戦いなさい、今度はインドが決意する
2024-09-24
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インドはチップ大国になりたいと考えている。
インドのナレンドラ・モディ首相は、過去数十年間に続いた失敗の霧を一掃し、5年以内にインドを世界トップ5の半導体メーカーの一つに育てるために「全力を尽くす」と主張している。
タタ・グループはモディ氏の故郷グジャラート州にインド初の大規模チップ製造工場を建設し、２０２６年末までに月産５万枚のウエハーを生産する予定だ。
インド政府は「寛大な」補助金計画を導入しており、今回はチップ製造分野に参入して地位を占めることに本気で取り組んでいるようだ。
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工場建設ブーム
この春、3つの半導体製造工場がインド連邦内閣から承認を受けた。
1 つはグジャラート州のウェーハ工場です。これはタタ・エレクトロニクスと台湾パワーセミコンダクター・マニュファクチャリング株式会社との提携であり、投資額は110億米ドルです。
2つ目はアッサム州の半導体パッケージングおよびテスト工場で、投資額は32億6,000万米ドルです。このデバイスの生産能力は 1 日あたり 4,800 万個に達し、自動車、電気自動車、家庭用電化製品、電気通信、携帯電話、その他の市場セグメントにサービスを提供します。
3 つ目は、グジャラート州にある包装および検査機器の工場です。これは日本のルネサス エレクトロニクスとタイのスター マイクロエレクトロニクスとの提携であり、投資額は 9 億米ドルです。
インド政府の試算によると、これら 3 つの新しい工場により 20,000 人のハイテク雇用が創出され、さらに 60,000 人の雇用が提供されることになります。
インドは地元メーカー３社に加え、米国のチップ企業マイクロンも導入した。マイクロンは、インドにdramとnand製品をテストするためのパッケージングおよびテスト工場を建設するために8億2,500万米ドルを投資することを約束した。インド政府からの補助金を含め、マイクロンのインドプロジェクトは最大２７億５０００万米ドルの投資を受けることができる。
これらの巨額投資はすべてインドのモディ首相が推進する半導体製造支援計画（セミコン・インディア・プログラム）によるものである。
このプログラムは2022年1月に正式に開始されました。対象分野には、半導体ファブ（全ノード）、ディスプレイファブ（lcd/amoled）、atmp/osat（バックエンドパッケージングおよびテスト）、化合物半導体ファブ、マイクロ電気機械システム（mems）が含まれます。 、センサー、ディスクリートデバイス。
さらに、15 件を超える申請が評価または承認のプロセスにあります。 indian express によると、イスラエルの半導体メーカー、タワーセミコンダクターは、インドでの製造工場の建設に 80 億米ドルを投資しようとしているとのこと。
関係者らはまた、インド政府がモハリ半導体研究所（scl）の改修に向けて、タタ・グループ、タワー・セミコンダクター、テキサス・インスツルメンツを含む9件の入札を受けたことを明らかにした。
インド政府が半導体製造産業の発展に多大な努力を払ってきたのは、短期的な観点から見ると、主に新型コロナウイルス感染症の流行によるチップ不足が原因で、苦境に立たされたインドは「十分な食料と生産を行う」という決意を固めた。長期的な観点から見ると、これは主に地政学的な影響力の強化によるものであり、インドには携帯電話のような携帯電話を製造する機会があります。それが業界が「配当」を得る方法です。
インドの電子情報技術大臣アシュウィニ・ヴァイシュノ氏は、好んで例として apple の携帯電話を取り上げます。 「10年前、インドのエレクトロニクス製造はほとんど無視できるほどだった。現在、エレクトロニクス製造の価値は1100億ドルに上る…アップルだけで10万人が雇用されている。」
もちろん、世界で最も人口の多い国であり、世界第 5 位の経済大国であるインド自身の需要も非常に大きいです。現在、スマートフォン、家電製品、自動運転車などの新しいトレンドがますます人気を集めており、それらはすべて大量のチップを必要とします。
インドの半導体消費は世界需要の５％を占め、半導体市場規模は３４３億ドル（２０２３年）。タタ・グループによると、その目標はインドの半導体生産額を２０３０年までに１１００億米ドルに引き上げ、世界需要の１０％を占めることだという。
これらの目標が着実に達成されれば、業界の年間平均成長率は約 20% となり、その見通しは非常に魅力的です。
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補助金インセンティブ
切りくずの状態はオイルと同じくらい重要です。
石油が半世紀以上にわたって地政学を定義してきたとすれば、現在の王様はチップスだ。消費国を不安にさせているのは、現在世界のチップの60％以上が台湾や中国で生産されていることだ。
2023年6月にインドのモディ首相が訪米し、半導体分野での技術共同開発で数々の協定に署名したことが最大の目玉だった。ジョー・バイデン米国大統領とナレンドラ・モディは、両国の半導体奨励プログラムの調整を目的とした半導体サプライチェーンとイノベーションパートナーシップに関する覚書に署名した。
その後、米国企業のマイクロンとアプライド・マテリアルズがインドへの投資計画を発表した。
インドも各地で行動を起こし、各勢力との連携を強化している。モディ氏は訪米中にibmおよびパデュー大学と覚書にも署名した。さらに、インドは日本と半導体サプライチェーン協力に関する覚書も締結した。貿易技術委員会（ttc）の枠組みの下で、半導体サプライチェーン協力に関する覚書が欧州連合と署名された。
