uutiset

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Lähde: Global Times

[Global Timesin erikoiskirjeenvaihtaja Etelä-Koreassa Mang Jiuchen Zhang Ludan] "Samsung haluaa hallita HBM (high-bandwidth memory) -kenttää 4 nanometrin prosessiteknologiansa avulla "Korea Economic Daily" raportoi 16. päivänä, että maailman suurin muisti siruvalmistaja Samsung Electronics Co., yksi yrityksistä, aikoo käyttää uusinta prosessiaan tuottaakseen seuraavan sukupolven suuren kaistanleveyden muistin HBM4, ydinsirun, joka käyttää tekoälylaitteita. Samsung haluaa käyttää tätä siirtoa kilpailijoidensa SK Hynixin ja TSMC:n kanssa.

vastustajien painetta

"Korea Business" -sivuston mukaan HBM on muistisiru, jota käytetään korkean suorituskyvyn laskentasovelluksissa, kuten näytönohjaimissa, datakeskuksissa ja tekoälyssä. Se on tehokkaampi kuin perinteiset muistisirut. AI-buumin aikana koneoppiminen ja muut tehtävät vaativat paljon laskentatehoa ja muistin kaistanleveyttä, ja HBM:n kysyntä kasvaa.

Viime vuoden huhtikuussa eteläkorealainen muistisirun valmistaja SK Hynix ja taiwanilainen valimoyritys TSMC allekirjoittivat aiesopimuksen yhteistyöstä HBM4:n kehittämisessä tarjotakseen siihen liittyviä tuotteita tekoälyalan johtavalle yritykselle Nvidialle "HBM-liitto".

Tällä hetkellä tuote, joka on voittanut SK hynixin ykkösaseman HBM:n markkinaosuudessa, on HBM3. Alan sisäpiiriläiset paljastivat, että SK Hynix kiihdyttää HBM4:n ja HBM4E:n kehitystä ja suunnittelee niiden massatuotantoa vuosina 2025 ja 2026 samaan aikaan Nvidian tekoälykiihdyttimen julkaisun kanssa. Hyötyessään Nvidian osakekurssin noususta, myös SK Hynixin arvo sen tärkeänä toimittajana on nousussa.

Samsung ja SK Hynix ovat kilpailleet kiivaasti muistisirumarkkinoilla. AI-buumin aikana molemmat osapuolet ovat saaneet etuja uusien tuotekehitysten ja massatuotannon kautta. "Korea Economicsin" mukaan SK Hynixin ja TSMC:n muodostaman liiton edessä Samsung Electronics päätti käyttää etujaan "integroituna puolijohdeyrityksenä" HBM-tuotannon, sirusuunnittelun ja muun työn suorittamiseen yksin. Ensi vuonna massatuotannon alkavan HBM4-markkinoiden kilpailutilanne on "Samsung Electronics VS TSMC + SK Hynix".

Mihin voimme luottaa saavuttaaksemme "HBM:n käänteen"?

Samsungin veto tällä kertaa 4 nanometriin on tällä kertaa HBM:n markkinaosuuden "menetettynä" takaisin saavuttava. Monet alan ihmiset ennustivat, että Samsung Electronics käyttäisi 7 nm:n tai 8 nm:n prosessia HBM4:n tuotannossa, koska Samsungin 7 nm:n prosessi on ollut laajalti käytössä vuodesta 2019 lähtien, mutta tällä kertaa Samsung on yhtäkkiä päivittänyt 4 nm:iin HBM:stä". Puolijohdeteollisuuden asiaankuuluvat ihmiset sanoivat: "Verrattuna 7 nanometriin ja 8 nanometriin, 4 nanometrin prosessi on erittäin kallis, mutta se toimii paremmin sirun suorituskyvyn ja virrankulutuksen suhteen."

Trend Force Consulting paljasti, että Samsung Electronicsin 4 nanometrin prosessin tuottoaste on saavuttanut yli 70 %, mikä on samanlainen kuin TSMC:n taso. Siksi jotkut analyytikot sanovat, että Samsungilla saattaa olla mahdollisuus, jos se parantaa hintakilpailukykyään.

"Toisin kuin TSMC ja SK Hynix, sirujen suunnittelijoiden osallistuminen HBM4:n tuotantoon on ainutlaatuinen etumme." "Korea Business" -sivuston mukaan Samsung Electronics on perustanut uuden "HBM-kehitysryhmän" laiteratkaisujen osastolle. Uusi kehitystiimi keskittyy HBM3-, HBM3E- ja seuraavan sukupolven HBM4-tekniikoiden edistämiseen.

Samsungin suunnitelman osalta SK Hynix ja TSMC ovat valmiita ryhtymään vastaaviin toimenpiteisiin. Korea Economic Daily -lehden mukaan yhtiöt päättivät lisätä 5 nanometrin prosessin alun perin suunniteltuun 12 nanometrin prosessiin HBM4:n valmistamiseksi.

"Markkinarakenne ei muutu dramaattisesti"

"Kilpailu Samsungin ja SK Hynixin välillä AI-sirun ylivallasta kiihtyy, varsinkin kun kyse on HBM4-siruista. Ensimmäinen haaste Samsungille on saada sen HBM-sirut hyväksymään Nvidian "Korea Economic Dailyn" mukaan." ammattilaisten analyysi. Lisäksi yhdysvaltalainen muistisiruyritys Micron on myös asettanut tavoitteensa HBM-markkinoille. Yhtiön kesäkuussa julkaisema raportti osoitti, että se aikoo kasvattaa HBM-markkinaosuutta nykyisestä "keskinumeroisesta yksinumeroisesta" noin 20 prosenttiin. yksi vuosi.

Trendforcen tietojen mukaan globaaleilla HBM-markkinoilla SK Hynixin markkinaosuuden odotetaan ylittävän 52 % vuonna 2024, jota seuraa Samsungin 42,4 %, kun taas Micronin markkinaosuuden odotetaan olevan vain 5 %. "Uskomme, että Samsungin saavuttaminen kestää jonkin aikaa, koska siinä on tiettyjä teknisiä eroja", Nikkei Asian Review lainasi Fitch-analyytikkoa Shelly Jiangia sanoneen "Keskipitkällä ja pitkällä aikavälillä markkinarakenne ei tule olemaan suuria muutoksia."

Aiemmin SK hynix julkaisi myös maailmanlaajuisen rekrytointiilmoituksen kokeneiden työntekijöiden rekrytoimiseksi 48 HBM:ään liittyvään tehtävään. Korea Economic Daily raportoi, että Samsung Electronics on valmiustilassa, koska sitä kohtaa yli 6 500 työntekijän lakko, ja puolijohdeosaston työntekijät ovat lakon päävoima. Kuitenkin Etelä-Korean "Chosun Ilbo" -raportin 11. päivänä vain "National Samsung Electronics Union" Samsung Electronicsin viiden ammattiliiton joukosta on tällä hetkellä lakossa. Lakon osallistujien pienen määrän vuoksi on epätodennäköistä, että varsinaisessa haketuotannossa tulee ongelmia. Mutta asiakkaiden houkuttelemisessa voi olla esteitä heikentyneen luottamuksen vuoksi.