसुरक्षास्तरः च ग्राहकानाम् अनुप्रयोगानाम् आवश्यकताः उत्तमरीत्या पूर्तयितुं शक्नोति

चिप् 40nm eFlash प्रक्रियायाः आधारेण विकसितं उत्पादितं च अस्ति तथा च 10 एम्बेडेड् कम्प्यूटिङ्ग् CPU कोर्स् C3007 सन्ति, येषु 6 मुख्यकोराः 4 लॉक-स्टेप् कोराः च सन्ति CPU कोर पाइपलाइनः द्वय-उत्सर्जनं स्वीकुर्वति, तथा च DMIPS प्रदर्शनं 2.29/MHz यावत् भवति समानोत्पादानाम् तुलने, CCFC3007PT चिप्स् श्रृङ्खलायाः एककोरप्रदर्शने २०% सुधारः अभवत् ।

चिप् इत्यस्मिन् एम्बेडेड् हार्डवेयर सुरक्षा HSM मॉड्यूल् अस्ति, अन्तर्राष्ट्रीयं राष्ट्रियं च एन्क्रिप्शन एल्गोरिदम् यथा Crypto/SM2/AES/SM4 समर्थयति, सुरक्षितं बूट् तथा OTA समर्थयितुं शक्नोति

चिप् विविधैः स्वतन्त्रैः वाहन-मानक-सञ्चार-अन्तरफलकैः सह एम्बेडेड् अस्ति, यत्र मुख्यतया सन्ति: TSN-प्रोटोकॉलस्य समर्थनं 100M/1000M ईथरनेट्-अन्तरफलकं (1 चैनल्), FlexRay (2 चैनल्स्), Lin (12 चैनल्स्, LIN तथा UART इत्येतयोः समर्थनं), CANFD (12) channels) ), तथा च बाह्यनियन्त्रण-अन्तरफलकं eMIOS (32 चैनल्स्), सामान्यसमय-प्रक्रियाकरण-एककस्य GTM4 (96 चैनल्स्) इत्यस्य नवीनतमं संस्करणं, तथा च क्रमिकसञ्चार-अन्तरफलकं DSPI (22 चैनल्स्, 4 चैनल्स् MSC समर्थयति)

चिप् भण्डारणस्थानस्य विशालक्षमतया अपि सुसज्जितम् अस्ति, यस्य प्रोग्राम् भण्डारण Flash 16.5M बाइट् पर्यन्तं विन्यस्तुं शक्यते, आँकडा भण्डारण Flash 1M बाइट् पर्यन्तं विन्यस्तुं शक्यते, स्मृतिस्थानं (SRAM) च विन्यस्तुं शक्यते 2.4M बाइट् पर्यन्तं , SDADC (14 pcs), SARADC (13 pcs) नियन्त्रणपरिपथैः सुसज्जितम् ।

नवीनं मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स उच्च-प्रदर्शनम् MCU उत्पादं CCFC3012PT, यस्य सफलतापूर्वक आन्तरिकरूपेण परीक्षणं कृतम्, मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स ग्रेड 1 स्तरस्य, सूचना सुरक्षा Evita-Full स्तरस्य, तथा च कार्यात्मकसुरक्षा ASIL-D स्तरस्य अनुरूपं डिजाइनं कृतम् अस्ति तथा सुरक्षा तथा च कठोरप्रयोगपरिदृश्येषु उपयोक्तुं शक्यते, अतः अस्य उत्पादस्य अनुप्रयोगकवरेजं वर्धते।

अस्य उत्पादस्य पैकेजिंगरूपेण BGA516/BGA292 इत्यादीनि सन्ति सहायता प्राप्तं वाहनचालनं, काकपिट् तथा अत्यन्तं एकीकृतक्षेत्रनियन्त्रणक्षेत्रेषु कार्यात्मकसुरक्षायाः सूचनासंलयनप्रक्रियायाः च कृते स्मार्ट एमसीयू चिप्स्।