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Laut Leifeng.com hat Houmo Intelligent, ein innovatives Unternehmen, das Speicher- und Computer-KI-Chips integriert, eine strategische Finanzierung in Höhe von Hunderten Millionen Yuan abgeschlossen.

Diese Finanzierungsrunde wurde gemeinsam vom Beijing China Mobile Digital New Economy Industry Fund von China Mobile und dem Shanghai China Mobile Digital Transformation Industry Fund (im Folgenden gemeinsam als „China Mobile Industry Chain Development Fund“ bezeichnet) in das Unternehmen investiert.

Neben der Unterstützung durch Industriekapital hat diese Finanzierungsrunde auch der technologischen Innovation und dem strategischen Aufbau von Houmo Intelligent neuen Schwung verliehen.

Das China Mobile Research Institute und Houmo Intelligence haben offiziell eine strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um gemeinsam die innovative Forschung und Entwicklung sowie die Massenproduktionsanwendung von KI-Chips zu fördern, die Speicher und Computer integrieren. Houmo Intelligence ist offiziell ein von China Mobile System unterstütztes Edge-End-Großmodell-Chipunternehmen geworden.

Die beiden Parteien werden gemeinsam neue endseitige Großmodell-Produktformen für Großmodell-All-in-One-Maschinen der Regierung und Unternehmen, Xinchuang-KI-PCs, Heimcomputerboxen, Roboter, industrielle Qualitätsprüfterminals und andere Szenarien erkunden und gemeinsam die Kommerzialisierung vorantreiben der Produkte.

Bildquelle: Ausstellungsbereich der China Mobile Computing Network Conference 2024

Auf der World Mobile Communications Conference 2024 (MWC2024) demonstrierten Houmo Intelligence und China Mobile gemeinsam den Echtzeitbetrieb eines großen Sprachmodells mit einer Parameterskala von über 7 Milliarden auf der Edge- und Endseite. Die Testleistung erreichte eine hohe Geschwindigkeit von 15 bis 20 Token pro Sekunde. Es demonstrierte die hervorragende Leistung des integrierten Speicher- und Computer-KI-Chips im Edge-End-Großmodell-Computing-Szenario und ermöglichte reibungslose Gespräche auf Chinesisch und Englisch sowie Echtzeit-Interaktion.

Der kürzlich von Houmo Intelligence veröffentlichte M30 kann eine maximale Rechenleistung von 100 T bei einem Stromverbrauch von 12 W erreichen. Der Chip der nächsten Generation übernimmt die neueste „Tianxuan“-Architektur und die Recheneffizienz wird weiterhin exponentiell steigen.

Die integrierte Speicher- und Computertechnologie von Houmo Intelligent kann das Datenverarbeitungsproblem in der herkömmlichen Chip-Architektur durch die vollständige Integration von Speicher- und Computereinheiten effektiv lösen. Sie kann die Recheneffizienz und das Energieeffizienzverhältnis des Chips erheblich verbessern und KI-PCs und KI-Komplettlösungen bereitstellen. One-Maschinen und intelligente Cockpits, intelligentes Fahren, intelligente Industrie und andere strategische aufstrebende Branchen bieten starke Unterstützung für die Rechenleistung.leifeng.com