2024-07-16
한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
IT House News इत्यनेन 16 जुलाई दिनाङ्के MoneyDJ इत्यनेन कालमेव (15 जुलाई) ज्ञापितं यत् TSMC इत्यनेन फैन-आउट् पैनल लेवल पैकेजिंग् (FOPLP) इत्यस्य नूतनं पैकेजिंग् समाधानं अन्वेष्टुं विशेषदलं निर्मितम् अस्ति तथा च लघु परीक्षणं उत्पादनरेखां (mini line) निर्मातुं योजना अस्ति। , "वृत्तम्" इत्यस्य स्थाने "वर्गः" इति लक्ष्यं प्रवर्धयन् ।
TSMC इत्यनेन २०१६ तमे वर्षे InFO (Integrated Fan-out Packaging) इति FOWLP (fan-out wafer-out Packaging) इति प्रौद्योगिकी विकसितुं आरब्धा, यस्य उपयोगः iPhone 7 श्रृङ्खलायाः मोबाईलफोनस्य A10 चिप् इत्यत्र अभवत् तदनन्तरं पैकेजिंग्, परीक्षणं च सक्रियरूपेण प्रचारितम् the FOWLP solution, hoping that न्यूनतया उत्पादनव्ययेन ग्राहकानाम् आकर्षणं कुर्वन्तु।
इदं केवलं यत् अस्मिन् स्तरे FOWLP पैकेजिंग् समाधानेन प्रौद्योगिक्याः दृष्ट्या बहु सफलता न प्राप्ता, टर्मिनल् अनुप्रयोगानाम् दृष्ट्या च अद्यापि PMIC (power management IC) इत्यादिषु परिपक्वप्रक्रिया-उत्पादानाम् उपरि एव तिष्ठति
नवीनतमवार्ता अस्ति यत् TSMC इत्यनेन अस्मिन् समये व्यावसायिकं अनुसंधानविकासदलं निर्मितम्।उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिकी वेफरस्तरात् पैनलस्तरं प्रति परिवर्तयितुं ५१५ मि.मी.दीर्घतायाः ५१० मि.मी.विस्तारस्य च आयताकारस्य अर्धचालक-उपस्तरस्य विकासस्य योजना अस्ति
स्रोतांसि उद्धृत्य IT House इत्यनेन ज्ञापितं यत् TSMC इत्यनेन विकसितं FOPLP इत्येतत् आयताकारं InFO इति गणयितुं शक्यते, यस्य लाभाः न्यूनाः यूनिट्-लाभः, बृहत्-आकारस्य पैकेजिंग् च सन्ति तकनीकीदृष्ट्या, एतत् TSMC इत्यस्य 3D-वस्त्र-मञ्चे अन्यप्रौद्योगिकीनां अधिकं एकीकरणं कृत्वा 2.5 इत्यस्य विकासं कर्तुं शक्नोति उच्चस्तरीय-उत्पाद-अनुप्रयोग-सेवाः प्रदातुं D/ 3D तथा अन्ये उन्नत-पैकेजिंग्-करणम्।
TSMC इत्यस्य FOPLP इत्यस्य कल्पना आयताकारस्य CoWoS इत्यस्य रूपेण कर्तुं शक्यते वर्तमानाः उत्पादाः AI GPU क्षेत्रे ताडिताः सन्ति, यदि परियोजना सुचारुतया प्रगच्छति तर्हि 2026-2027 यावत् एव अनावरणं भविष्यति ।
नवीनतमवार्तासूचनाः संग्रह्य व्यवस्थित्य सर्वेषां कृते निःशुल्कं पश्यन्तु।
