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inländische duv-lithographiemaschinen läuten bahnbrechende fortschritte ein, indem sie ≤8 nm überlagern und möglicherweise in der lage sind, 28-nm-prozesschips in massenproduktion herzustellen

2024-09-15

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die ausgereifte duv-lithographiemaschine wurde offiziell angekündigt, jetzt kann niemand mehr den hals unserer chips blockieren

it house berichtete am 15. september, dass das ministerium für industrie und informationstechnologie am 9. september den „leitkatalog zur förderung und anwendung des ersten (sets) wichtiger technischer geräte (ausgabe 2024)“ herausgegeben habe. die dokumentenliste enthält inländisches kryptonfluorid lithographiemaschine (110 nm) und der inhalt einer argonfluorid-lithographiemaschine (65 nm).

chinas erste große technische ausrüstung (set) bezieht sich auf ausrüstungsprodukte, die in china große technologische durchbrüche erzielt haben, geistige eigentumsrechte besitzen und noch keine nennenswerte marktleistung erzielt haben, einschließlich vollständiger ausrüstung, kernsysteme und schlüsselkomponenten.

it home fügt einen screenshot dieser beiden informationszeilen wie folgt bei:


waferdurchmesser

beleuchtungswellenlänge

auflösung

übergravur

kryptonfluorid (krf)-lithographiegerät

300 mm

248 nm

≤110 nm

≤25 nm

argonfluorid (arf)-lithographiegerät

300 mm

193 nm

≤65 nm

≤8 nm

sowohl kryptonfluorid- (krf) als auch argonfluoridgase (arf) dienen lithographiemaschinen für tiefes ultraviolett (duv), excimer-laser, die tiefes ultraviolettes licht erzeugen.

derzeit haben lithografiemaschinen fünf generationen der entwicklung durchlaufen, von der ersten 436-wellenlänge über die lithografiemaschinen der zweiten generation, die mit der i-line-wellenlänge von 365 nm beginnen, und dem 248-nm-krf-laser der dritten generation. die vierte generation ist der duv-laser mit 193 nm wellenlänge, der arf-excimer-laser.

quelle: ping an securities

arf (argonfluorid) excimer-laserquellen-lithographiemaschine, die tatsächliche wellenlänge der lichtquelle durchbricht 193 nm und wird auf 134 nm verkürzt, der na-wert beträgt 1,35 und der höchste prozessknoten kann bei 7 nm erreicht werden.

bei der immersionstechnologie wird der raum zwischen der linse und dem siliziumwafer in flüssigkeit eingetaucht. da der brechungsindex der flüssigkeit größer als 1 ist, wird die tatsächliche wellenlänge des lasers stark reduziert.

die overlay-genauigkeit wird oft als „die höchste genauigkeit, die durch mehrfachbelichtungen erreicht werden kann“ bezeichnet. aufgrund des verhältnisses zwischen der overlay-genauigkeit und dem massenproduktionsprozess von 1:3 kann dieses fotolithographiegerät wahrscheinlich chips in massenproduktion herstellen 28-nm-prozess.

die 28-nanometer-lithographiemaschine bildet die trennlinie zwischen chips der mittleren bis unteren preisklasse und der mittleren bis oberen preisklasse, was bedeutet, dass chinas verschiedene industrieprodukte wie klimaanlagen, waschmaschinen und autos durchbrechen können die von westlichen ländern verhängten blockaden überwinden und unabhängig produzieren und verkaufen.

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