यदि वयं भविष्यस्य चित्रं चित्रयामः तर्हि वर्तमानस्य चिन्ता अस्ति इति किम्?

उन्नतवेफर-फाउंड्री-प्रक्रियाणां माङ्गल्यं प्रफुल्लितं वर्तते, समग्र-उद्योगस्य ऊर्ध्वगामि-विकासस्य पृष्ठतः परिपक्व-प्रक्रियाणां विपण्य-स्थितिः तुल्यकालिकरूपेण स्पष्टा दृश्यते शोधसंस्थायाः trendforce इत्यनेन प्रकाशितेन नवीनतमेन प्रतिवेदनेन सूचितं यत् यद्यपि परिपक्वप्रक्रियाणां क्षमतायाः उपयोगस्य दरः आगामिवर्षे १० प्रतिशताङ्केन वर्धयितुं शक्नोति तथापि अस्य "पाई" इत्यस्य विषये उद्योगेन उक्तं यत् परिपक्वप्रक्रियाणां निरन्तरं विस्तारः निरन्तरं दबावं जनयिष्यति मूल्येषु।

01

अद्यापि न कार्यं करोति इति कारणम्

2025 तमे वर्षे उपभोक्तृ-उत्पादानाम् माङ्गल्याः न्यून-दृश्यतायाः प्रभावेण, आपूर्ति-शृङ्खलायाः इन्वेण्ट्री-स्थापनस्य प्रति रूढिवादी दृष्टिकोणः अस्ति , औद्योगिकनियन्त्रणं, सामान्यसर्वरं च न्यूनीकृतम् अस्ति यत् 2024 तमे वर्षे क्रमेण स्वस्थस्तरं प्रति संशोधितं भविष्यति तथा च 2025 तमे वर्षे विच्छिन्नसञ्चयस्य पङ्क्तौ सम्मिलितं भविष्यति।अपेक्षितम् अस्ति यत् परिपक्वप्रक्रियाणां क्षमतायाः उपयोगस्य दरं 10 प्रतिशताङ्केन वर्धते तथा ७०% अतिक्रम्य।

परन्तु यतः फैब्स् इत्यनेन वर्षद्वयं यावत् क्रमशः दुर्बलमागधायाः कारणेन स्वस्य उत्पादनविस्तारयोजनानि मन्दं कृतानि, तेषां कृते २०२५ तमे वर्षे पूर्वं स्थगितानां नूतनानां उत्पादनक्षमतानां क्रमेण उद्घाटनं भविष्यति, विशेषतः २८ नैनोमीटर्, ४० नैनोमीटर्, ५५ नैनोमीटर् च , द्वयदबावस्य अधीनम् न्यूनमागधदृश्यतायाः नूतनोत्पादनक्षमतायाः उद्घाटनस्य च कारणेन परिपक्वप्रक्रियाणां मूल्यं दबावेन निरन्तरं वर्तते।

मे ९ दिनाङ्के मुख्यभूमिचीनस्य बृहत्तमः वेफर-फाउण्ड्री २०२४ तमस्य वर्षस्य प्रथमत्रिमासे वित्तीयप्रतिवेदनं प्रकाशितवान् । परदिने अर्जनसम्मेलने मुख्याधिकारी स्वीकृतवान् यत् कम्पनीयाः १२ इञ्च् वेफर-उत्पादन-रेखा फरवरी-मासात् आरभ्य पूर्णक्षमतया कार्यं कुर्वती अस्ति, परन्तु उद्योगे स्पर्धा अद्यापि तीव्रा एव अस्ति "अस्माकं बहवः रणनीतिकग्राहकाः, सेट्-टॉप्-बॉक्सः वा स्मार्टफोनः वा, यदि प्रतियोगिनः विपण्यां मूल्यानि कटयन्ति तर्हि स्वस्य आदेशान् नष्टुं शक्नुवन्ति, तथा च कोटि-कोटि-आदेशाः नष्टाः भवितुम् अर्हन्ति। अस्माभिः अद्यापि विपण्यस्य अनुकूलतां कृत्वा विपण्यस्य सामना कर्तव्यम् अस्ति अस्माकं ग्राहकैः सह स्पर्धा "।

परिपक्वप्रक्रियावेफर फाउण्ड्रीषु केन्द्रितकम्पनीनां स्वकीयाः रणनीतयः सन्ति, परन्तु तेषां वर्णनं स्पष्टसूपः, अल्पजलं च इति अपि कर्तुं शक्यते ।

