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Redmi K70 Extreme Editionは7月19日に発売予定で、Xiaomiが自社開発したチップを4つ搭載する。

2024-07-16

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[パシフィックテクノロジーニュース]今日の最新ニュースとして、XiaomiはRedmi K70 Extreme Editionが7月19日にリリースされる予定であり、最初のリリース直後に販売されると発表しました。コア構成には、Dimensity 9300+ チップが搭載されています。これは、新世代の最初の CSOT 1.5K C8+ ダイレクト スクリーンであり、スクリーン ブラケットをキャンセルし、4 つの Xiaomi セルフ スクリーンを搭載しています。開発されたチップ、すなわち P2 高速充電チップ、G1 電源管理チップ、T1 信号強化チップ、D1 独立グラフィックス チップ。


前面は超狭視野4等辺デザインを採用し、上下左右の境界は1.7mm、背面の5000万画素メインカメラはOIS光学式手ぶれ補正をサポートしています。

ThePaper P2 により、電話機はより高速な 120W 秒充電をサポートし、逆充電もサポートされます。 T1 は WIFI チップで、公式データによると、WiFi パフォーマンスが 12% 向上し、GPS ナビゲーションパフォーマンスが 20% 向上し、5G Wi-Fi 全方向性パフォーマンスが最大 58% 向上しました。 G1 は Xiaomi 12S Ultra に初めて搭載され、バッテリーの状態をリアルタイムで監視できます。具体的な改善点は、バッテリーの状態、正確な予測、バッテリー寿命の向上に分けられます。

最新の自社開発D1チップの主なハイライトは、自社開発のAIスーパービジュアルエンジンを搭載し、独自開発のダイナミックスーパーフレームと超解像度アルゴリズムをサポートし、グラフィックスレンダリングタスクを独立して処理できます。メイン プロセッサ (SoC) の負荷を軽減し、ゲーム フレームの効率と画質を向上させると同時に、消費電力を削減し、全体的なゲーム エクスペリエンスを向上させます。

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