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最近の市況変動の中で半導体セクターが再び上昇しており、投資家の注目も高い。

8月13日序盤の取引では、中京科技(003026.SZ)がストップ高に達して新高値を更新したほか、新街能源(605111.SH)、リンケージ・テクノロジー(301369.SZ)、傑傑マイクロエレクトロニクス(300623)などが続いた。 SZ）など。

世界経済の回復を背景に、半導体業界は長く失われた春を迎えているようだ。ベイル、中京科技、ニュー・クリーン・エナジーなどの多くの半導体企業はいずれも今年上半期の暫定業績発表を公表しており、業界が徐々に谷を抜け出し、転換点に向かいつつあることを裏付けている。前向きな回復傾向。

このうち、浙江省にある中京科技は、引き続き事業拡大を強化し、製品品質を向上させ、研究開発への投資を継続的に増加させ、親会社に帰属する純利益は1,000万～1,300万元の達成を見込んでいます。今年上半期は人民元が上昇し、前年同期比で赤字から黒字に転じた。同社の業績向上への期待は大幅に強まった。

業界は回復を歓迎し、業績は変曲点に達している

2024 年、半導体業界は多くの新たな変化を迎えるでしょう。

半導体産業協会 (SIA) の統計によると、2024 年第 2 四半期の世界の半導体業界の売上高は累計 1,499 億米ドルに達し、前年比 18.3% 増、前月比 6.5% 増となりました。 。 SIAは、世界の半導体市場は2024年に毎月前年比成長を達成すると述べた。

国際半導体産業協会（SEMI）が発表した報告書によると、世界の半導体装置の売上高は2024年に前年比3.4％増の1090億米ドルとなり、2022年の1074億米ドルを超え過去最高を記録すると予想されている。同時にSEMIは、2025年にはさらに力強い成長を示し、17%増の1,280億米ドルと大幅な成長が見込まれると予想しています。

こうしたなか、国内のA株上場半導体企業、特にメモリーチップ企業の業績も回復傾向にある。同社の業績増加予想の理由として、多くの半導体企業は「下流需要の回復」や「業界の回復成長」などを挙げており、半導体業界が引き続き回復傾向にあることを示す現象が多い。

半導体産業チェーンの上流に位置する中京科技には明らかな回復の兆しがある。同社は2024年上半期に親会社に帰属する純利益1,000万～1,300万元を達成すると予想しており、前年同期比では赤字から黒字に転じ、同時期と比べて大幅な改善となる。 2023年に。

中京科技は業績予想の中で、同社は事業開発を非常に重視しており、顧客のニーズを満たすために提供能力を継続的に向上させ、同時に製品の品質を向上させ、研究開発の面で市場競争力をさらに強化していると指摘した。同社は引き続き投資を増やし、生産技術と新製品の継続的な開発を最適化します。

基本的には半導体産業向けであり、最近では研究機関からも大きな注目を集めています。統計によると、7月以降、A株半導体上場企業55社が機関から集中的な調査を受けている。半導体シリコンウェーハのリーダーとして、中京科技は最近、モルガン・スタンレー基金、長城証券、交通銀行シュローダーズなどの国内外の機関から研究を受け入れています。

中京科技は、同社の業績向上の持続可能性について一般的に懸念しており、今年上半期は同社の生産と運営が好調で、下半期も引き続き戦略的顧客の開拓に注力すると述べた。質の高い顧客を獲得し、潜在的な顧客を開拓し、市場開発の取り組みを強化し、企業の市場規模を向上させます。

さまざまな事業で着実に成長

公式ウェブサイトによると、中京科技は半導体単結晶シリコン材料とその製品の研究開発、生産、販売を専門とする国家ハイテク企業であり、独立した知的財産権を持つコア技術とプロセスを備えており、高度な生産試験設備と管理システムを備えています。

同社の開示によると、中京科技は現在、マグネトロンチョクラルスキー（MCZ）結晶引上げ技術、リフィードチョクラルスキー技術、ダイヤモンドワイヤーマルチワイヤー切断技術、高精度高ドーピング技術、高効率高ドープヒ素単結晶を習得している。シリコン成長技術や高精度研磨シリコンウェーハ加工技術など、半導体シリコン材料の製造・加工における多くのコア技術を有しており、また、高分子材料の研究開発・製造など、パワーデバイス用チップ製造においても多くのコア技術を有しています。 -周波数および高電圧ダイオード。