विश्व उन्नत१२ इञ्च् व्यासस्य कारखाना तथा यौगिक अर्धचालकेन निवेशः कृतः, तथा च हनलेई इत्यस्य ५०,००० निजी इक्विटी भागानां सदस्यता कृता द्वयोः पक्षयोः सहकार्यस्य अनुमानं यत् २०२६ तमस्य वर्षस्य उत्तरार्धे सामूहिकं उत्पादनं अपेक्षितम् अस्ति

उमसीइदं विशेषप्रक्रियाणां आदेशं प्राप्तुं स्वस्य क्षमतां वर्धयितुं केन्द्रीक्रियते वर्तमानकाले इदं 22/28nm, envm तथा rfsoi इत्यादीनां विशेषप्रक्रियाणां प्रदातुं समर्थः अस्ति कम्पनी आशावादी अस्ति यत् जननात्मक एआइ मार्केट् इत्यस्य विशालक्षमता अस्ति तथा च सः अनुपस्थितः न भविष्यति एआइ मार्केट्।

शक्ति अर्धचालकअध्यक्षः हुआङ्ग चोङ्गरेन् पूर्वं उक्तवान् यत् निर्मातृणां मध्ये मूल्यप्रतिस्पर्धायाः मुक्तिं प्राप्तुं प्रमुखदिशि परिवर्तनं करिष्यति प्रथमं fab ip यत् कारखानाभवनप्राधिकरणशुल्कं गृह्णाति, द्वितीयं च 3d ic प्रौद्योगिकी स्टैकिंग् प्रौद्योगिक्याः लाभैः सह।

02

एआइ उन्नतनिर्माणप्रक्रियाः अग्रिमस्तरं प्रति नेति

tsmc अग्रणी अस्ति, तथा च वैश्विकवेफर-फाउण्ड्री-उत्पादन-मूल्यं आगामिवर्षे 20% अधिकस्य वार्षिकवृद्धि-दरं प्रति प्रत्यागमिष्यति इति अपेक्षा अस्ति, तथा च वार्षिक-वृद्धि-दरः विगत-त्रयवर्षेषु सर्वाधिकः भविष्यति शोधसंस्था trendforce इत्यनेन स्वस्य नवीनतमं पूर्वानुमानं प्रकाशितम् अस्ति यथा उच्चगतिगणना (hpc) उत्पादेषु प्रयुक्ताः 5/4/3 नैनोमीटर् तथा प्रमुखस्मार्टफोनाः पूर्णतया भारिताः भविष्यन्ति तथा च 2025 पर्यन्तं निरन्तरं भविष्यन्ति।tsmc इत्यस्य राजस्वप्रदर्शनं उद्योगं अतिक्रमयिष्यति। औसत, अपेक्षित inऐ(ai) अनुप्रयोगेषु वृद्धिः औद्योगिकनिर्गममूल्यस्य वृद्धिं चालयिष्यति।

trendforce इत्यस्य नवीनतमसर्वक्षणस्य अनुसारं यद्यपि आगामिवर्षे उपभोक्तृ-अन्त-विपण्यस्य दृश्यता अद्यापि न्यूना भविष्यति तथापि अस्य वर्षस्य उत्तरार्धे आगामिवर्षे sporadic stocking पुनः आरभ्यते इति कारणतः वाहनानि औद्योगिकनियन्त्रणानि च इत्यादीनां आपूर्तिशृङ्खलानां सूची क्रमेण न्यूनीभूता अस्ति , तथा एज एआइ एकल-इकाई-सूचीं धक्कायति यन्त्र-वेफर-उपभोगः, मेघ-एआइ च निरन्तरं परिनियोजनं भवति, अनुमानं भवति यत् आगामिवर्षे वेफर-फाउंड्री-उत्पादन-मूल्यं प्रतिवर्षं २०% वर्धते, यत् अस्मिन् वर्षे १६-अपेक्षया उत्तमम् अस्ति % ।

परन्तु उद्योगस्य अवलोकनानाम् अनुसारं यदि tsmc बहिष्कृतं भवति तर्हि वैश्विकवेफर फाउण्ड्री उत्पादनं आगामिवर्षे केवलं 11.2% वर्धते, यस्य अर्थः अस्ति यत् tsmc केवलं वृद्धेः प्रायः आर्धं योगदानं करिष्यति उन्नतप्रक्रियाः उच्चवृद्धिगतिं निर्वाहयन्ति, उन्नतपैकेजिंग् च अधिकाधिकं भवति महत्वपूर्णः।

