समाचारं

आईटी हाउस् इत्यनेन अक्टोबर् ७ दिनाङ्के ज्ञापितं यत् अद्य बीजिंगसमये सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सस्य अध्यक्षः ली जे-योङ्ग् रायटर् इत्यस्मै अवदत् यत् सैमसंग इत्यस्य फाउण्ड्री चिप् निर्माणव्यापारं लॉजिक चिप् डिजाइनव्यापारं च स्पिनं कर्तुं कोऽपि अभिप्रायः नास्ति। विश्लेषकाः वदन्ति यत् दुर्बलमागधायाः कारणेन वार्षिकहानिः भवति इति द्वयोः व्यवसाययोः उत्तरदायी भवति।अरब-अरब-रूप्यकाणां हानिः अभवत्, विश्वस्य बृहत्तमस्य स्मृतिचिप् निर्मातुः समग्रप्रदर्शनं अधः कर्षन् ।

सैमसंग स्वस्य लॉजिक चिप् डिजाइनं अनुबन्धनिर्माणकार्यक्रमं च विस्तारयति यत् स्वस्य प्रमुखस्मृतिचिप्स् इत्यस्य उपरि निर्भरतां न्यूनीकर्तुं शक्नोति, येषां उपयोगः आँकडासंसाधनार्थं भवति २०१९ तमे वर्षे ली जे-योङ्ग् इत्यनेन महत्त्वाकांक्षी योजना घोषिता : २०३० तमे वर्षेटीएसएमसी इत्यस्मात् परम्, विश्वस्य बृहत्तमः अनुबन्धचिपनिर्माता अभवत् । ततः परं सैमसंग-संस्थायाः अनुबन्धचिप्-निर्माणे अरब-अरब-रूप्यकाणां निवेशः कृतः, दक्षिणकोरिया-देशे, अमेरिका-देशे च नूतनानि कारखानानि निर्मिताः ।

परन्तु विषये परिचिताः बहुभिः जनाभिः ज्ञातं यत् नूतनं उत्पादनक्षमतां पूरयितुं बृहत् आदेशं प्राप्तुं सैमसंग-सङ्घटनस्य आव्हानानि अभवन् । तस्य फाउंड्री चिप् निर्माणं वा सिस्टम् एलएसआई लॉजिक चिप् डिजाइनव्यापारं स्पिनं कर्तुं विचारयितुं वा इति विषये ली जे-योङ्गः अवदत् यत् "वयं...विस्तारं कर्तुं उत्सुकःएतेषां व्यवसायानां विनिवेशस्य योजना नास्ति। " " .

ली जे-योंगइदमपि उक्तं यत् टेक्सास्-देशस्य टायलर-नगरे नूतनकारखानस्य निर्माणार्थं सैमसंग-संस्थायाः परियोजना "किञ्चित् कठिना आसीत् यतोहि स्थितिः निरन्तरं परिवर्तमानः अस्ति" परन्तु तस्य विशिष्टतायाः विस्तारः न कृतः

रायटर इत्यनेन सर्वेक्षणं कृतानां नव विश्लेषकाणां औसतपूर्वसूचनानुसारं गतवर्षे सैमसंगस्य स्वस्य फाउण्ड्री तथा सिस्टम् लॉजिक चिप् व्यवसायानां परिचालनहानिः ३.१८ खरब वोन (it house note: वर्तमानकाले प्रायः १६.६९५ अरब युआन्) अभवत् (सम्प्रति प्रायः १०.९२ अर्ब युआन्) ।