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本报驻巴基斯坦特约记者 姚 晓

据彭博社报道，9月23日，白宫发布消息称，美国将与印度合作建一个半导体工厂。该消息是莫迪访问美国期间在与美国总统拜登会晤后提出的，白宫在联合声明中将此次合作称为具有“分水岭”意义。双方还表示将加强美印两国在半导体技术等领域的合作与研究。

此次建设的工厂主要用于生产发射红外线所需的半导体产品，以及抗干扰能力更强、适用于军用电子产品的氮化镓和碳化硅半导体材料。这些材料与以硅晶圆为原料的传统半导体产业不同，处于发展早期阶段，目前应用场景较为单一，有一定发展潜力。该项目将得到印度半导体计划的支持，并将成为印度初创公司Bharat Semi、印度图像传感器公司3rdiTech和美国太空部队之间战略技术合作的一部分。

据印度《经济时报》报道，这是美国军方首次将此类工厂设置在印度，将成为印度首个专注军事领域半导体设备需求的工厂。报道称，印度的年轻芯片工程师能够帮助美国军方大幅降低制造此类产品的成本。美国对印度的技术转让也使得印度成为全球少数能够制造此类产品的国家。