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Quelle: Global Times

[Global Times-Sonderkorrespondent Aoki Global Times-Sonderkorrespondent Wang Pinzhi in Deutschland] „Der taiwanesische Chipriese TSMC wird im August den Grundstein für seine Chipfabrik in Dresden legen.“ Das deutsche Magazin „Manager“ berichtete am 30. Juli, dass die Chiphersteller ihr Tempo steigern das Tempo des Ausbaus der Produktionskapazität. Es wird berichtet, dass TSMC 70 % der Anteile an der neuen Fabrik halten wird und die Partner Bosch, Infineon und der niederländische Chiphersteller NXP jeweils 10 % halten werden. Die neue Fabrik wird den Namen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) tragen. In Bezug auf die neue Fabrik von TSMC sagte die japanische „Nikkei Asian Review“, dass sie „der jüngste Schritt für den weltweit führenden Chiphersteller sein wird, seine globale Produktionspräsenz zu erweitern“.

TSMC-Logo-Datenkartenquelle: Visual China

„Eine neue Dimension der nachhaltigen Halbleiterproduktion in Europa“

Laut der japanischen „Nikkei Asian Review“ kostet die Fabrik mehr als 10 Milliarden Euro (ca. 78,2 Milliarden Yuan) und soll 2027 mit der Produktion beginnen, was „eine neue Dimension der nachhaltigen Halbleiterproduktion in Europa“ darstellt. An der Grundsteinlegung am 20. August können TSMC-CEO Wei Zhejia sowie Vertreter relevanter Kunden, Lieferanten und der deutschen Regierung teilnehmen.

Zu den neuen Fortschritten von TSMC beim Bau einer Fabrik berichtete das Magazin Manager: „Bisher hat TSMC den ursprünglich angekündigten Zeitplan ‚erfolgreich‘ eingehalten und ist dem Fabrikbauplan der beiden Unternehmen voraus.“ Der Bau von Fabriken in Deutschland hat für große Kontroversen gesorgt, da sie Deutschland insgesamt 15 Milliarden Euro an Subventionen kosten werden. Marcel Frazscher, Direktor des Deutschen Instituts für Wirtschaftsforschung, hielt die Pläne für zwei Chipfabriken in Deutschland sogar für „eine ungewisse Wette auf die Zukunft“.

In dem Bericht wurde erwähnt, dass im Zuge des Booms der künstlichen Intelligenz die Nachfrage in der Chipindustrie gestiegen ist, das Werk von TSMC jedoch keine High-End-Chips produzieren wird, die für Smartphones oder Anwendungen der künstlichen Intelligenz benötigt werden, sondern mit dem Ziel, Leistungshalbleiter für die Automobilindustrie herzustellen um die EU-Nachfrage nach Lokalisierung von Automobil- und Industriechips zu decken.

drei große Hindernisse

Seit der Ankündigung des Baus einer Fabrik in Europa im August letzten Jahres stand TSMC bei der Förderung des Baus neuer Fabriken vor vielen Herausforderungen. „Asia Digital Times“ kam zu dem Schluss, dass die deutsche TSMC-Fabrik auf dem Weg zur Rentabilität auf drei große Hindernisse stoßen wird: starke lokale Gewerkschaften, hohe Produktions- und Betriebskosten und begrenzte Fachkräfte.

Laut Taiwans „Technology News“ schlug Hoiberg, Direktor des Deutschen Instituts für industrielle Anwendungsforschung, vor, dass die von TSMC vorgeschlagenen Löhne und Arbeitsbedingungen wettbewerbsfähig sein müssten und die Arbeitsanforderungen auch mit der lokalen deutschen Kultur im Einklang stehen müssten. Darüber hinaus erinnerte auch der Deutsche Silicon Valley Verein daran, dass die harte Haltung der deutschen Gewerkschaften eine der Herausforderungen sei, die TSMC bewältigen müsse.

In Bezug auf die Talentförderung zitierte Taiwans „Central News Agency“ zuvor einen Bericht eines deutschen Think Tanks mit der Aussage, dass die Arbeitskräftelücke in der deutschen Halbleiterindustrie von 62.000 Menschen vor 2022 auf 82.000 Menschen im Jahr 2023 gestiegen sei, was einem Anstieg von 30 % entspricht. . Unter ihnen besteht der größte Mangel an technischen Arbeitskräften: Es fehlen mehr als 40.000 Ingenieure mit Bachelor- und Master-Abschlüssen, die sich mit komplexen Arbeiten wie der Prozessplanung befassen können, und die Arbeitskräftelücke beträgt 30.000. Finster, der Autor des Berichts, sagte: „Die wachsende Lücke bei den Fachkräften könnte den Fortschritt des Anlagenbaus und der Produktion beeinträchtigen.“

Das gleiche Problem plagt auch Intel, das amerikanische Unternehmen Wolfspeed und andere Chiphersteller, die Fabriken in Deutschland errichten wollen. Das Finanzportal „Praxi“ erklärte, Wolfspeed habe den Baubeginn der Fabrik im saarländischen Ernsdorf auf frühestens 2025 verschoben. Intel wartet noch auf die endgültige Genehmigung aus Brüssel für milliardenschwere Subventionen und rechnet nicht damit, vor 2025 mit dem Bau des Magdeburger Werks beginnen zu können.

Hervorhebung der Schwierigkeit, die Chip-Lieferkette zu übertragen

Angesichts der Verschiebung der Pläne vieler Unternehmen, Fabriken in Deutschland zu bauen, stößt die „Nikkei Asian Review“ darauf, dass „Europas Plan zur Wiederbelebung der Chipproduktion auf Hindernisse stößt“. Der Wirtschaftskommentator Stephen Angelik sagte sogar unverblümt: „Die Vereinigten Staaten und Europa stehen vor der Herausforderung, ihre Abhängigkeit von Asien bei Halbleitern zu verringern. Er sagte, die EU habe einen 1-Milliarden-US-Dollar-Plan vorgeschlagen, aber die Förderung der Verlagerung der Chip-Lieferkette sei vorbei.“ nicht einfach. Denn jahrzehntelange Entwicklung hat Asiens Status als Zentrum der Halbleiterproduktion gefestigt. Von der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company bis zum südkoreanischen Samsung dominieren sie den High-End-Halbleitermarkt und Hersteller in Südostasien führen den traditionellen Chipmarkt an.

Im Jahr 2022 wurde der „EU Chip Act“ offiziell verkündet, mit dem Ziel, den Anteil der EU an der weltweiten Chipproduktion von derzeit 10 % auf 20 % bis 2030 zu erhöhen. Bisher hat die Europäische Kommission jedoch nur die Gewährung von zwei Subventionen im Rahmen des Gesetzentwurfs genehmigt, und es befinden sich nur sehr wenige Fabriken im Bau.

Wennink, der ehemalige CEO des niederländischen Chipherstellers ASML, sagte in einem Interview mit den Medien Anfang dieses Jahres, dass die EU nicht über die Kapazitäten verfüge, die Produktion schnell genug aufzubauen, und wolle ihren Anteil am globalen Markt für Computerchips erhöhen bis 2030. Das 20-Prozent-Ziel sei „völlig unrealistisch“.