विभिन्नवेफर-फाउण्ड्री-प्रदर्शन-विश्लेषणस्य आधारेण ट्रेण्ड्फोर्स्-संस्थायाः अपेक्षा अस्ति यत् उन्नत-प्रक्रियाः उन्नत-पैकेजिंग्-इत्येतत् आगामिवर्षे tsmc-इत्यस्य वार्षिक-राजस्व-वृद्धेः दरं उद्योग-सरासरी-अधिकं कर्तुं प्रेरयिष्यन्ति |.

तदतिरिक्तं, एआइ इत्यस्य निरन्तरप्रवर्धनेन तथा च विभिन्नानां अनुप्रयोगघटकानाम् न्यूनसूचीद्वारा समर्थितः, यद्यपि फाउण्ड्री-उद्योगस्य वार्षिकराजस्ववृद्धिः आगामिवर्षे २०% स्तरं प्रति पुनः आगमिष्यति, तथापि निर्मातृभ्यः अद्यापि अनेकानां चुनौतीनां सामना कर्तव्यः अस्ति, यत्र समग्रतया it will इत्यादीनि अपि सन्ति टर्मिनल उपभोक्तृमाङ्गं प्रभावितं करोति, उच्चव्ययः एआइ-नियोजनं प्रभावितं करिष्यति वा, उत्पादनस्य विस्तारेण पूंजीव्ययस्य वृद्धिः भविष्यति वा इति।

ट्रेण्ड्फोर्स् इत्यस्य अनुमानं यत् ७-नैनोमीटर्, ६-नैनोमीटर्, ५-नैनोमीटर्, ४-नैनोमीटर्, ३-नैनोमीटर् प्रक्रियाः आगामिवर्षे वैश्विक-फाउण्ड्री-राजस्वस्य ४५% योगदानं दास्यन्ति उद्योगस्य अवलोकनानाम् अनुसारं प्रासंगिकाः प्रक्रियाः प्रौद्योगिकी-नोडाः सन्ति येषु प्रमुखः निर्माता tsmc उत्तमः अस्ति, अग्रणी च अस्ति ।

उन्नतपैकेजिंग उत्पादनक्षमता कठिना अस्ति trendforce विश्लेषणं करोति यत् ai चिप्सस्य बृहत्-क्षेत्रस्य माङ्गल्याः चालितः, 2.5d उन्नतपैकेजिंगस्य गम्भीरः अभावः 2023 तः 2024 पर्यन्तं भविष्यति tsmc, samsung, intel इत्यादयः प्रमुखाः निर्मातारः ये पूर्णसमाधानं प्रदास्यन्ति for front-end manufacturing and back-end packaging are all actively building production capacity, अनुमानं भवति यत् वेफर फाउण्ड्रीभिः प्रदत्तं 2.5d पैकेजिंग् राजस्वं आगामिवर्षे प्रतिवर्षं 120% अधिकं वर्धयिष्यति यद्यपि तस्य 5% तः न्यूनं भवति समग्रं वेफर फाउण्ड्री राजस्वं, तस्य महत्त्वं दिने दिने वर्धमानं वर्तते।

tsmc अध्यक्षः अध्यक्षश्च wei zhejia इत्यनेन पूर्वस्मिन् पत्रकारसम्मेलने उक्तं यत् पैकेजिंग् भागे tsmc केवलं उन्नततमपृष्ठ-अन्त-प्रौद्योगिकीषु एव ध्यानं दास्यति एताः प्रौद्योगिकीः ग्राहकानाम् अग्रे-दृष्टि-उत्पादानाम् विकासे सहायकाः भविष्यन्ति |.

