Новости

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Источник: Брокерская компания Китай.

В последние два дня крупные события в сфере микросхем продолжились!

По сообщениям многочисленных СМИ, китайский лидер 3D NAND Yangtze Memory подал иск против Micron в Северном округе Калифорнии, обвинив американскую компанию в нарушении 11 ее патентов, охватывающих все аспекты операций 3D NAND. Yangtze Memory обратилась в суд с просьбой обязать Micron прекратить продажу своей памяти в США и выплатить ей гонорары.

Это еще один шаг Yangtze Memory против Micron после июня этого года. В ноябре 2023 года Yangtze Memory подала в суд на Micron за нарушение патентных прав в США, включая 8 патентов, в июне 2024 года Yangtze Memory подала в суд на консалтинговую компанию, финансируемую Micron в США, обвинив ее в распространении ложной информации.

Сегодня также появились новости о том, что Nvidia разрабатывает новый флагманский чип искусственного интеллекта для китайского рынка, который соответствует действующим правилам экспортного контроля США. С другой стороны, компания Samsung Electro-Mechanics объявила, что будет поставлять AMD высокопроизводительные подложки FCBGA для сверхбольших центров обработки данных.

Приходите посмотреть отчет!

Вспышка хранилища реки Янцзы

По сообщениям СМИ, китайский лидер 3D NAND Yangtze Memory подал иск против Micron в Северном округе Калифорнии (через Blocks & Files), обвинив американскую компанию в нарушении 11 ее патентов, охватывающих различные аспекты операций 3D NAND. Yangtze Memory обратилась в суд с просьбой обязать Micron прекратить продажу своей памяти в США и выплатить ей гонорары.

Компания Yangtze Memory заявила, что 96-слойная (B27A), 128-слойная (B37R), 176-слойная (B47R) и 232-слойная (B58R) память 3D NAND компании Micron, а также некоторые продукты Micron DDR5 SDRAM (серия Y2BM) нарушают 11 патенты, которые он подал в патенте или заявке на патент США. Согласно списку патентных заявок, собранному @lithos_graphein, они охватывают общие аспекты функциональности 3D NAND и DRAM.

В конце 2022 года Министерство торговли США внесло Yangtze Memory в черный список, что значительно усложнило для компании получение передового производственного оборудования от американских компаний для производства своего ведущего на рынке оборудования 3D NAND. В прошлом году разработка Yangtze Memory стала более сложной, поскольку Министерство торговли США запретило продажу потрясающих инструментов и технологий, которые можно использовать для производства 3D NAND с более чем 128 активными слоями.

Интересно, что американская компания Patriot Memory готовит высокопроизводительный твердотельный накопитель PCIeGen5x4 со скоростью чтения до 14 ГБ/с. Технология компании основана на контроллере китайской компании Maxiotek и памяти 3D NAND компании Yangtze Memory.

Чип-мероприятия продолжаются

В последнее время в сфере чип-индустрии произошло много крупных событий.

Согласно новостям от 22 июля, компания Samsung Electro-Mechanics объявила, что будет поставлять AMD высокопроизводительные подложки FCBGA (Flip Chip-Ball Grid Array) для сверхкрупномасштабных центров обработки данных.

Компания Samsung Electro-Mechanics объявила в пресс-релизе, что инвестировала 1,9 триллиона вон (приблизительно 9,95 миллиарда юаней) в область производства подложек FCBGA. Компании Samsung Electro-Mechanics и AMD совместно разработали технологию упаковки, которая объединяет несколько полупроводниковых чипов на одной подложке. Эта технология имеет решающее значение для приложений CPU/GPU и обеспечивает высокую плотность соединений, необходимую в современных сверхкрупных центрах обработки данных. По сравнению с обычными компьютерными подложками подложки для центров обработки данных имеют в 10 раз большую площадь и в 3 раза больше слоев, а также предъявляют более высокие требования к питанию чипов и надежности.

По сообщению IT Times, Ким Вон Тэк, вице-президент и руководитель отдела стратегического маркетинга Samsung Electro-Mechanics, сказал: «Мы стали стратегическим партнером AMD, мирового лидера в области полупроводниковых решений HPC (высокопроизводительные вычисления) и искусственного интеллекта. Мы продолжим инвестировать в передовые решения Substrate для удовлетворения меняющихся потребностей центров обработки данных и приложений с интенсивными вычислениями, обеспечивая основную ценность таким клиентам, как AMD».

«AMD всегда была в авангарде инноваций, чтобы удовлетворить требования клиентов к производительности и эффективности», — сказал Скотт Эйлор, вице-президент AMD по всемирной производственной стратегии. «Наше лидерство в области полупроводниковых технологий позволяет нам значительно повысить ценность наших процессоров и данных. Center, обеспечивающие превосходную производительность, эффективность и гибкость. Наши постоянные инвестиции с такими партнерами, как Samsung Electronics, обеспечат нам передовую технологию подложек и возможности, необходимые для создания будущих продуктов HPC и искусственного интеллекта».

Сотрудничество Samsung и AMD является большим благом для пользователей, нуждающихся в вычислительной мощности по всему миру, но может не стать хорошей новостью для Nvidia, крупнейшего производителя графических процессоров.

Недавно Nvidia также предприняла шаги. Согласно новостям агентства Reuters от 22 числа, Nvidia разрабатывает новый флагманский чип искусственного интеллекта для китайского рынка, который соответствует действующим экспортным мерам США. Nvidia выпустила серию чипов «Blac kwel» в марте этого года и начнет ее массовое производство позднее в этом году. Во всей серии B200 в 30 раз быстрее своего предшественника при выполнении определенных задач, например, при предоставлении ответов в чат-боте. Nvidia будет работать со своими китайскими партнерами-дистрибьюторами над выпуском и распространением чипа под предварительным названием «B20», сообщили источники.

Монтажер: Чэнь Лисян

Корректура: Лю Жунчжи