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itハウスは10月7日、北京時間の今日、サムスン電子の李在鎔会長がロイターに対し、サムスンはファウンドリチップ製造事業とロジックチップ設計事業を分社化するつもりはないと語った、と報じた。アナリストらは、両事業は需要低迷による年間損失の責任があると指摘している。数十億ドルの損失、世界最大のメモリチップメーカーの全体的な業績の足を引っ張ります。

サムスンは、データ処理に使用される主力メモリチップへの依存を減らすため、ロジックチップの設計と受託製造事業を拡大している。 2019年、イ・ジェヨンは2030年までにという野心的な計画を発表した。tsmcを超えて、世界最大の受託チップメーカーになりました。それ以来、サムスンは受託チップ製造に数十億ドルを投資し、韓国と米国に新しい工場を建設した。

しかし、この件に詳しい複数の関係者は、サムスンが新たな生産能力を満たすための大量注文を獲得する際に課題に直面していることを明らかにした。ファウンドリチップ製造事業またはシステムlsiロジックチップ設計事業の分社化を検討するかどうかについて、イ・ジェヨン氏は次のように述べた。拡大に熱心なこれらの事業は売却される予定はない。 」

イ・ジェヨンまた、サムスンがテキサス州タイラーに新工場を建設する計画については「状況が常に変化しているため、少々難しい」とも言及されたが、詳細は詳述されなかった。

ロイターが調査した９人のアナリストの平均予測によると、サムスンのファウンドリ事業とシステムロジックチップ事業の昨年の営業損失は３兆１８００億ウォンだった（ｉｔハウス注：現在約１６６億９５００万元）今年はさらに２兆０８００億ウォンの損失となる。 （現在約109.2億元）。