новости

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

26 сентября it house сообщила, что sk hynix объявила сегодня, что компания первой в мире начала массовое производство 12-слойного чипа hbm3e, достигнув наибольшей емкости 36 гб среди существующих продуктов hbm. компания будет предоставлять этот продукт клиентам; в течение года.

под влиянием первых новостей цена акций sk hynix в южной корее выросла более чем на 8%, а рыночная стоимость составила более 120,34 трлн вон (примечание it house: в настоящее время около 635,155 млрд юаней).

по имеющимся данным, sk hynix также установила 12 микросхем dram по 3 гб, чтобы добиться той же толщины, что и существующий 8-слойный продукт, увеличив при этом емкость на 50%. с этой целью компания сделала отдельные чипы dram на 40% тоньше, чем раньше, и расположила их вертикально, используя технологию сквозного кремния (tsv).

кроме того, sk hynix также решила структурные проблемы, возникающие при укладке более тонких чипов. в этом продукте компания применила свою основную технологию, усовершенствованный процесс mr-muf, который улучшает характеристики рассеивания тепла на 10% по сравнению с предыдущим поколением и усиливает контроль проблем коробления для обеспечения стабильности и надежности.

с момента первого в мире запуска hbm первого-пятого поколений (hbm3e) в 2013 году компания была единственной компанией, которая разработала и поставляла на рынок полный спектр продуктов hbm. компания является первой в отрасли, которая успешно производит массовое производство 12-слойных многослойных продуктов, что не только удовлетворяет растущие потребности компаний, занимающихся искусственным интеллектом, но и еще больше укрепляет лидирующие позиции sk hynix на рынке памяти, ориентированной на искусственный интеллект.

sk hynix заявила, что 12-слойная hbm3e достигла самого высокого в мире уровня во всех аспектах, таких как скорость, емкость и стабильность, необходимые для памяти, ориентированной на искусственный интеллект. 12-слойный hbm3e работает со скоростью 9,6 гбит/с и может считывать 70 миллиардов общих параметров 35 раз в секунду при запуске большой языковой модели «llama 3 70b» на графическом процессоре, оснащенном четырьмя hbm.