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出典：環球時報

【環球時報特派員青木環球時報ドイツ特派員王ピンジ】「台湾の半導体大手TSMCが8月にドイツのドレスデンにあるチップ工場に着工する予定である」とドイツの『Manager』誌が7月30日に報じた。生産能力拡大のペース。報道によると、TSMCは新工場の株式の70％を保有し、パートナーであるドイツのボッシュ、インフィニオン、オランダのチップメーカーNXPがそれぞれ10％を保有する予定で、新工場の名称は欧州半導体製造会社（ESMC）となる。 TSMCの新工場について、日本の「日経アジアンレビュー」は、「世界トップのチップメーカーが世界的な生産拠点を拡大するための最新のステップ」になると述べた。

TSMCロゴデータマップ出典：Visual China

「ヨーロッパにおける持続可能な半導体生産の新たな次元」

日本の「日経アジアンレビュー」によると、この工場には100億ユーロ（約782億元）以上の費用がかかり、2027年に生産を開始する予定で、「欧州における持続可能な半導体生産の新たな次元」を象徴するという。 8月20日に開催される起工式には、TSMC CEOの魏哲佳氏のほか、関連する顧客、サプライヤー、ドイツ政府の代表者も出席する予定だ。

TSMCの工場建設における新たな進展について、マネージャー誌は「これまでのところ、TSMCは当初発表されたスケジュールを『首尾よく』遵守しており、それ以来の両社の動きは米国のテクノロジー企業インテルの工場建設計画を上回っている」と報じた。ドイツに工場を建設することは、ドイツに総額150億ユーロの補助金を支払うことになるため、多くの論争を引き起こした。ドイツ経済研究所所長マルセル・フラッシャー氏は、ドイツにおける2つのチップ工場計画を「将来に対する不確実な賭け」とさえみなした。

報告書は、人工知能ブームの下でチップ業界の需要が増加しているが、TSMCのドレスデン工場はスマートフォンや人工知能アプリケーションに必要なハイエンドチップを生産せず、代わりに自動車産業向けのパワー半導体を生産する予定であると述べた。自動車および産業用チップの国産化に対する EU の需要に応えるため。

三大障害

TSMCは昨年8月に欧州での工場建設を発表して以来、新工場建設を進める上で多くの課題に直面してきた。 「アジアデジタルタイムズ」は、TSMCのドイツ工場が収益性を達成するためには、強力な現地労働組合、高い生産・運営コスト、限られた専門労働者という3つの大きな障害に直面すると結論づけた。

台湾の「テクノロジーニュース」によると、ドイツ産業応用研究所のホイベルグ所長は、TSMCが提案する賃金と労働条件は競争力のあるものでなければならず、労働要件もドイツの現地文化に沿ったものでなければならないと示唆した。さらに、ドイツシリコンバレー協会も、ドイツの労働組合の強硬な姿勢がTSMCが克服しなければならない課題の1つであることを思い出させた。

人材支援に関して、台湾の「中央通信社」は以前、ドイツのシンクタンクの報告書を引用し、ドイツの半導体産業における人的資源の不足は2022年以前の6万2000人から2023年には8万2000人となり、30％増加したと伝えた。 。中でも最も不足しているのは技術職で4万人以上不足しており、工程計画などの複雑な作業に従事できる学士号や修士号を持ったエンジニアは3万人に達している。報告書の著者フィンスター氏は、「専門的な人材の格差が拡大しており、プラントの建設や生産の進捗に影響を与える可能性がある」と述べた。

同じ問題は、ドイツに工場を設立する計画を立てているインテル、アメリカン・ウルフスピード、その他のチップメーカーも悩ませている。金融ウェブサイト「プラクシ」は、ウルフスピードがザールラント州エルンスドルフ工場の建設開始を早ければ２０２５年に延期したと伝えた。インテルは依然としてブリュッセルからの数十億ドルの補助金の最終承認を待っており、2025年までにマクデブルク工場の建設を開始する予定はない。

チップサプライチェーンの移転の難しさを浮き彫りにする

多くの企業がドイツに工場を建設する計画が延期されたことを受け、「日経アジアンレビュー」は「欧州のチップ生産活性化計画が障害に直面している」と報じた。経済評論家のスティーブン・アンジェリック氏は、「米国と欧州は半導体のアジアへの依存を減らすという課題に直面している」とさえ率直に述べ、EUは10億ドルの計画を提案しているが、チップのサプライチェーンの移転を促進するのが目的だと述べた。いいえは簡単です。なぜなら、数十年にわたる発展により、半導体生産の中心地としてのアジアの地位が確固たるものになったからです。台湾積体電路製造会社から韓国のサムスンまで、ハイエンド半導体市場を独占しており、東南アジアのメーカーが従来のチップ市場をリードしています。

2022年には世界のチップ生産に占めるEUのシェアを現在の10％から2030年までに20％に高めることを目標とした「EUチップ法」が正式に発表された。しかし、これまでのところ欧州委員会はこの法案に基づく補助金の発行を2件のみ承認しており、建設中の工場はほとんどない。

オランダの半導体製造大手ASMLの元最高経営責任者（CEO）ウェニンク氏は、今年初めにメディアとのインタビューで、EUには十分なスピードで生産体制を構築する能力がなく、世界のコンピューターチップ市場でのシェアを拡大​​したいと考えていると述べた。 20％という目標は「まったく非現実的」だ。