समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

स्रोतः - दलाली चीन

विगतदिनद्वये चिप् उद्योगे प्रमुखाः कार्यक्रमाः निरन्तरं प्रचलन्ति!

बहुविधमाध्यमानां समाचारानुसारं चीनस्य 3D NAND नेता याङ्गत्ज़े मेमोरी इत्यनेन कैलिफोर्निया-देशस्य उत्तरजिल्हे Micron इत्यस्य विरुद्धं मुकदमा दाखिलः अस्ति, यत्र अमेरिकनकम्पनी 3D NAND-सञ्चालनस्य सर्वान् पक्षान् आश्रित्य स्वस्य 11 पेटन्ट्-उल्लङ्घनस्य आरोपं कृतवान् याङ्गत्से मेमोरी इत्यनेन न्यायालयेन अनुरोधः कृतः यत् माइक्रोन इत्यस्मै अमेरिकादेशे स्वस्य स्मृतिविक्रयणं त्यक्त्वा रॉयल्टीं दातुं आदेशः दत्तः ।

अस्मिन् वर्षे जूनमासस्य अनन्तरं माइक्रोन्-विरुद्धं याङ्गत्से-स्मृतेः अन्यत् कदमम् अस्ति । नवम्बर २०२३ तमे वर्षे याङ्गत्से मेमोरी इत्यनेन संयुक्तराज्ये पेटन्ट-उल्लङ्घनस्य कारणेन माइक्रोन् इत्यस्य विरुद्धं मुकदमा कृतः, यस्मिन् ८ पेटन्ट्-पत्राणि सम्मिलिताः आसन्;

अद्यत्वे एतदपि वार्ता अस्ति यत् एनवीडिया चीनीयविपण्यस्य कृते नूतनं प्रमुखं कृत्रिमबुद्धिचिपं विकसयति यत् वर्तमानस्य अमेरिकीनिर्यातनियन्त्रणस्य अनुपालनं करोति। अपरपक्षे सैमसंग इलेक्ट्रो-मेकेनिक्स् इत्यनेन घोषितं यत् सः एएमडी इत्यस्मै अति-बृहत्-परिमाणस्य डाटा सेण्टर-क्षेत्रस्य कृते उच्च-प्रदर्शन-एफसीबीजीए सबस्ट्रेट्-आपूर्तिं करिष्यति इति

आगच्छन्तु प्रतिवेदनं पश्यन्तु!

यांगत्ज़े नदी भण्डारण प्रकोप

मीडिया-रिपोर्ट्-अनुसारं चीनस्य 3D NAND-नेता याङ्गत्ज़े मेमोरी इत्यनेन कैलिफोर्निया-देशस्य उत्तर-मण्डले (Blocks & Files-माध्यमेन) Micron-इत्यस्य विरुद्धं मुकदमा दाखिलः अस्ति, यत्र अमेरिकन-कम्पनी 3D NAND-सञ्चालनस्य विविध-पक्षेषु कवरं कृत्वा स्वस्य 11-पेटन्ट-उल्लङ्घनस्य आरोपः कृतः याङ्गत्से मेमोरी इत्यनेन न्यायालयेन अनुरोधः कृतः यत् माइक्रोन इत्यस्मै अमेरिकादेशे स्वस्य स्मृतिविक्रयणं त्यक्त्वा रॉयल्टीं दातुं आदेशः दत्तः ।

याङ्गत्ज़े मेमोरी इत्यनेन उक्तं यत् माइक्रोन् इत्यस्य ९६-स्तरः (B27A), १२८-स्तरः (B37R), १७६-स्तरः (B47R) तथा २३२-स्तरः (B58R) 3D NAND स्मृतिः तथा च माइक्रोनस्य केचन DDR5 SDRAM उत्पादाः (Y2BM श्रृङ्खला) ११ इत्यस्य उल्लङ्घनं कृतवन्तः पेटन्ट्-पत्राणि तया संयुक्तराज्ये प्रदत्तानि पेटन्ट-अनुरोधाः वा। @lithos_graphein द्वारा एकत्रितस्य पेटन्ट-अनुप्रयोगानाम् एकस्याः सूचीयाः अनुसारं तेषु 3D NAND तथा DRAM कार्यक्षमतायाः सामान्यपक्षः समाविष्टः अस्ति ।

अमेरिकी वाणिज्यविभागेन २०२२ तमस्य वर्षस्य अन्ते याङ्गत्ज़े मेमोरी इत्यस्य कालासूची कृता, येन कम्पनीयाः कृते अमेरिकीकम्पनीभ्यः उन्नत-फैब्-उपकरणं प्राप्तुं कठिनता महती वर्धिता, येन स्वस्य विपण्य-अग्रणी-3D NAND-उपकरणस्य निर्माणं भवति गतवर्षे याङ्गत्ज़े मेमोरी इत्यस्य विकासः अधिकं कठिनः अभवत् यतोहि अमेरिकी वाणिज्यविभागेन फैब् उपकरणानां प्रौद्योगिकीनां च विक्रयणं प्रतिषिद्धम् यस्य उपयोगेन 128 तः अधिकानि सक्रियस्तराः 3D NAND इत्यस्य निर्माणं कर्तुं शक्यते

रोचकं तत् अस्ति यत् अमेरिका-आधारितः Patriot Memory 14GB/s पर्यन्तं पठनगतियुक्तं उच्चस्तरीयं PCIeGen5x4 SSD सज्जीकरोति । कम्पनीयाः प्रौद्योगिकी चीनदेशस्य एकस्याः कम्पनीयाः नियन्त्रकस्य Maxiotek इत्यस्य, Yangtze Memory इत्यस्य 3D NAND स्मृतेः च आधारेण अस्ति ।

