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Kuai Technology는 7월 29일 Suzhou Guoxin Technology의 공식 웹사이트에 따르면 Guoxin Technology가 개발한 차세대 자동차 전자 장치 고성능 MCU 제품 CCFC3012PT가 성공적으로 테이프아웃 및 테스트되었다고 보도했습니다.

내셔널 코어 테크놀로지(National Core Technology)가 내부 테스트를 성공적으로 마친 새로운 고성능 자동차 전장 MCU 제품인 CCFC3012PT는 내셔널 코어 테크놀로지(National Core Technology)의 독자적인 PowerPC 아키텍처인 C*Core CPU 코어를 기반으로 개발된 차세대 멀티 코어 MCU 칩인 것으로 알려졌다.

이는 지능형 자동차 보조 운전, 스마트 조종석 및 고도로 통합된 도메인 컨트롤러와 같은 애플리케이션에 적합하며 더 높은 컴퓨팅 성능, 더 높은 정보 보안 수준 및 더 높은 기능 안전 수준에 대한 고객의 애플리케이션 요구 사항을 더 잘 충족할 수 있습니다.

이 칩은 40nm eFlash 프로세스를 기반으로 개발 및 생산되었으며 6개의 메인 코어와 4개의 잠금 단계 코어를 포함하여 10개의 임베디드 컴퓨팅 CPU 코어 C3007을 갖추고 있습니다. CPU 코어 파이프라인은 이중 방출을 채택하고 DMIPS 성능은 2.29/MHz에 이릅니다. 유사한 제품과 비교하여 CCFC3007PT 칩 시리즈의 단일 코어 성능이 20% 향상되었습니다.

이 칩에는 하드웨어 보안 HSM 모듈이 내장되어 있으며 Crypto/SM2/AES/SM4와 같은 국제 및 국내 암호화 알고리즘을 지원하고 보안 부팅 및 OTA를 지원할 수 있습니다.

이 칩에는 주로 다음을 포함한 다양한 독립 자동차 표준 통신 인터페이스가 내장되어 있습니다. TSN 프로토콜 지원 100M/1000M 이더넷 인터페이스(1채널), FlexRay(2채널), Lin(12채널, LIN 및 UART 지원), CANFD(12채널) 채널) ), 외부 제어 인터페이스 eMIOS(32채널), 최신 버전의 일반 타이밍 처리 장치 GTM4(96채널) 및 직렬 통신 인터페이스 DSPI(22채널, 4채널 MSC 지원)를 갖추고 있습니다.

칩에는 대용량 저장 공간도 탑재되어 있으며, 그 중 프로그램 저장 플래시는 최대 16.5M 바이트까지 구성할 수 있고, 데이터 저장 플래시는 최대 1M 바이트까지 구성할 수 있으며, 메모리 공간(SRAM)도 구성할 수 있습니다. 최대 2.4M 바이트, SDADC(14개), SARADC(13개) 제어 회로 장착.

내부 테스트를 성공적으로 마친 자동차 전자 고성능 MCU 신제품 CCFC3012PT는 자동차 전자 1등급, 정보보안 Evita-Full 수준, 기능 안전 ASIL-D 수준에 맞춰 설계, 생산되어 높은 신뢰성을 갖췄다. 안전하고 가혹한 사용 시나리오에서 사용할 수 있으므로 이 제품의 적용 범위가 늘어납니다.

본 제품의 패키징 형태에는 BGA516/BGA292 등이 포함된다. 이 칩은 자율주행, 스마트 콕핏, 고도로 통합된 영역 제어 등에 널리 사용되는 인피니언의 TC397/TC399 시리즈 MCU 칩을 벤치마킹할 수 있는 지능형 차량으로 활용될 수 있다. 운전 보조, 조종석 및 고도로 통합된 영역 제어 영역의 기능 안전 및 정보 융합 처리를 위한 스마트 MCU 칩입니다.