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thermaltake bringt das cte e550 tg mid-tower-gehäuse mit gehärteten glasscheiben auf der vorder-, linken und rückseite auf den markt

2024-09-02

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it house berichtete am 2. september, dass thermaltake thermaltake heute die einführung des cte e550 tg mid-tower-gehäuses angekündigt hat. das gehäuse verfügt über ein zweikammer-design, bei dem das motherboard zur installation um 90° gegen den uhrzeigersinn gedreht wird und die vorder-, links- und rückseite mit gehärteten glasscheiben ausgestattet sind.

das cte e550 tg-gehäuse unterstützt 12"×10,5" e-atx-motherboards und ist auch mit back-plug-motherboard-modellen kompatibel. da in diesem fall das motherboard so gedreht ist, dass die „hinteren“ i/o-anschlüsse nach oben zeigen, erfordern geräte, die an die „hinteren“ anschlüsse angeschlossen werden, längere kabellängen.

dieses gehäuse unterstützt drei installationsmethoden für grafikkarten: aufhängen ohne verwendung eines pcie-verlängerungskabels, aufhängen und umdrehen mit einem verlängerungskabel und schwebende installation mit einem verlängerungskabel und einer schwebenden halterung.

it house hat die kompatiblen spezifikationen des thermaltake cte e550 tg-gehäuses wie folgt zusammengestellt:

▲ der boden ist nur mit geteilten heizkörpern kompatibel und nicht mit integrierten heizkörpern.

das cte e550 tg-gehäuse ist oben, unten und rechts mit leicht entfernbaren staubfiltern ausgestattet. die e/a-schnittstelle befindet sich oben rechts vorne und bietet 2 usb 3.0 typ-a-schnittstellen und 1 usb 3.2 gen 2 10 gbit/s typ-c-schnittstelle und ein paar diskreter audioschnittstellen.

das thermaltake cte e550 tg mid-tower-gehäuse ist in vier farben erhältlich: schwarz, schneeweiß, matcha-grün und kiessand. der offizielle website-preis beträgt 1.099 yuan.