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it house informó el 26 de septiembre que sk hynix anunció hoy que la compañía es la primera en el mundo en comenzar la producción en masa del chip hbm3e de 12 capas, logrando la mayor capacidad de 36 gb entre los productos hbm existentes; dentro del año.

afectada por las primeras noticias, el precio de las acciones de sk hynix subió más de un 8% en corea del sur, con un valor de mercado de más de 120,34 billones de wones (nota de it house: actualmente unos 635.155 millones de yuanes).

según los informes, sk hynix también apiló 12 chips dram de 3 gb para lograr el mismo grosor que el producto existente de 8 capas, al tiempo que aumentó la capacidad en un 50%. con este fin, la compañía fabricó chips dram individuales un 40% más delgados que antes y los apiló verticalmente utilizando tecnología de silicio (tsv).

además, sk hynix también ha solucionado los problemas estructurales que surgen al apilar más chips más finos. la empresa aplicó su tecnología principal, el proceso avanzado mr-muf, a este producto, que mejora el rendimiento de disipación de calor en un 10 % en comparación con la generación anterior y mejora el control de los problemas de deformación para garantizar la estabilidad y la confiabilidad.

desde el primer lanzamiento mundial de la primera a la quinta generación de hbm (hbm3e) en 2013, la empresa ha sido la única en desarrollar y suministrar una gama completa de productos hbm al mercado. la compañía es la primera en la industria en producir en masa con éxito productos apilados de 12 capas, lo que no solo satisface las crecientes necesidades de las empresas de inteligencia artificial, sino que también consolida aún más la posición de liderazgo de sk hynix en el mercado de memorias orientadas a la ia.

sk hynix afirmó que el hbm3e de 12 capas ha alcanzado el nivel más alto del mundo en todos los aspectos, como velocidad, capacidad y estabilidad, necesarios para la memoria orientada a la ia. el hbm3e de 12 capas funciona a una velocidad de 9,6 gbps y puede leer 70 mil millones de parámetros generales 35 veces por segundo cuando se ejecuta el modelo de lenguaje grande 'llama 3 70b' en una gpu equipada con cuatro hbm.