国家的な観点から見ると、インドのインセンティブプランは非常に寛大であると言えます。中央政府が 50%、関連する州政府が 20% ～ 25% を負担し、企業は残りの部分のみを拠出する必要があります。全体の外部インセンティブは 70% を超えています。
つまり、会社は自己資金の30％を出せば何とかなるということです。
今日の寛大さは過去の欠点を反映しています。インドは常に輸入チップに全面的に依存してきました。
かつてインドはチップを生産していませんでした。1960 年代にフェアチャイルド社はインドに工場を設立する計画を立てましたが、進捗は非常に困難であったため、単純に別の国を選択しました。
インドのチップは設計と研究開発の点で比較的優れています。1985年以来、インテル、テキサス・インスツルメンツ、エヌビディア、クアルコムを含む世界トップ25のほぼ半導体設計企業がインドに設計・研究開発センターを設立し、その人員のほとんどがインド南部のカルナータカ州バンガロールに集中している。
2000 年に、lam research india は、薄膜堆積、プラズマ エッチング、フォトレジスト剥離、ウェーハ洗浄プロセス装置の米国メーカーである lam research corporation によって設立されました。
インドのチップ製造の「唯一の苗木」は、1964 年以来半導体を製造しているデリーに拠点を置くコンチネンタル デバイス インディア リミテッド (cdil) です。同社には米国人投資家がおり、2億5,000万台以上の設備容量を持っています。商品は自家生産・販売しており、地元消費が約7割を占めています。過去数年間の輸出データも非常に目覚ましく、輸出量はインドのチップ輸出総額の50%～60%を占めています。
21世紀以来、インドはウェーハ工場の立ち上げを望んでいた。その後、パッケージングとテストも半導体製造に不可欠な部分であり、その投資は「市場におけるインドの戦略的足場の基礎となり得る」ことが徐々に判明した。
たとえば、マレーシアはパッケージングとテストに依存して目立つことで、世界の半導体産業チェーンにおける地位を確立しています。
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aiチップが躍進？
インドの半導体製造産業の発展の主な利点は、その十分な人材にあります。
デロイトのデータによると、インドには世界のチップ設計人材の 20% がいます。 it&if レポートによると、インドには 125,000 人を超える集積回路設計者がおり、これは世界全体の 20% を占めます。インテル、amd、クアルコムはいずれもインドに最大の研究開発センターを持ち、現地のエンジニアリング人材を最大限に活用しています。
デロイトは、2030 年までに世界の半導体労働力は 100 万人以上の熟練労働者を追加する必要があると推定しており、インドは毎年約 10 万人以上の新規労働者を雇用し、この需要に十分対応することができます。
産業チェーンが確立されても、人材は依然として不足します。大規模な投資が流入する限り、産業チェーン全体には少なくとも 200 万人が必要となります。これに応えて、インド政府は「chip to startup」プログラムを通じてエンジニアの訓練を開始した。
インドはまた、半導体製造の前提条件である物流、インフラ、安定した送電網の分野でも世界ランキングを向上させた。
しかし、インドの不利な点も非常に明らかです。それは劣悪なビジネス環境です。
まず、インドはソフトウェア能力で知られており、ハードウェア能力はあまりありません。完全な生産チェーンが不足しているため、インドのgdpに占める製造業の割合は停滞しています。これはまた、半導体の生産に必要な上流と下流のリンクが基本的に不足しており、使用することが困難になる可能性があることを意味します。
第二に、政府の支援政策に早急に取り組む必要があります。産業チェーンをゼロから構築するには、関税、税金、インフラ、その他の条件の全体的な協力に加え、「根本的かつ永続的な改革」が必要です。現在のインセンティブ政策はまだ比較的「局所的」です。
第三に、インセンティブ政策が目立っていない。インドの半導体奨励政策は、米国や欧州連合の補助金に比べれば微々たるものだ。日本、韓国、ベトナム、マレーシア、シンガポールの関連政策はいずれも大きな利益をもたらします。さらに、サプライヤー、パートナー、消費者、物流ネットワークなどの要素がビジネス全体に影響を与えるため、多くの企業は単純な補助金を理由に元のレイアウトやビジネスを放棄することはありません。
重い報酬のもとには勇敢な男たちがいるはずだ。
インド最大の電動二輪車メーカーの一つであるオラ・エレクトリックは8月、3つのaiチップの製造を発表した。最初の 3 つのチップは bodhi 1、ojas、sarv 1 です。名前はすべて仏教、アーユルヴェーダなどに関連した概念に基づいています。
bodhi 1 は、ai 推論と微調整用に特別に設計されており、主に大規模な言語モデルや視覚モデルで使用され、兆パラメータのモデルのニーズを満たすことができると報告されています。同社はまた、bodhi 1 は現在の最先端技術を上回り、消費電力が少なく、チップは nvidia gpu よりも使いやすいと主張しています。
ただし、現時点では、特定のパフォーマンス パラメーター、製造場所、およびこれら 3 つのチップがどの nvidia gpu と比較されるかについての情報が不足しています。
インドが半導体製造を発展させる機会は主に地政学によってもたらされます。
サプライチェーンが分断された激動の世界において、インドは岐路に立たされている。本格的にハードウェアの製造を開始するか、以前と同様に機会を諦めるかのどちらかである。
