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thermaltake, 전면, 왼쪽, 후면에 강화 유리 패널을 갖춘 cte e550 tg 미드 타워 섀시 출시

2024-09-02

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it house는 thermaltake thermaltake가 오늘 cte e550 tg 미드 타워 섀시 출시를 발표했다고 9월 2일 보도했습니다. 섀시는 듀얼 챔버 디자인을 채택하고 마더보드를 시계 반대 방향으로 90° 회전시켜 설치하며 전면, 왼쪽, 후면에는 강화 유리 패널이 장착되어 있습니다.

cte e550 tg 케이스는 12"×10.5" e-atx 마더보드를 지원하며 백플러그 마더보드 모델과도 호환됩니다. 이 경우 "후면" i/o 커넥터가 위를 향하도록 마더보드가 회전하기 때문에 "후면" 커넥터에 연결하는 장치에는 더 긴 케이블 길이가 필요합니다.

이 섀시는 pcie 확장 케이블을 사용하지 않고 걸기, 확장 케이블을 사용하여 걸고 뒤집기, 확장 케이블과 플로팅 브래킷을 모두 사용하여 플로팅 설치 등 세 가지 그래픽 카드 설치 방법을 지원합니다.

it house는 thermaltake cte e550 tg 섀시의 호환 사양을 다음과 같이 정리했습니다.

▲ 하단은 분할형 라디에이터에만 호환되며 일체형 라디에이터에는 호환되지 않습니다.

cte e550 tg 섀시는 상단, 하단, 우측에 쉽게 탈착 가능한 먼지 필터가 장착되어 있으며, i/o 인터페이스는 전면 우측 상단에 위치하여 usb 3.0 type-a 인터페이스 2개와 usb 3.2 gen 2 10gbps 1개를 제공합니다. type-c 인터페이스와 한 쌍의 개별 오디오 인터페이스.

thermaltake cte e550 tg 미드 타워 섀시는 블랙, 스노우 화이트, 말차 그린, 그래블 샌드 등 4가지 색상으로 제공됩니다. 공식 웹사이트 가격은 1,099위안입니다.