2024-10-03
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周知のとおり、現在のチップ設計、製造、パッケージング、およびテストのプロセスにおいて、本当の限界点はチップの製造です。
したがって、10nm以下のチップ製造技術を真にマスターしているメーカーは世界でも数えるほどしかなく、tsmc、samsung、intel、smicの4社のみと推定されています。
他のウェーハファブに関しては、10nm未満のプロセスに参入する能力も自信もありません。たとえば、globalfoundriesとumcは、10nm未満のプロセスには参入しないと表明しました。
米国は、チップがコンピューティング能力を表し、コンピューティング能力の背後には技術的および経済的能力があるため、10nm未満の高度なチップ製造プロセスを制御したいと考えています。
そのため、米国は数年前、中国のチップ製造能力を14nmに固定し、14nm未満への参入を阻止することを目的として、中国のチップ産業に対する禁止令を出した。
このような状況下で、中国の半導体製造リーダーであるsmicは米国の弾圧にどのような手段を選択すべきでしょうか。
当時、smic は成熟した技術に焦点を当てているのではないか、先端技術の攻撃に重点を置いているのではないか、二足歩行ができるのではないかなどの憶測が飛び交っていました。
現在の状況から判断すると、smic はずっと前に選択をしており、その方向性は完全に正しいです。現在、smic は世界第 3 位のウェハファウンドリになっていますが、同時にチップの受注も順調に進んでいます。生産能力は長い間売り切れており、需要が供給を上回っています。
smic の選択は、高度なプロセスでのブレークスルーを諦めずに、成熟したチップの生産能力を拡大することです。
生産能力拡大の観点から、smicはすでにsmic上海、smic天津、smic深セン、smic北京、smic北、smic南、smic北京、上海臨港、smic深セン、天津などのチップ生産拠点を有しており、引き続き生産を拡大している。 xiqing は、6 インチ、8 インチ、12 インチプロセスの生産ラインをカバーしています。
また、smic の収益が着実に成長できるのは生産能力の継続的な拡大のおかげであり、そのウェーハ出荷量も着実に増加しており、最終的には 2024 年には globalfoundries と umc を上回り、世界第 3 位の地位を確保するでしょう。
先進技術の観点から見ると、smic は 14nm 以降 finfet トランジスタ技術を採用し、その後も進歩を続けてきました。現在、smic は自社のチップ技術を公開していませんが、目の肥えた人であれば、kirin 9000s と kirin 9010 がどのように誕生したかを理解しています。 、それがどれほどのナノテクノロジーであるかを誰もがまだ理解しています。
smicの共同最高経営責任者（ceo）は以前、smicの高度なチップ生産能力はずっと前に使い果たされており、年内に余力はなくなり、ウェーハの供給が需要を上回っていると述べた。
smicが成熟したプロセスを開発し、生産能力を拡大し、ウェハ生産量を増加させ、より多くの国内チップ企業のチップ製造を支援し、同時にサプライチェーンとともに成長していることが分かる。高度なプロセスを開発し、下方へのブレークスルーを実現し、最終的には成功します。