03

परिपक्व नोड्स इत्यस्य “अतिविवादः”

प्रथमं "परिपक्व अर्धचालकः" इति पदं विभिन्नप्रकारस्य चिप्स्-परिधिं आच्छादयति, प्रत्येकस्य स्वकीया आपूर्ति-माङ्ग-गतिशीलता अस्ति । एतेषु तर्कः, शक्तिः, आरएफ, तथा च संकर एनालॉग् तथा डिजिटल अर्धचालकाः सन्ति, तथैव विशिष्टप्रकारस्य अन्त्यप्रयोगाय परिपक्वाः अर्धचालकाः, यथा वाहन, रोबोटिक्स, ड्रोन्, औद्योगिकस्वचालनम्, एयरोस्पेस्, अन्ये उद्योगाः च सन्ति . अतः "पारम्परिक-अर्धचालकानाम्" एकं विपण्यं नास्ति तथा च सामान्यतया "अतिक्षमता" इति वक्तुं न शक्नुमः ।

द्वितीयं, विश्वस्य अधिकांशः परिपक्वः अर्धचालकनोड्-उत्पादनक्षमता idm-इत्यस्य हस्ते अस्ति फाउण्ड्री ग्राहकैः प्रदत्तस्य डिजाइनस्य आधारेण अर्धचालकानाम् निर्माणं कुर्वन्ति, फाउण्ड्री इत्यस्य एव अपेक्षया फाउण्ड्री इत्यस्य ग्राहकैः निर्धारितस्य विपण्यमागधायाः उपरि अवलम्ब्य कम्पनी विशिष्टोद्योगानाम् आवश्यकताभिः सह निकटतया सङ्गतानि अर्धचालकानाम् डिजाइनं करोति, आपूर्तिं माङ्गं च सावधानीपूर्वकं सन्तुलितं कर्तुं प्रयतते, अस्माकं व्यापारप्रतिरूपं च "अतिक्षमता" परिहरितुं डिजाइनं कृतम् अस्ति फाउंड्रीजः अत्यन्तं विशेषीकृताः भवन्ति, सामान्यतया च कम्पनीद्वारा संचालितः प्रत्येकं फैबः अत्यन्तं विशिष्टग्राहकउत्पादस्य कृते स्थापितः भविष्यति ।

तदतिरिक्तं परिपक्वनोड-अर्धचालकानाम् लाभान्तरं बहु न्यूनं भवति इति कारणतः फाउण्ड्री-संस्थानां कृते उत्पादन-रेखाः शीघ्रं परिवर्तयितुं कठिनं भवति, अतः फाउण्ड्री-ग्राहकाः च विशिष्टप्रकारस्य अर्धचालकानाम् आपूर्तिं ताडयितुं दीर्घकालीन-अनुबन्धेषु हस्ताक्षरं कर्तुं रोचन्ते इदं विशेषतया दीर्घकालीनउत्पादजीवनचक्रं, उच्चसुरक्षाआवश्यकता, उत्पादगुणवत्तायाः विश्वसनीयतायाः च सख्तप्रमाणीकरणं, यथा चिकित्सासाधनं, वाहनप्रयोगाः च सन्ति, तेषां उद्योगानां कृते उपयुक्तम् अस्ति

अन्ते “आर्थिक-अतिक्षमता” इति अवधारणा अस्ति, या प्रायः उद्योगे उपेक्षिता वा दुर्बोधता वा भवति । एतेन एतत् तथ्यं निर्दिश्यते यत् वैश्विक-उद्योगः वस्तुतः आपूर्ति-मागधायां अपेक्षित-सामान्य-उतार-चढावयोः सुचारुरूपेण अतिरिक्त-आपूर्तिं निश्चितं परिमाणं वांछनीयं महत्त्वपूर्णं च मन्यते एतेषु केषुचित् जोखिमेषु अप्रत्याशित-उपकरण-विरामसमयः, यथा फुकुशिमा-भूकम्पः यः अग्रभागस्य निर्माणं सामग्री-आपूर्तिकर्तारं च प्रभावितवान् facilities अग्निः प्रज्वलति। उद्योगे केचन जनाः मन्यन्ते यत् अतिक्षमतायाः इष्टतमस्तरः १५-२०% परिधितः भवति! महामारीकाले तीव्रचिप-अभावस्य अनन्तरम् अपि केचन परिपक्व-नोड्स् रोलिंग्-अभावं निरन्तरं अनुभविष्यन्ति, तथा च सम्पूर्ण-प्रणाल्याः स्वास्थ्याय आर्थिक-अतिरिक्त-क्षमतायाः किञ्चित् प्रमाणं आवश्यकं भवति

04

उन्नतप्रक्रियाः दिग्गजानां युद्धाय केवलं मञ्चः एव, परिपक्वप्रक्रियाः तु जगतः अनुसृतं "धनम्" ।

