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Source : Global Times

[Mang Jiuchen Zhang Ludan, correspondant spécial du Global Times en Corée du Sud] "Samsung veut dominer le domaine des HBM (mémoire à large bande passante) grâce à sa technologie de traitement de 4 nanomètres" Le "Korea Economic Daily" a rapporté le 16 que la plus grande mémoire du monde. Le fabricant de puces Samsung Electronics Co., l'une des sociétés, prévoit d'utiliser son processus de pointe pour produire la mémoire à large bande passante de nouvelle génération HBM4, une puce centrale qui alimente les appareils d'intelligence artificielle (IA) que Samsung souhaite utiliser. pour rivaliser avec ses rivaux, SK Hynix et TSMC.

pression des opposants

Selon le site Web « Korea Business », HBM est une puce mémoire utilisée dans les applications informatiques hautes performances telles que les cartes graphiques, les centres de données et l'intelligence artificielle. Elle est plus efficace que les puces mémoire traditionnelles. Sous le boom de l'IA, l'apprentissage automatique et d'autres tâches nécessitent beaucoup de puissance de calcul et de bande passante mémoire, et la demande de HBM augmente.

En avril de l'année dernière, le fabricant sud-coréen de puces mémoire SK Hynix et la fonderie taïwanaise TSMC ont signé un protocole d'accord pour coopérer au développement de HBM4 afin de fournir des produits connexes à Nvidia, une entreprise leader dans le domaine de l'IA. "Alliance HBM".

Actuellement, le produit qui a permis à SK hynix de prendre la première place sur le marché des HBM est le HBM3. Des initiés de l'industrie ont révélé que SK Hynix accélère le développement de HBM4 et HBM4E et prévoit de les produire en masse en 2025 et 2026 pour coïncider avec la sortie de l'accélérateur d'IA de Nvidia. Bénéficiant de la hausse du cours de l'action Nvidia, la valeur de SK Hynix, en tant que fournisseur important, augmente également.

Samsung et SK Hynix se livrent une concurrence féroce sur le marché des puces mémoire. Grâce au boom de l'IA, les deux parties ont acquis des avantages grâce au développement de nouveaux produits et à la production de masse. Selon « Korea Economic », face à l'alliance formée par SK Hynix et TSMC, Samsung Electronics a décidé d'utiliser ses avantages en tant qu'« entreprise intégrée de semi-conducteurs » pour mener à bien seule la production de HBM, la conception de puces et d'autres travaux. Le paysage concurrentiel du marché du HBM4, dont la production de masse débutera l'année prochaine, sera "Samsung Electronics VS TSMC + SK Hynix".

Sur quoi pouvons-nous compter pour réaliser le « renversement de HBM » ?

Le pari de Samsung sur 4 nanomètres cette fois est considéré par l'industrie comme regagnant le « terrain perdu » de la part de marché de HBM. Actuellement, SK Hynix occupe toujours la première place sur ce marché. De nombreuses personnes dans l'industrie ont prédit que Samsung Electronics utiliserait un processus 7 nm ou 8 nm pour la production du HBM4, car le processus 7 nm de Samsung est largement utilisé depuis 2019 et est un processus stable. Cependant, cette fois, Samsung est soudainement passé au 4 nm. de HBM". Des personnes compétentes dans l'industrie des semi-conducteurs ont déclaré : « Par rapport à 7 nanomètres et 8 nanomètres, le processus à 4 nanomètres est très coûteux, mais il est plus performant en termes de performances de puce et de consommation d'énergie.

Trend Force Consulting a révélé que le taux de rendement du processus 4 nanomètres de Samsung Electronics a atteint plus de 70 %, ce qui est similaire au niveau de TSMC. Par conséquent, certains analystes affirment que Samsung pourrait avoir une opportunité s’il améliore sa compétitivité en matière de prix.

"Contrairement à TSMC et SK Hynix, la participation des concepteurs de puces à la production du HBM4 constitue notre avantage unique", a déclaré un dirigeant de Samsung. Selon le site Internet « Korea Business », Samsung Electronics a créé un nouveau « Groupe de développement HBM » au sein de son département de solutions pour appareils. L'équipe de développement nouvellement créée se concentrera sur la promotion des technologies HBM3, HBM3E et HBM4 de nouvelle génération.

Concernant le plan de Samsung, SK Hynix et TSMC sont prêts à prendre les mesures correspondantes. Selon le Korea Economic Daily, les deux sociétés ont décidé d'ajouter un procédé de 5 nanomètres au procédé de 12 nanomètres initialement prévu pour produire le HBM4.

"La structure du marché ne changera pas radicalement"

"La concurrence entre Samsung et SK Hynix pour la suprématie des puces IA s'intensifie, en particulier en ce qui concerne les puces HBM4. Le premier défi pour Samsung est de faire approuver ses puces HBM par Nvidia", a cité une personne selon le "Korea Economic Daily". l’analyse des professionnels. En outre, la société américaine de puces mémoire Micron a également jeté son dévolu sur le marché des HBM. Un rapport publié par la société en juin a montré qu'elle prévoyait d'augmenter la part de marché des HBM du niveau actuel à environ 20 %. un ans.

Sur le marché mondial des HBM, selon les données de Trendforce, la part de marché de SK Hynix devrait dépasser 52 % en 2024, suivie de Samsung à 42,4 %, tandis que Micron ne devrait occuper que 5 % de part de marché. "Nous pensons qu'il faudra un certain temps à Samsung pour rattraper son retard car il existe certaines différences technologiques", a déclaré Shelly Jiang, analyste chez Fitch, selon Nikkei Asian Review. "À moyen et long terme, nous pensons que la structure du marché ne sera pas là. d’énormes changements.

Auparavant, SK hynix avait également publié une annonce de recrutement mondiale visant à recruter des employés expérimentés pour 48 postes liés à HBM. Le Korea Economic Daily a rapporté que Samsung Electronics était en état d'alerte car l'entreprise est confrontée à une grève de plus de 6 500 travailleurs, et les employés du département des semi-conducteurs constituent la principale force de la grève. Cependant, selon le rapport sud-coréen « Chosun Ilbo » du 11, seul le « National Samsung Electronics Union » parmi les cinq syndicats de Samsung Electronics est actuellement en grève. En raison du petit nombre de personnes participant à la grève, il est peu probable que des problèmes surviennent dans la production réelle de puces. Mais il peut y avoir des obstacles à attirer des clients en raison d’une confiance réduite.