Новости

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Компания Kuai Technology сообщила 15 июля, что генеральный менеджер бренда Xiaomi Лу Вейбинг опубликовал сегодня на Weibo сообщение о том, что в ближайшее время будут выпущены три новых мобильных телефона, которые будут использоваться по очереди.

Он также попросил пользователей сети угадать, какой новый телефон они используют сейчас. Конечно, большинство пользователей сети в комментариях спрашивали, когда будет выпущен новый телефон.

Понятно, что три новых телефона, упомянутых Лу Вейбингом, — это большой складной экран MIX Fold 4, первый небольшой складной MIX Flip от Xiaomi и Redmi K70 Extreme Edition.

Хотя конкретная дата выпуска еще не определена, Лу Вейбинг сообщил, что эти три новых телефона будут выпущены в июле, и сказал, что каждый из этих трех новых телефонов станет хитом.

Согласно просочившейся информации, Xiaomi MIX Fold 4 идет по общему тонкому и легкому флагманскому пути. Он значительно тоньше и тоньше предыдущего поколения. Толщина задней камеры составляет менее 10 мм. Конструкция модуля аналогична Xiaomi 11 Ultra. С правой стороны также находится логотип Leica.

Кроме того, он также поддерживает водонепроницаемость IPX8, имеет аккумулятор емкостью более 5000 мАч, поддерживает флэш-зарядку мощностью 67 Вт, оснащен платформой Qualcomm Snapdragon 8 Gen3, поддерживает двустороннюю спутниковую связь и поддерживает распознавание боковых отпечатков пальцев.

Xiaomi MIX Flip оснащен большим внешним экраном на задней панели. Пользователи могут не только проверять уведомления, погоду и другую информацию через дополнительный экран, но и ощущать новые возможности взаимодействия с ОС ThePaper, что значительно повышает практичность внешнего экрана.

Машина также будет оснащена платформой Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 с 32-мегапиксельной фронтальной камерой, 50-мегапиксельной основной камерой на задней подошве и поддержкой зарядки вспышки мощностью 67 Вт.

В настоящее время объявлено большинство параметров Redmi K70 Extreme Edition, и он будет оснащен различными чипами собственной разработки, включая чип быстрой зарядки ThePaper P2, чип управления питанием G1, чип улучшения сигнала T1 и D1. независимый графический чип.

Оснащенный аккумулятором большой емкости 5500 мАч и технологией сверхбыстрой зарядки 120 Вт, он также поддерживает защиту от пыли и влаги IP68. Это первый экран нового поколения с прямым экраном 1,5K, изготовленный из материала Huaxing C8+. Верхняя и левая границы имеют толщину 1,7 мм. , а нижняя граница составляет всего 1,9 мм.