अमेरिकी-वाणिज्यविभागेन २०२४ तमस्य वर्षस्य प्रथमत्रिमासे प्रायः १०० अमेरिकी-कम्पनीनां सर्वेक्षणं कृत्वा परिपक्व-अर्धचालकानाम् चीनीय-कम्पनीषु तेषां निर्भरता निर्धारिता आश्रयस्य विषयः अतिक्षमताविषयेण सह निकटतया सम्बद्धः अस्ति, यतः अमेरिकी-अधिकारिणः चिन्तयन्ति यत् अतिक्षमता अधिका निर्भरतां जनयितुं शक्नोति, येन परिपक्व-नोड्-स्थानेषु आपूर्ति-शृङ्खला-विघटनस्य कृते कम्पनयः दुर्बलाः भवन्ति

चीनदेशे बहुसंख्याकाः चिप्स् संयोजिताः इति कारणेन अपि स्थितिः जटिला अस्ति । अमेरिकीकम्पनयः दुर्लभाः एव व्यक्तिगत-अर्धचालकानाम् आयातं कुर्वन्ति, अपितु एकं वा अधिकं वा परिपक्वं अर्धचालकं युक्तं उत्पादं आयातयन्ति ये चीनदेशे उत्पद्येयुः, घरेलु-फाउण्ड्रीभ्यः वा चीनदेशे संचालितविदेशीय-फाउण्ड्रीभ्यः वा अमेरिकीनिर्यातनियन्त्रणस्य फलस्वरूपं तथा च चीनदेशस्य कतिपयेषु सर्वकारीय-राज्यस्वामित्वयुक्तेषु उद्यम-आपूर्ति-शृङ्खलेषु विदेशीय-अर्धचालकानाम् मात्रां न्यूनीकर्तुं चीन-देशे उत्पादितानां सूचना-प्रौद्योगिकी-उत्पादानाम् अनुपातः वर्धमानः भवितुम् अर्हति, ये विदेशीय-कम्पनयः चीन-देशात् परिपक्वाः अर्धचालकाः सन्ति

अत्याधुनिकचिप्स् निर्मायन्ते ये कम्पनयः प्रायः माङ्गल्याः वृद्धिं एआइ-अनुप्रयोगानाम् वृद्धेः कारणं वदन्ति ये cpu, gpu अथवा विशेष-न्यूरोल-प्रोसेसिंग्-चिप्स्-इत्येतयोः उपरि अवलम्बन्ते ये अनुप्रयोगाः न्यूनानि शीर्षकाणि कुर्वन्ति तेषु स्मार्टफोन-अनुप्रयोग-प्रोसेसराः, उच्च-प्रदर्शन-कम्प्यूटिङ्ग् (hpc), क्लाउड्-सर्वर्-चिप्स् च सन्ति ।

यदा अग्रिम-पीढीयाः प्रौद्योगिकीः उपलब्धाः भवन्ति तथा च अग्रणी-अनुप्रयोगानाम् प्रमुख-ग्राहकाः अग्रिम-अग्रणी-धार-नोड्-पर्यन्तं गन्तुं सज्जाः भवन्ति, तदा तदा फैब्स्-मध्ये क्षमता-अन्तरालाः भविष्यन्ति, विशेषतः यदि मात्राः अधिकाः सन्ति

परन्तु अधिकपरिपक्वनोड्स् इत्यत्र अधिकानि चिप्स् निर्मिताः भवन्ति । यथा विद्युत्वाहनानां विद्युत्प्रबन्धन-ics (pmics) इत्यस्य माङ्गल्यं वर्धितम् अस्ति । pmics प्रायः 180nm अथवा 130nm इत्यादीनां परिपक्वनोडानां उपयोगं कुर्वन्ति, परन्तु bcd प्रक्रियाणां (द्विध्रुवीय, cmos, d-mos) उपयोगेन pmics अधिकाधिकं बुद्धिमान् भवन्ति, एनालॉग् परिपथानाम् अतिरिक्तं अधिकाधिकं डिजिटलतर्कं एकीकृत्य अतः डिजाइनाः ९०nm, ५५nm, ४०nm bcd प्रक्रियानोड् यावत् गच्छन्ति ।

