2024-10-03
한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
우리 모두 알고 있듯이 현재의 칩 설계, 제조, 패키징 및 테스트 프로세스에서 실제 임계값은 칩 제조입니다.
따라서 10나노 이하 칩 제조 기술을 제대로 마스터한 제조사는 전 세계적으로 소수에 불과하다. tsmc, 삼성, 인텔, smic 4개 업체만 있는 것으로 추정된다.
다른 웨이퍼 팹의 경우 10nm 이하 공정에 진입할 능력과 자신감이 없습니다. 예를 들어, globalfoundries와 umc는 몇 년 전 10nm 이하 공정에 진입하지 않을 것이라고 밝혔습니다.
미국은 10nm 이하의 첨단 칩 제조 공정을 통제하고자 한다. 칩은 컴퓨팅 파워를 대표하고 컴퓨팅 파워 뒤에는 기술적, 경제적 능력이 있기 때문이다.
따라서 몇 년 전 미국은 중국의 칩 제조 능력을 14nm에 고정하고 14nm 이하로 진입하는 것을 방지하기 위해 중국의 칩 산업을 금지했습니다. 이를 통해 미국 칩 산업이 세계를 지배할 수 있게 되었습니다.
이런 상황에서 중국의 칩 제조 선두주자인 smic는 미국의 탄압에 대처하기 위해 어떤 방법을 선택해야 할까요?
당시에는 smic가 성숙한 기술에 집중할 것이라는 추측도 있었고, 첨단 기술 공격에 집중할 것이라는 추측도 있었고, 두 발로 걸을 수 있다는 추측도 있었다.
현재 상황으로 볼 때 smic는 오래 전에 선택을 했고 그 방향은 완전히 정확합니다. 현재 smic는 세계 3위의 웨이퍼 파운드리로 성장했습니다. 생산 능력은 오랫동안 매진되었으며 수요가 공급을 초과했습니다.
smic의 선택은 첨단 공정의 혁신을 포기하지 않으면서 성숙한 칩 생산 능력을 확장하는 것입니다.
생산 능력 확대의 관점에서 smic는 이미 smic shanghai, smic tianjin, smic shenzhen, smic beijing, smic north, smic south, smic beijing, shanghai lingang, smic shenzhen, tianjin과 같은 칩 생산 기지를 계속 확장하고 있습니다. xiqing은 6인치, 8인치, 12인치 공정을 위한 생산 라인을 갖추고 있습니다.
지속적인 생산능력 확장에 힘입어 smic의 매출도 꾸준하게 성장하고 있으며, 웨이퍼 출하량도 꾸준하게 증가하고 있다. 결국 2024년에는 글로벌파운드리(globalfoundries)와 umc를 제치고 세계 3위 자리를 확고히 차지하게 된다.
첨단 기술의 관점에서 볼 때 smic는 14nm부터 finfet 트랜지스터 기술을 채택한 후 지속적으로 하향 돌파를 시도했습니다. 이제 smic는 더 이상 칩 기술을 공개하지 않지만 안목이 있는 모든 사람은 kirin 9000s와 kirin 9010이 어떻게 탄생했는지 이해합니다. , 모두는 여전히 그것이 얼마나 많은 나노기술인지 이해하고 있습니다.
smic의 공동 ceo는 이전에 smic의 첨단 칩 생산 능력이 이미 오래전에 점유되었으며 올해에는 여유 생산 능력이 없을 것이며 웨이퍼 공급이 수요를 초과한다고 밝혔습니다.
smic는 성숙한 프로세스를 개발하고, 생산 능력을 확대하고, 웨이퍼 생산량을 늘리고, 더 많은 국내 칩 회사가 칩을 생산할 수 있도록 지원하는 동시에 공급망과 함께 성장하고 있음을 알 수 있습니다. 고급 프로세스를 개발하고 하향 돌파구를 만들어 궁극적으로 성공할 것입니다!
