berita

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Analis Tianfeng International Ming-Chi Kuo baru-baru ini mengatakan bahwa seri iPhone 17 akan menghapus model Plus dan menggantinya dengan model ultra-tipis.

Dapat dipahami bahwa matriks iPhone yang ada memiliki 4 model, antara lain: versi standar, versi Plus, versi Pro, versi Pro Max. Versi Plus yang dibatalkan akan digantikan oleh model Slim.

Menurut berita, versi Slim akan fokus pada ketipisan dan keringanan yang ekstrem: lensa sudut lebar tunggal, ukuran layar sekitar 6,6 inci, resolusi 2740*1260, prosesor A19, pulau pintar, dan titanium- rangka tengah paduan aluminium, tetapi rasio logam titanium sedikit lebih rendah dibandingkan model Pro dan Pro Max.

Perlu dicatat bahwa berita tersebut juga menunjukkan bahwa ponsel tersebut mungkin dilengkapi dengan chip 5G milik Apple.

Ming-Chi Kuo juga menunjukkan bahwa iPhone 17 Slim bukanlah sekadar rebranding dari Plus, melainkan iPhone ultra-tipis yang menantang desain industri inovatif. Sedangkan untuk chip A19 yang disebutkan, diharapkan menggunakan proses 3nm TSMC.
Jika Anda ingin merasakan pengalaman baru di iPhone, Anda dapat menantikan versi ini.