तस्मिन् एव काले संवेदकस्य मागः अद्यापि १८० तथा १५०nm नोड् इत्यस्मात् अधः भवितुम् अर्हति । उच्चवोल्टेजप्रतिरोधस्य आवश्यकतां विद्यमानानाम् वाहन-अनुप्रयोगानाम् कृते ते बीसीडी-प्रक्रियायां अन्यैः एनालॉग्-सर्किटैः सह एकीकृताः भवन्ति तथा च मुख्यतया 180nm अथवा 130nm इत्यस्य उपयोगं कुर्वन्ति सूक्ष्मनियन्त्रकैः सह एकीकृताः उन्नत-स्मार्ट-संवेदकाः 65nm अथवा 40nm यावत् गच्छन्ति, परन्तु एतेषां अनुप्रयोगानाम् कृते एषा नवीनतम-प्रौद्योगिकी अस्ति . शीर्ष cmos इमेज संवेदकाः 22nm न्यूनशक्तिप्रक्रियायाः उपयोगं कुर्वन्ति तथा च 12nm finfet प्रक्रियां प्रति गच्छन्ति ।

प्रक्रियानोड्स् सामान्यतया विशिष्टान् अनुप्रयोगान् उपयोगप्रकरणान् च लक्ष्यं कुर्वन्ति । iot प्रणालीनां कृते चिप्स् लक्ष्यप्रक्रियानोड्स् मध्ये किञ्चित् विचलनं प्रतिनिधियन्ति, अधिकांशः मूल्यकारणात् 40 तथा 22nm इत्यादिषु नोड्षु तिष्ठति । परन्तु यथा यथा ai धारं प्रति गच्छति तथा तथा अधिकेषु उपकरणेषु काश्चन अनुमानक्षमता भविष्यति, तथा च ये चिप्स् तत् कार्यं कुर्वन्ति तेषां अन्येभ्यः डिजिटल-तर्कस्य अपेक्षया अधिकं कार्यक्षमतायाः आवश्यकता भविष्यति, अतः ते 6nm -पर्यन्तं गच्छन्ति

एनालॉग्, मिश्रित-संकेत-चिप्स् अपि पश्चात्तापं कुर्वन्ति । umc इत्यनेन टिप्पणी कृता यत् "यदि अनुप्रयोगे एनालॉग् तथा डिजिटल सर्किट् इत्येतयोः मिश्रणं भवति तर्हि वयं मन्यामहे यत् 55nm सर्वोत्तमः विकल्पः अस्ति। शुद्धः एनालॉग् 8-इञ्च् उन्नत-नोड्-मध्ये एव तिष्ठति - सामान्यतया 180 तथा 150nm।

परिपक्वाः प्रक्रियाः स्थिराः न भवन्ति । केचन फैब्स् नूतनानां डिजाइनानाम् आकर्षणार्थं सुधारं कृत्वा पुरातनप्रक्रियासु नूतनजीवनं श्वसन्ति । एतेषु कार्यक्षमतां सुधारयितुम् अथवा लीकेजं न्यूनीकर्तुं विशिष्टानां ट्रांजिस्टर-यन्त्राणां परिचयः, व्ययस्य तथा उपकरणस्य उपयोगस्य सुधारणाय प्रक्रियां संकुचितं करणं, मिश्रित-संकेत-प्रणालीं सक्षमं कर्तुं विशिष्टानि आरएफ-क्षमतां वा उच्च-वोल्टेजं योजयितुं, अथवा वाहन-श्रेणी-प्रमाणीकरणं योजयितुं च सन्ति

चिपलेट्-प्रौद्योगिक्याः उद्भवः अपि एतान् विकल्पान् प्रभावितं करोति । सिद्धान्ततः कतिपयानि कार्याणि अधिक उन्नत-नोड्-मध्ये प्रवासयितुं न प्रयोजनं भवति, केवलं सर्वं एकस्मिन् चिप्-मध्ये स्थापयितुं शक्यते । तस्य स्थाने केवलं ते भागाः एव तत्र स्थानान्तरितुं शक्यन्ते येषां कृते महता नोड्स् इत्यस्य डाइ आकारः न्यूनीकरोति । शेषं पृथक् चिप्लेट् रूपेण संकुलस्य अन्तः एकीकृत्य स्थापयितुं शक्यते । चिपलेट् चिप्-व्ययस्य रक्षणं कर्तुं शक्नोति, तथापि शुद्ध-व्यय-बचनां प्राप्तुं उन्नत-पैकेजिंग्-व्ययस्य न्यूनीकरणं करणीयम् ।