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[퍼시픽테크놀로지뉴스] 최근 삼성전자는 2024년 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 차세대 모바일 프로세서 엑시노스 2500의 존재를 처음으로 발표했다. 이 칩은 3nm 공정으로 제조되며 엑시노스 W1000에 이어 삼성의 두 번째 3nm 칩으로 일부 갤럭시 S25 시리즈 스마트폰에 사용될 예정이다.

삼성 시스템LSI 사업부는 플래그십 제품 수요에 맞춰 엑시노스 2500 칩의 안정적인 공급을 위해 노력하고 있다. 엑시노스 W1000의 좋은 시장 반응에 힘입어 삼성전자는 2세대 GAA 공정을 적용한 엑시노스 2500 칩의 성능과 에너지 효율에 자신 있다.

수집된 정보에 따르면 삼성은 대부분의 시장에서 갤럭시 S25와 갤럭시 S25+에 엑시노스 2500 칩을 사용할 것으로 예상되지만, 중국과 북미를 포함한 일부 지역에서는 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 4 칩을 사용할 수도 있습니다. Galaxy S25 Ultra의 경우 모든 시리즈에 Snapdragon 8 Gen 4 칩이 탑재됩니다.

Exynos 2500 칩의 CPU 설계는 주 주파수가 3.2GHz인 Cortex-X5 코어 1개, 주 주파수가 2.3~2.5GHz인 Cortex-A730 코어 3개, Cortex-A730 2개 등 10코어 설계를 채택합니다. 코어 및 4개의 Cortex-A520 코어. 그래픽 처리 측면에서 엑시노스 2500에는 AMD RDNA3 아키텍처를 기반으로 자체 개발한 Xclipse 950 GPU가 탑재될 것으로 예상된다.

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