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9月23日のitハウスニュース、「タイムズ・オブ・インディア」の報道によると、インドのモディ首相とバイデン米国大統領は現地時間22日、米国とインドが共同でインドにチップ製造工場を設立するとの共同声明を発表した。インド、インドの製造業を強化するナレンドラ・モディ首相の取り組みを強化。

この施設は、国家安全保障、次世代電気通信、グリーン エネルギー アプリケーションのための高度なセンシング、通信、パワー エレクトロニクス技術の提供に重点を置きます。赤外線、窒化ガリウム、炭化ケイ素チップ。インドの半導体ミッションと、バーラト・セミコンダクター、3rditech、米国宇宙軍の間の戦略的技術協力によって支援されると報じられている。

globalfoundries（itホーム注：globalfoundries）がコルカタにgfコルカタ・パワー・センターを設立したと報告されており、チップ製造の研究開発分野での互恵関係を強化し、ゼロエミッションおよび低排出ガス車、コネクテッド・ビークル向けのソリューションを提供する予定です。 、モノのインターネット機器、人工知能。インテリジェンスとデータセンターの画期的な進歩への道を切り開きます。

さらに、ibmはインド政府とも覚書を締結しており、ibmのwatsonxプラットフォームはインドのアイラワット・スーパーコンピューターに導入されることになる。