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Kuai Technology berichtete am 15. Juli, dass Lu Weibing, General Manager der Marke Xiaomi, heute auf Weibo gepostet habe, dass drei neue Mobiltelefone bald auf den Markt kommen und nacheinander verwendet würden.

Er bat die Internetnutzer auch, zu erraten, welches neue Telefon sie gerade verwenden. Natürlich fragten die meisten Internetnutzer im Kommentarbereich, wann das neue Telefon auf den Markt kommen würde.

Es versteht sich, dass es sich bei den drei neuen Telefonen, die Lu Weibing erwähnte, um das große Faltdisplay MIX Fold 4, Xiaomis erstes kleines Faltdisplay MIX Flip und das Redmi K70 Extreme Edition handelt.

Obwohl das konkrete Veröffentlichungsdatum noch nicht festgelegt wurde, gab Lu Weibing bekannt, dass diese drei neuen Telefone im Juli auf den Markt kommen werden, und sagte, dass jedes dieser drei neuen Telefone ein Hit sein werde.

Den durchgesickerten Informationen zufolge geht das Xiaomi MIX Fold 4 den Weg des insgesamt dünnen und leichten Flaggschiffs. Es ist deutlich dünner und dünner als die vorherige Generation. Die Dicke der Rückkamera beträgt weniger als 10 mm. Auf der rechten Seite befindet sich außerdem das Leica-Logo.

Darüber hinaus unterstützt es auch IPX8-Wasserdichtigkeit, verfügt über einen Akku mit mehr als 5000 mAh, unterstützt 67-W-Blitzladung, ist mit der Qualcomm Snapdragon 8 Gen3-Plattform ausgestattet, unterstützt bidirektionale Satellitenkommunikation und unterstützt die seitliche Fingerabdruckerkennung.

Xiaomi MIX Flip ist mit einem großen externen Bildschirm auf der Rückseite ausgestattet. Benutzer können über den sekundären Bildschirm nicht nur Benachrichtigungen, Wetter und andere Informationen überprüfen, sondern auch die neuen Interaktionen von ThePaper OS erleben, was die Praktikabilität des externen Bildschirms erheblich verbessert.

Das Gerät wird außerdem mit der Qualcomm Snapdragon 8 Gen3-Plattform ausgestattet sein, mit einer 32-Megapixel-Frontkamera, einer 50-Megapixel-Hauptkamera an der hinteren Außensohle und unterstützt 67-W-Blitzladung.

Derzeit sind die meisten Parameter des Redmi K70 Extreme Edition bekannt gegeben und es wird mit einer Vielzahl selbst entwickelter Chips ausgestattet sein, darunter ThePaper P2-Schnellladechip, G1-Energieverwaltungschip, T1-Signalverbesserungschip und D1 unabhängiger Grafikchip.

Ausgestattet mit einem 5500-mAh-Akku mit großer Kapazität und 120-W-Superschnellladetechnologie ist es außerdem das erste einer neuen Generation von 1,5-K-Direktbildschirmen mit Huaxing C8+-Material. Der obere und linke Rand sind 1,7 mm groß , und der untere Rand beträgt nur 1,9 mm.