中京科技は、独立した研究開発と技術革新を通じて、製品の市場競争力を大幅に向上させるとともに、生産効率の向上と人件費の削減を実現し、業界をリードする地位を確固たるものにしました。

中京科技は長年にわたって半導体シリコン材料業界に深く関与し、常に市場の方向性と顧客のニーズを把握し、業界のチャンスを積極的に捉えてきました。近年、同社は市場開発を強化し、事業範囲を拡大し、産業規模を拡大し、リソース配分を最適化し、開発の勢いを蓄積し続けています。

長年の開発を経て、Zhongjing Technology は国内の単結晶シリコンロッド、研磨シリコンウェーハ、ディスクリートデバイス用の半導体パワーチップおよびデバイスにおいて市場をリードする地位を占めています。高品質の製品と優れたサービスにより、業界で高い評価を確立し、多くの川下顧客との持続的かつ安定した協力関係を確立しており、顧客の粘着力が高く、同社の将来の新規顧客にとって潜在的な顧客ベースと市場機会を創出しています。ビジネスの拡大。

同社の開示によると、2023年に中京科技の半導体単結晶シリコンウェーハ、単結晶シリコンロッド、半導体パワーチップおよびデバイス、その他の製品は、同社にそれぞれ1億6,100万元、7,315万7,400万元、1億1,100万元の営業利益をもたらすという。前年同期には、それぞれ4.53%、10.68%、2.07%増加しました。さまざまな事業が比較的バランスよく展開され、比較的安定した成長を遂げています。

ハイエンド分野への進出、将来有望

中京科技は、単結晶シリコンやシリコンウェーハ成形などの分野での技術的優位性をベースに、製品の深部加工のための技術開発と製品拡大を継続しており、ハイエンドディスクリートデバイスやハイエンドデバイスへの取り組みを強化していることは注目に値します。集積回路の細分化、新製品、新技術、新プロセスの最適化と改善。

報道によると、中京科技の投資プロジェクト「ハイエンドディスクリートデバイスおよび超大規模集積回路用単結晶シリコンウェーハプロジェクト」は順調に進捗しており、現在、生産量と量の増加、新規顧客の認定という重要な時期にある。

中京科技は、研磨シリコンウェーハ製品が将来的に同社の重要な主力製品の一つになると述べ、同社は実際の操業条件と、既存の生産能力や市場需要などに基づく秩序ある計画と手配を組み合わせ、引き続き投資を促進すると述べた。プロジェクトの容量解放。

なお、半導体材料の最も重要な構成要素であるシリコンウェーハの市場規模も急速な成長を続けています。このような背景から、中京科技は投資プロジェクトによって生産されるハイエンドディスクリートデバイス用の単結晶シリコンウェーハの用途が幅広く、家電、家電、通信セキュリティ、緑色照明およびその他の分野。

このプロジェクトでは、Zhongjing Technology の一連の高濃度ドープ単結晶シリコンウェーハ製品が主流となっており、この製品には超低抵抗率、低酸素含有量、高い幾何学的平坦性という利点があり、その応用範囲を産業分野に拡大することができます。洗浄エネルギー、新エネルギー車など

次に、中京科技はハイエンドのディスクリートデバイスおよび集積回路用の半導体単結晶シリコン研磨ウェーハの生産と研究開発を引き続き推進し、会社の中核となる競争力をさらに発揮し、会社の技術革新能力を強化し、製品応用分野を拡大し、そして会社の競争上の優位性と市場での地位を継続的に強化します。

ディスクのパフォーマンスから判断すると、Zhongjing Technology は 6 月以来 64% 上昇しており、セクター全体でトップの上昇率を誇っています。 7月30日と31日、および8月2日と9日、中京科技は1日あたりの上限を複数回達成し、株価パフォーマンスも同社の根本的な改善に対する市場の認識を示した。

8月13日の取引序盤で、中京科技はすぐに一日の上限に達し、日中最高値を更新した。しかし、同株は10時19分に日足の指値を開始し、それ以降高値圏で推移している。本稿執筆時点で、中京科技は8.99％上昇した。次に、Zhongjing Technology にはどのくらいの成長余地がありますか? メッセージを残してください。