चिप् इवेण्ट् निरन्तरं भवन्ति

अधुना चिप् उद्योगे बहुधा प्रमुखाः कार्यक्रमाः अभवन् ।

२२ जुलै दिनाङ्के समाचारानुसारं सैमसंग इलेक्ट्रो-मेकेनिक्स् इत्यनेन घोषितं यत् सः एएमडी इत्यस्मै अति-बृहत्-परिमाणस्य डाटा-सेण्टर्-क्षेत्रस्य कृते उच्च-प्रदर्शन-युक्तानां FCBGA (Flip Chip-Ball Grid Array) सबस्ट्रेट्-आपूर्तिं करिष्यति इति

सैमसंग इलेक्ट्रो-मेकेनिक्स् इत्यनेन प्रेसविज्ञप्तौ घोषितं यत् FCBGA सबस्ट्रेट् क्षेत्रे १.९ खरब वोन (लगभग ९.९५ अरब युआन्) निवेशः कृतः । सैमसंग इलेक्ट्रो-मेकेनिक्स् तथा एएमडी इत्यनेन संयुक्तरूपेण पैकेजिंग् प्रौद्योगिकी विकसिता अस्ति या एकस्मिन् सबस्ट्रेट् इत्यत्र बहुविधाः अर्धचालकचिप्सः एकीकृत्य स्थापयति एषा प्रौद्योगिकी CPU/GPU अनुप्रयोगानाम् कृते महत्त्वपूर्णा अस्ति तथा च अद्यतनस्य अति-बृहत्-परिमाणस्य आँकडा-केन्द्रेषु आवश्यकं उच्च-घनत्व-अन्तर-संयोजनं सक्षमं करोति सामान्यसङ्गणक-उपस्तरस्य तुलने, आँकडा-केन्द्र-उपस्तरस्य क्षेत्रफलस्य १० गुणा, स्तरस्य संख्यायाः ३ गुणा च भवति, तथा च चिप्-विद्युत्-आपूर्ति-विश्वसनीयतायाः च अधिका आवश्यकता भवति

आईटी टाइम्स् इत्यस्य अनुसारं सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स् इत्यस्य उपाध्यक्षः रणनीतिकविपणनस्य प्रमुखः किम वोन्-ताक् इत्यनेन उक्तं यत्, "वयं एच् पी सी (उच्चप्रदर्शनकम्प्यूटिङ्ग्) एआइ अर्धचालकसमाधानयोः वैश्विकनेतृत्वस्य एएमडी इत्यस्य रणनीतिकसाझेदाराः अभवमः वयं एएमडी इत्यादिग्राहकानाम् मूलमूल्यं प्रदातुं, आँकडा-केन्द्राणां तथा गणना-गहन-अनुप्रयोगानाम् परिवर्तनशीलानाम् आवश्यकतानां पूर्तये उन्नत-सबस्ट्रेट्-समाधानयोः निवेशं निरन्तरं करिष्यामः |.

"एएमडी सर्वदा ग्राहकानाम् कार्यप्रदर्शनस्य दक्षतायाश्च माङ्गल्याः पूर्तये अग्रणी अस्ति" इति एएमडी इत्यस्य विश्वव्यापी परिचालननिर्माणरणनीत्याः उपाध्यक्षः स्कॉट् आयलरः अवदत् "सिलिकॉन् प्रौद्योगिक्यां अस्माकं नेतृत्वं अस्माकं सीपीयू तथा आँकडानां मध्ये महत्त्वपूर्णं मूल्यं योजयितुं शक्नोति center GPU product portfolios उत्तमं प्रदर्शनं, दक्षतां, लचीलतां च प्रदातुं Samsung Electronics इत्यादिभिः भागिनेयैः सह अस्माकं निरन्तरं निवेशः सुनिश्चितं करिष्यति यत् अस्माकं कृते भविष्यस्य HPC तथा AI उत्पादानाम् आवश्यकता अस्ति।

सैमसंग-एएमडी-योः सहकार्यं विश्वे कम्प्यूटिंग्-शक्तेः आवश्यकतां विद्यमानानाम् उपयोक्तृणां कृते महत् वरदानम् अस्ति, परन्तु जीपीयू-निर्मातृणां बृहत्तमस्य एनवीडिया-इत्यस्य कृते एतत् शुभसमाचारं न भवेत्

अधुना एव एनवीडिया इत्यनेन अपि चालाः कृताः । २२ तमे दिनाङ्के रायटर्-समाचारस्य अनुसारं एनवीडिया चीनीय-विपण्यस्य कृते नूतनं प्रमुखं कृत्रिम-बुद्धि-चिप् विकसितं करोति यत् वर्तमान-अमेरिका-निर्यात-नियन्त्रणानां अनुपालनं करोति एनवीडिया इत्यनेन अस्मिन् वर्षे मार्चमासे "Blac kwel" इति चिप् श्रृङ्खला प्रकाशिता, अस्मिन् वर्षे अन्ते तस्य सामूहिकरूपेण निर्माणं भविष्यति । श्रृङ्खलायां B200 इत्येतत् पूर्ववर्ती इत्यस्मात् ३० गुणाधिकं यावत् कतिपयेषु कार्येषु, यथा चॅटबोट् उत्तराणि प्रदातुं, द्रुततरं भवति । एनवीडिया स्वस्य चीनीयवितरकसाझेदारैः सह कार्यं करिष्यति यत् चिप् इत्यस्य प्रारम्भं वितरणं च करिष्यति, यस्य नाम अस्थायीरूपेण "बी२०" इति सूत्रेषु उक्तम्।

सम्पादकः चेन लिक्सियाङ्ग

प्रूफरीडिंग : लियू रोंगझी