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Neuer Fortschritt bei der Übernahme von Sundish Semiconductor durch Changdian Technology

2024-08-12

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Securities Times-Reporter Chen Cheng

Changdian Technology (600584) gab 4,473 Milliarden Yuan für die Übernahme von Sandisk Semiconductor aus und leitete damit neue Fortschritte ein. Am Abend des 11. August gab Changdian Technology bekannt, dass die Übernahme vom Shanghai Minhang District Planning and Natural Resources Bureau genehmigt wurde. Gleichzeitig erhielt das Unternehmen die „Entscheidung, die Antimonopolprüfung von Unternehmenskonzentrationen nicht zu verbieten“, die von der staatlichen Marktregulierungsbehörde erlassen wurde.

Der Ankündigung zufolge ist gemäß den einschlägigen Bestimmungen des zwischen Sandie Semiconductor und dem Übertragenden (d. h. dem Shanghai Minhang District Planning and Natural Resources Bureau) unterzeichneten Landnutzungsrechtsübertragungsvertrags „die Investitionsanteilsstruktur des Landnutzungsrechtsinhabers, das Eigenkapital von die Projektgesellschaft (also die Zielgesellschaft). Bei Strukturänderungen ist vorab die Zustimmung des Übertragenden einzuholen.“ Kürzlich erhielt Sundisk Semiconductor ein Einverständnisschreiben des Shanghai Minhang District Planning and Natural Resources Bureau, in dem es den vorgeschlagenen Eigenkapitaländerungen im Rahmen der Transaktion zustimmte.

Gleichzeitig hat das Unternehmen die „Entscheidung, die Antimonopolprüfung von Unternehmenskonzentrationen nicht zu verbieten“ von der staatlichen Marktregulierungsbehörde erhalten, die beschlossen hat, die Transaktion nicht zu verbieten, und alle an der Transaktion beteiligten Parteien können fortfahren.

Changdian Technology ist der weltweit führende Anbieter für die Herstellung integrierter Schaltkreise und technische Dienstleistungen und bietet eine umfassende Palette von Dienstleistungen aus einer Hand für die Herstellung fertiger Chips, einschließlich integrierter Schaltkreissystemintegration, Designsimulation, Technologieentwicklung, Produktzertifizierung, Wafer-Mid-Test usw Waferherstellung, Zwischenverpackung und -prüfung auf Rundebene, Verpackung und Prüfung auf Systemebene, Prüfung fertiger Chips und kann Halbleiterkunden auf der ganzen Welt Direktversanddienste anbieten. Das Unternehmen verfügt über zwei große Forschungs- und Entwicklungszentren und sechs große Produktionsstandorte für integrierte Schaltkreise in China, Südkorea und Singapur. Seine Geschäftsorganisationen sind über die ganze Welt verteilt und es kann eine enge technische Zusammenarbeit mit globalen Kunden durchführen und eine effiziente Unterstützung der Industriekette bieten.

Sundisk Semiconductor wurde 2006 gegründet und hat seinen Sitz im Bezirk Minhang, Shanghai. Das Unternehmen beschäftigt sich hauptsächlich mit der Verpackung und Prüfung fortschrittlicher Flash-Speicherprodukte. Zu den Produkttypen gehören hauptsächlich iNAND-Flash-Speichermodule. Ein Reporter der Securities Times·E Company erfuhr, dass Western Digital, die Muttergesellschaft von Sandisk Semiconductor, der weltweit führende Speicherhersteller ist. Sie hat seit 2003 eine langfristige Kooperationsbeziehung mit Changdian Technology aufgebaut und ist einer ihrer wichtigen Kunden.

Im März dieses Jahres gab Changdian Technology bekannt, dass es 80 % der Anteile von Sandisk Semiconductor in bar für einen Transaktionspreis von etwa 624 Millionen US-Dollar (ungefähr 4,473 Milliarden RMB) erwerben werde.

Seit Anfang dieses Jahres weist der Import und Export integrierter Schaltkreise meines Landes einen guten Trend auf. Am 7. August zeigten die von der Allgemeinen Zollverwaltung veröffentlichten Daten, dass sich die Exporte integrierter Schaltkreise meines Landes im Juli dieses Jahres auf 98,56 Milliarden Yuan beliefen, was einer Steigerung von 26,77 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Jahr für neun aufeinanderfolgende Monate. In den ersten sieben Monaten dieses Jahres betrugen die Exporte integrierter Schaltkreise meines Landes 640,91 Milliarden Yuan, was einem Anstieg von 25,8 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Unter den wichtigsten Exportgütern war die Wachstumsrate nach Schiffen die zweitgrößte um 14,4 % gegenüber dem Vorjahr, und die kumulierten Import- und Exportdaten konnten sieben Monate in Folge ein zweistelliges Wachstum verzeichnen.

Bezüglich der Übernahme von Sandisk Semiconductor sagten einige Branchenexperten, dass diese Transaktion JCET und Western Digital dabei helfen wird, eine engere strategische Partnerschaft aufzubauen und die Kundenbindung zu erhöhen.

Laut Statistiken der World Semiconductor Trade Statistics Organization (WSTS) sind Speicherchips mit einem Anteil von etwa 28 % das zweitgrößte Marktsegment für Halbleiter. Der Speicherchip-Markt wird im Jahr 2024 voraussichtlich 130 Milliarden US-Dollar erreichen. Auf dem globalen Speichermarkt machen NAND-Flash-Speicherchips etwa 40 % aus, mit einer durchschnittlichen Wachstumsrate von 8 % von 2021 bis 2027.

„Nach Abschluss dieser Transaktion bleiben der Verkäufer und seine verbundenen Parteien für einen bestimmten Zeitraum weiterhin Haupt- oder einzige Kunden des Zielunternehmens, und die operative Leistung des Zielunternehmens wird bis zu einem gewissen Grad gewährleistet sein.“ Technology wird das Zielunternehmen indirekt kontrollieren und seine finanzielle Konsolidierung wird dazu beitragen, die Leistung von Changdian Technology zu steigern. „Die oben genannten Experten gehen davon aus, dass es nach Abschluss der Transaktion den Marktanteil von Changdian Technology im Bereich Speicher und Computer ausbauen wird.“ Elektronik, verbessern Sie das Niveau der intelligenten Fertigung und schaffen Sie einen Wettbewerbsvorteil.

Es wird berichtet, dass die Gesamtlokalisierungsrate von Halbleiterverpackungs- und Testgeräten immer noch niedrig ist. Mit der Erweiterung der Produktionslinien für fortschrittliche Verpackungen wird auch die Nachfrage nach entsprechenden Geräten steigen Es wird erwartet, dass sie im Rahmen der inländischen Substitutionswelle ersetzt werden. Gewinnen Sie mehr Marktanteile.

In diesem Zusammenhang erfuhr der Reporter, dass Changdian Technology als führendes Unternehmen auf dem Gebiet der Verpackung und Prüfung aktiv den XDFOI-Chiplet-Prozess für mehrdimensionale heterogene Integrationsserien mit hoher Dichte einsetzt Das vom Unternehmen eingeführte Produkt ist wie geplant in die stabile Phase der Massenproduktion eingetreten.