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ヤオ・シャオ、パキスタン特派員

ブルームバーグによると、9月23日、ホワイトハウスは米国がインドと協力して半導体工場を建設すると発表した。このニュースはモディ首相が訪米中にジョー・バイデン大統領と会談した後に発表され、ホワイトハウスは共同声明でこの協力を「転機」と表現した。双方はまた、半導体技術などの分野で米国とインドの協力と研究を強化することも表明した。

今回建設された工場は、主に赤外線を放射するために必要な半導体製品や、より強力な耐干渉性能を備えた軍用電子製品に適した窒化ガリウムや炭化ケイ素などの半導体材料の生産に使用される。これらの材料は、シリコンウェーハを原材料として使用する従来の半導体産業とは異なり、現在の応用シナリオは比較的単一であり、一定の発展の可能性を秘めています。このプロジェクトはインド半導体イニシアチブの支援を受け、インドの新興企業バーラト・セミ、インドのイメージセンサー企業3rditech、米国宇宙軍の間の戦略的技術協力の一環となる。

インドの「エコノミック・タイムズ」紙の報道によると、米軍がインドにこのような工場を設立するのは初めてで、軍事分野での半導体装置のニーズに特化したインド初の工場となる。報道によると、インドの若いチップ技術者は、米軍がこうした製品の製造コストを大幅に削減できる可能性があるという。米国からインドへの技術移転により、インドはそのような製品を製造できる世界で数少ない国の一つとなった。